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“用戶通過任何智能終端，在任何時間、任何地點都能得到他想要的任何信息?！?/p>
這聽起來是不是很酷？如果不同IT設備、軟件間都能實現完美互操作后，上述場景就不再是夢境。
互操作是當前的熱門話題，隨著軟件與硬件、IT與通信的不斷融合，隨著客戶部署越來越多的異構信息系統，互操作性越來越被IT產業關注。
在不同的操作系統之間進行互操作是當前IT互操作需要首先解決的一個難題。而對于PC用戶而言，他們碰到最多的問題莫過于不同文檔格式間的訪問和轉換難題。
6月15日，微軟和 Linux 桌面操作系統供應商 Linspire宣布了一項廣泛的包括知識產權保護在內的互操作性與技術合作協議。這是繼Novell、Xandros之后，微軟又一次和Linux廠商簽署互操作性的合作協議。
在文檔格式的互操作方面，微軟一直希望Open XML(開放可延伸標示語言)能夠成為國際標準。這項努力終于在去年獲得標準組織歐洲計算機制造商協會(ECMA)的肯定。該組織在2006年12月7日把Open XML格式確認為ECMA標準。
但以Sun和IBM為首的一些廠商卻搞出了一個ODF(開放格式文檔)標準，并搶在微軟之前通過了國際標準組織ISO的批準，成為國際文檔標準。當然，國際標準組織的文檔標準可以不是一個，所以，以微軟為首的廠商聯盟仍在不遺余力地游說ISO，努力使Open XML成為國際標準。
Open XML和ODF的爭奪已經超出標準申請本身，演變為IT巨頭為首的兩大陣營之間的爭斗。
本來都是為了統一文檔標準，實現互聯互通。但事實上，ODF和Open XML是兩種截然不同的格式標準。
ODF的設計主要針對Linux操作系統上使用的Open Office、Star Office等辦公套件，而Open XML則是按照微軟Office文檔的標準設計。這兩種格式如果要相互訪問，必須通過翻譯軟件進行。但即便如此，目前很多情況下，文檔在翻譯過后會丟失原來的格式甚至數據。
操作技術范文2
關鍵詞 植物組織培養；技能；操作
中圖分類號 Q943.1 文獻標識碼 B 文章編號 1007-5739（2012）24-0182-02
植物組培快繁技術是生物技術領域中的一項新技術，也是高科技技術。以前大多停留在實驗室階段，如今部分企業已經實行產業化市場運作，直接服務于經濟發展。植物組織培養生產是一個系統工程，從一個外植體（芽、側芽、葉片、莖段、花梗、花托、根段、根芽等）啟動培養產生中間繁殖體中間繁殖培養生根幼苗培養試管苗馴化移栽田間定植，這些環節都需要熟練的操作技術，才能保證生產計劃的按時完成。操作技術主要包括熟練地配制培養基，具備嫻熟的接種技術，掌握各種滅菌技術，以最大限度地減少污染的發生。操作人員應具備一定的化學知識，以對實驗室基本設備進行日常管理及維護。
1 溶液配制技術
組培工作中需要配制一定濃度的培養基母液、滅菌劑，這也是組培工作的首要環節，一定要會使用相關的設備儀器，還要懂得各種化學藥品性質，才能掌握各種藥品溶液的配制技術。
1.1 準備工作
在配制藥品前，要準備相應范圍的電子天平，仔細核對各種藥品，檢查與潤洗各種玻璃儀器和器皿。
1.2 操作要點
1.2.1 電子天平的正確使用及稱量。稱量前清潔、檢查天平水平、調整零點；稱量的最大量不得超過天平的最大負荷；具有腐蝕性的化學藥品不得直接放入稱盤內；稱量值超過所需值時用紙筒慢慢攝取，然后關住天平側門使其讀數穩定，直至觀察值達到所需值為準；打開或關閉天平門時動作要輕、慢、穩，以防影響最終讀數；讀數時必須關好天平門，防止氣流影響；稱量完畢后歸零斷開電源。
1.2.2 溶液混合與溶解。溶液混合時按其化學性質進行溶解，以防止沉淀的產生；溶解時要緩緩加入蒸餾水，不斷用玻璃棒攪拌，注意玻璃棒不要碰到燒杯壁，分多次少量洗滌玻璃棒和燒杯并移入容量瓶中，如果是一定濃度的溶液注意刻度線的標線；對需助溶的物質（激素）加入不同助溶劑，微熱使其充分溶解。
1.2.3 容量瓶配制精確物質的定容技巧。定容主要是用來配制標準溶液或稀釋溶液的過程，是特指配制一定物質量濃度時的其中一步，具體可分為計算、稱量、溶解、冷卻、轉移、定容、搖勻、貼簽等幾步。①檢漏：檢漏時，檢查橡皮筋是否完好，加水至瓶口標準線附近蓋好瓶塞，將瓶倒立30 s，觀察瓶塞周圍是否漏水，然后將瓶直立，把瓶塞轉動180°后再蓋緊，倒立，觸摸瓶頸，仍不滲水，即可使用。②潤洗：用蒸餾水潤洗3～4次后再用待裝溶液潤洗，以保證定容后溶液的濃度不發生變化。③定容：引流時玻璃棒伸到刻度線以下；熱溶液應涼至室溫后對其進行稀釋，因為溫度升高會使瓶體膨脹，致使所量體積不準確；用少量蒸餾水沖洗玻璃棒、燒杯3～4次，洗出液全部轉入容量瓶中，然后用蒸餾水稀釋，接近容量瓶標線1～2 cm時用膠頭滴管進行滴定以防定容失??；視線與溶液彎月面最低點恰好相切；容量瓶用完應及時洗滌干凈，塞上瓶塞，并在塞子與瓶口之間夾一條紙條，防止瓶塞與瓶口粘連[1]。
1.2.4 移液管移取母液的移液技巧。制作培養基時需用不同規格的移液管移取不同體積的母液。分度移液管應從最上面刻度起始往下放出所需體積，不能用多少體積就取出多少體積；管尖插入母液不要太深或太淺；當液面升高到刻度線以上時，快速移去洗耳球，立即用右手食指按住管口，將移液管提離液面，管尖垂直接觸容器內壁，略微放松食指并輕輕轉動移液管，直到溶液的彎月面最低點與頸標線恰好相切為宜，待溶液流盡停留15 s；如果移液管上標有“吹”字，則最后殘留在管內的液滴必須吹出；使用完移液管，清洗其內外壁，再放回原處；清洗、移液過程中溶液不能滴到桌面、地面。
2 培養基制作技術
培養基是植物組織培養的“血液”，其成分及供應狀況直接關系到外植體的生長與分化。采用更適于植物生長的培養基提供植物材料生長發育需要的養分和生長調節物質。常用的培養基有MS、1/2MS、White，現以MS為例介紹其制作、分裝與滅菌的操作技術。
2.1 準備工作
進行培養基制作前，將所需要的量筒、燒杯、吸管、玻璃棒等儀器放在指定位置。使用前仔細觀察母液是否變色或沉淀以及各種母液的名稱、濃度、配制日期。稱量瓊脂、蔗糖，準備好蒸餾水以及培養瓶等。
2.2 操作要點
取適量的蒸餾水放入容器，微熱使瓊脂充分溶化呈現半透明狀，加入蔗糖待其完全溶解，將移取的各種母液加入容器內，并用玻璃棒攪拌使其混合均勻，定容，調整并測其pH值3～4次，最后進行分裝、滅菌。
2.2.1 pH值。MS培養基的pH值由滅菌前的5.8降到5.5，造成pH值下降的最主要原因是高溫滅菌過程中EDTA鐵鹽與其他微量元素發生相互作用所致。MS培養基的凝固與pH值呈正相關。當pH值低于5.5時，培養基一般不能很好地凝固，隨pH值的提高，培養基的凝固效果明顯改善。植物組織在一定pH值下才能正常生長。因此，在配制時考慮培養基凝固情況的同時，也要注意pH值的大小。
2.2.2 分裝。分裝時要掌握好分量，以注入培養容器的1/4～1/3為宜。分裝時不要將培養基沾到瓶壁上，分裝后立即上蓋，做好標記。
2.2.3 高壓濕熱滅菌。培養基采用濕熱滅菌法，把分裝好的培養基置入高壓鍋中，排列均勻，瓶間留有一定空隙，關閉鍋蓋，接通電源。當壓力升至0.11 MPa（溫度121 ℃）時，維持15～30 min，斷開電源。當壓力降到“0”時，打開排氣閥，排掉剩余蒸汽，打開鍋蓋取出培養基[2]。
3 滅菌與清洗技術
在組織培養過程中消毒、滅菌是不可忽視的環節。消毒、滅菌將外植體、接種器材、接種室等帶有的細菌殺死以減少污染，提高試管苗成活率。
3.1 滅菌
3.1.1 外植體滅菌。采集的外植體沾有很多污染物，在接種前必須將其放在自來水下沖洗1 h，并將比較大的外植體剪小，進行初步處理以利于在容器中放置和接種過程的操作；將外植體帶入無菌操作室，用75%酒精溶液浸泡10～30 s，然后用0.1%升汞溶液浸泡30 min，用無菌水沖洗3～5次，將外植體上的水珠用無菌紙吸干，然后進行接種。
3.1.2 用于無菌操作的器械采用灼燒滅菌。接種過程中可將鑷子、剪刀、解剖刀等浸入95%酒精中，使用前取出在酒精燈火焰上灼燒滅菌，冷卻后立即使用。
3.1.3 玻璃器皿干熱滅菌。干熱滅菌是利用烘箱加熱到160～180 ℃以殺死微生物。干熱滅菌的物品要預先洗凈并干燥、包裝，以免滅菌后取用時重新污染。烘箱內放置的物品不宜過多，以免妨礙熱對流和穿透。
3.1.4 室內空間紫外線和熏蒸消毒滅菌。①紫外線滅菌：在無菌操作間、超凈工作臺用紫外線滅菌。紫外燈距照射物1.2 m以內紫外線殺菌能力最強。②熏蒸消毒滅菌：熏蒸消毒滅菌可采用以下2種熏蒸方法：一是煙霧熏蒸劑。利用殺菌劑的煙霧進行空間消毒。將藥物與易燃發煙物攪拌均勻，點燃后發煙但不能有燃燒火焰，通過殺菌煙霧擴散到房間各個角落，封閉門窗，殺菌效果好。二是氣體熏蒸劑。利用甲醛溶液揮發進行空氣消毒。將2%甲醛溶液（10 mL/m3）加入0.5%高錳酸鉀即可揮發濃霧氣體，散發至整個房間，封閉門窗1 d后通風，可達到很好的消毒效果[3]。
3.2 清洗
3.2.1 新玻璃器皿。用1%鹽酸溶液浸泡后用洗衣粉水洗滌，再用清水反復沖洗，蒸餾水淋沖，干燥備用。
3.2.2 用過的培養瓶。去除瓶內殘渣將培養瓶用洗滌液浸泡，然后用清水洗滌3～4次，倒置于架子上至沒有流水時轉入烘箱中烘烤。
3.2.3 污染的培養瓶。首先必須高溫滅菌后，再按常規方法清洗。
4 接種技術
表面滅菌后的植物材料經過切碎或分離出器官或組織，轉接到無菌培養基上進行誘導培養及快繁。整個接種過程必須在無菌條件下進行。
4.1 準備工作
植物材料的選擇和預處理、無染菌的培養苗、75%酒精、無菌水、漂白粉、培養皿，無菌紙、超凈工作臺、滅菌器、剪刀、鑷子。
4.2 操作要點
在無菌環境下將植物材料在消毒的接種盤中剪成每芽一段，注意芽上切口離芽不要太近，一般在0.5 cm左右，芽下切口離芽也在0.5 cm左右。打開已準備好的培養基，在酒精燈無菌圈內接入植物材料，接種時植物材料上切口向上，下切口插入培養基中直立，使芽基部緊貼培養基，接種的容器中植入的數目不宜太多，以3～5個為宜，并保持一定距離，然后將蓋子蓋上。接種操作要時間短，速度快，技術到位，防止交叉污染[4]。
5 組培操作過程引起污染的原因及對策
5.1 瓶苗污染與環境污染
5.1.1 造成污染的因素。培養基及各種使用器具消毒不徹底；外植體滅菌不徹底，有菌殘存在細胞組織中；操作時人為因素帶入和交叉污染；環境不清潔；超凈工作區域污染等。
5.1.2 控制污染的措施。①器具滅菌：接種用的器具除經過高溫消毒外，還需在接種過程中避免交叉污染，即用剪刀、鑷子對植物莖段進行處理的過程中，每使用1次后，需在酒精燈火焰上灼燒或者插入滅菌器中，輪換使用。②接種過程：在接種過程中，很容易人為帶入各種微生物，引起比較嚴重的污染。應注意以下幾點：接種人員要注意個人衛生，特別是手要認真清洗，并用70%酒精進行消毒，還時常用酒精棉球擦手；用70%酒精擦拭需繼代轉接的培養瓶；在操作區內，不要放入過多的待用培養基，避免氣流被擋??；接種者應當熟練操作技術，做到操作嫻熟、干練。
5.2 接種前后對環境的滅菌
接種前打開無菌操作室的紫外燈照射30 min，同時打開超凈工作臺的紫外燈和風機，在操作時關閉紫外燈并調小風速；接種結束后將植物垃圾帶出操作室，并用75%酒精溶液進行拖地，操作結束后打開臭氧發生器定時30 min對整個環境進行滅菌。
環境污染也會使各個環節的污染明顯增加，嚴重時會使組培工作無法進行。環境要進行定期的熏蒸消毒，一般用高錳酸鉀和福爾馬林；在接種室和培養室內，平時還需要紫外燈照射消毒；減少環境污染除加強滅菌外，平時應天天清掃，使環境清潔有序。
6 參考文獻
[1] 張維民.“植物組織培養”實踐操作技能培養與提高[J].生物學雜志，2005，22（5）：59-60.
[2] 梁伯江.植物克隆技術[J].農家科技，2006（5）：33-38.
操作技術范文3
關鍵詞：微創；拔牙；理念；技術
在口腔頜面的外科領域，最基本、最常見、應用最為廣泛的治療方式就是患牙拔除術。但是因為人體口腔的解剖結構較為復雜，而且操作的空間也非常有限，因此在這種治療性手術的操作當中，必然會使手術區的軟組織和硬組織出現不同程度的并發癥或損傷[1]。而微創拔牙技術的出現則在很大程度上解決了這樣的問題，從而進一步提高了患者的治療依從性。
1微創拔牙技術的理念
在傳統的拔牙過程中，由于會使用到鉗子、鑿子和錘子等治療器械，容易使患者對手術過程中敲擊所產生的震動產生心理上的恐懼，而且可能造成舌側骨板骨折、牙槽神經損傷、出血水腫等嚴重的并發癥[2]。但是在微創拔牙技術當中，通過運用新型的拔牙器械和技巧，使手術對患者的影響和身心創傷都最小化，該術式摒棄了傳統拔牙方式中對鉗子、鑿子等器械的使用，遵循小創傷、零敲擊的理念，通過金屬吸唾器、45°仰角沖擊式氣動手機、專用切割鉆、橡膠咬合墊、頰部拉鉤、骨膜剝離器、金屬吸錘器等新型的治療器械，在對手術區進行治療的同時，也進行著有效的保護，從而保證了創傷的最小化。
通過臨床實踐，我們發現無論何種牙齒，在拔除前只要進行了良好的設計和準確的判斷，并在術中運用好拔除技巧，均能夠避免使用敲擊的方式，就可以順利拔除[3]。
2微創拔牙的技術操作
下面以復雜牙的拔除為例子，闡述微創拔牙的手術技巧。
2.1選擇切口 這一環節的目的是獲得良好的手術視野，有利于去骨并進行牙齒的切割。比如要拔除下頜的阻生第三磨牙，在切口的設計和選擇上就應該是翻組織瓣、牙齦溝內切口。切口作于頰側外斜嵴，向前切至第二磨牙的遠中偏頰處，并沿著牙齦溝向前切至第一磨牙，注意要將牙齦在組織瓣上進行保留。
在設計翻瓣過程中，注意手術視野的充分暴露，使用骨膜分離器和頰拉鉤從切口的前端進行翻瓣。骨膜分離器在使用時必須確保將其置于牙槽骨和骨膜之間，將刃緣朝著骨面，通過輕微的旋轉向后進行推進，從而保證組織瓣能夠全層分離；而在使用頰拉鉤的時候，應保證其頭部與骨面和黏骨膜瓣緊靠，避免前后的滑動對軟組織可能造成的損傷[4]。
2.2去骨 在這一環節當中，專用的切割鉆針和45°仰角沖擊式氣動手機是必須使用的工具。相對于傳統的裂鉆和渦輪機來說，以上兩種新型的器械具有如下優勢：頭部的體積小，因此能夠減少對視線的阻擋；頭部呈45°的仰角，適合手術當中的口腔深部操作；噴水氣的方式是將冷卻水以柱狀的形式噴在鉆針的頭部，氣體呈兩側的分散，避免將空氣噴入傷口，降低皮下氣腫這一并發癥的發生率；專用切割鉆針的長度更長，能夠有利于低位埋伏牙齒的切割，且切割的能力更強，在減少手術創傷的同時還縮短了手術的時間。
在去骨的過程中，必須盡量保證最小的去骨量，并對骨組織進行保護[5]。通常只需要去除覆蓋在牙冠頜面的骨質，將牙冠暴露后，在患牙的遠中骨壁和頰側磨出深溝槽就行了。在這一過程中切割鉆針的方向必須和牙體的長軸呈平行，其深度應達到根分叉處，但要注意不能過深，否則將會對下頜管等結構造成損傷。總之，去骨量必須根據患者的具體情況進行確定，在對骨阻力大小進行科學判斷的同時合計出最合理、最具有針對性的去骨方案，在首次去骨時不能太多，可以在之后分牙時視情況進行適當的去骨。
2.3分牙 如果患者患牙的骨阻力較大、根分叉較大或患牙的體積較大時，就必須進行分壓，從而將患牙分塊進行拔除。這一環節最為復雜，也最難掌握，其關鍵就在于精確的設計和準確的操作。
2.3.1牙胚 在去除牙胚頜面的骨質基礎上，保證1/2以上牙冠的暴露，在牙胚牙冠的頰側和遠中磨出溝槽，對牙胚進行切割，并在切割的間隙中將牙挺插入，通過旋轉，將牙胚分裂成頰、舌2瓣，然后拔出。如果在旋轉時遇到阻力，那么應繼續對頰、舌2瓣進行切割，分別挺出。
2.3.2近中阻生 如果在翻瓣后能夠暴露患牙的大部分牙冠，那么就不用進行去骨。如果患牙屬于單根牙，則應該在靠近牙頸部或者牙冠的最高點開始，通過牙鉆進行分牙。在這一過程中要保證牙鉆必須在患牙的范圍內切割，方向為近中傾斜，保證在分牙后，牙齒的近中部分能夠呈現出上寬下窄的形狀，從而對遠中阻力進行解除。如果在分離時，近中部分的鄰牙的阻力較大，那么可以通過牙鉆從患牙中間將其分為舌、頰兩個部分，利用二者之間的空隙，將患牙的近中部分依次從頰舌側挺出，在此基礎上，遠中阻力也會隨之解除[6]。
2.3.3遠中阻生 在這種患牙當中，由于存在遠中下頜支骨質的阻擋，因此拔除較為困難，而關鍵點就在于遠中阻力的解除。如果患牙是單根牙，那么可以從頜面的偏近中或正中部分沿著頰舌向向著遠中的牙頸部將患牙分成遠中冠根部分和近中冠根部分，在遠中冠被拔除后，近中部分就能夠順利拔除[7]。而如果患牙是多根牙，那么在分牙的時候就必須考慮牙根的分離，必須在單根的基礎上進行拔除，否則就會限制視野，并加大拔除的難度。
2.3.4水平阻生 該種患牙應該分成3個部分進行拔除，重點在于其中間部分的切割和拔除，要有效利用創造出的空間，把近中的牙冠部分向著遠中方向的空間挺出，遠中的患牙根部應根據牙根的形態和數量進行切割，并分別挺出。
3結論
微創拔牙技術將會以其創口小、無敲擊等優勢被越來越多的患者所接受，在提高患者配合度的同時還能夠保證治療的效果。而在實際的操作當中，醫生必須根據患者的實際情況進行技術操作。
參考文獻：
[1]胡開進，楊擎天.微創拔牙技術[J].現代口腔醫學雜志，2010，24（04）：241-243.
[2]童振宇，李婷玉.微創法拔除下頜阻生智齒臨床分析[J].臨床合理用藥雜志，2014，07（13）：165.
[3]秦瑞峰，劉偉，馬洋，等.微創拔牙理念及操作技巧[J].中華口腔醫學雜志，2014，49（11）：698-699.
[4]肖平，盧向陽，余尚龍，等.微創法與錘鑿法拔除下頜阻生智齒的臨床研究[J].中華老年口腔醫學雜志，2012，10（01）：1125-1128.
[5]魏紅，漆昱君，孫晨晶，等.微創拔牙新進展[J].臨床口腔醫學雜志，2014，30（01）：1052-1053.
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【關鍵詞】變電運行；現場操作技術；事故分析
1.引言
變電運行作為電力系統中的基礎工作，是整個供電系統中與用戶連接最緊密，最直接的環節，也是供電系統供應電能的最后環節，所以變電運行是否可靠對于整個供電工作來說，有著非常重要的意義。所以在整個電網運行過程中，要求運行人員除應掌握基本的技術原則外，還應熟悉變電運行現場的操作技術，掌握基本的操作方法和流程，了解事故的原因和預防措施，盡量確保不犯錯誤，杜絕事故隱患，保證電力系統的安全運行。本文主要對變電運行現場操作技術中遇到的事故進行了分析，并提出了預防措施。
2.模擬屏記憶位置與設備實際位置不一致
2.1 事故經過
某變電站110kV隔開開關檢修，因調速需要對該接地刀閘進行拉合，工作負責人要求值班人員打開該接地刀閘的閉鎖，主值和副值未使用電腦鑰匙進行模擬操作，而是直接用解鎖鑰匙將五防機械鎖打開，交班時也未向接班人員交待。檢修人員調速結束后將接地刀閘保留在接地狀態，檢修工作結束后，運行人員在驗收時未進行拉合隔離開關試驗，沒有發現接地刀閘在合位。當調度下令斷路器上的一條母線運行送電操作時，由于模擬屏上接地刀閘顯示分位，因此通過了模擬預演。但當操作另一隔開開關時，發生帶接地刀閘關合隔離開關，110kV母差保護動作，母線失電。
2.2 事故分析
長期以來，模擬屏上隔離開關和接地刀閘位置一直采用虛遙信方式，即用記憶對位的方式：電腦鑰匙操作完畢回傳給模擬屏的位置，作為設備遙信位置，或通過手工強制方式進行對位。如果設備實際位置與模擬屏當前記憶的位置不一致，既使模擬預演邏輯正確，也不能保證操作的正確性，這是目前使用的微機防誤系統存在的最大設計缺陷，也是五防系統目前的技術難題。因此，模擬屏采用這種遙信方式作為設備實際位置就要求運行人員進行模擬預演前一定要核對模擬屏與設備實際位置是否一致。由于事故中運行人員沒有一一核對設備位置，雖然通過了五防系統的模擬預演，但仍然發生了典型惡性誤操作事故。而且對于因工作需要變更檢修設備狀態的操作，未按規定執行配合工作聯系單。設備驗收不到位，操作票填寫檢查項目不規范，暴露出部分運行人員工作中未嚴格執行規程及相關制度，安全思想麻痹。站內防誤操作管理不規范，解鎖鑰匙未按規定使用的情況。
2.3 預防措施
（1）盡快對使用虛遙信的五防系統進行升級改造，通過直接采集或從綜自自動重合閘系統讀取隔離開關、接地刀閘的位置，作為設備的實際位置。（2）嚴格執行交接班制度，對前一次值班的安全措施，尤其是接地刀閘、接地線的使用情況一定要交代清楚和明白。（3）配合檢修、試驗人員的工作，需變更現場安全措施或改變設備狀態的，必須填寫配合工作聯系單，嚴格執行防誤閉鎖裝置解鎖規定。（4）嚴格執行設備驗收制度，對于接地線、接地刀閘必須恢復到工作前狀態。
3.集控站沒有五防系統造成的斷路器事故
3.1 事故經過
由于保護人員在集控站對110kV甲變電站新建的某間隔進行信息聯調和傳動工作，遙控操作某斷路器時，值班運行人員未進行監護，只是將操作人、監護人的密碼告訴工作人員，讓工作人員自行操作，當工作人員拉開該斷路器后聽到語音報警提示“乙站變位告警”，報文顯示乙站斷路器由合閘變為分閘，母線失壓，發現操作畫面為110kV變電站畫面，此時所操作斷路器實際為乙站主電源斷路器，造成了乙站全站失電。
3.2 事故分析
集控站的遠方遙控操作沒有完善的防誤技術配套措施，不符合安全規程要求，不經模擬預演就能直接操作設備是造成事故的主要原因。而保護工作人員在遙控斷路器時沒有認真核對變電站站名及設備雙重名稱，是造成事故的直接原因。特別是集控站遠方操作的設備沒有經過遙控閉鎖繼電器控制，不符合遠方操作設備必須經過五防系統遙控閉鎖繼電器控制的反措施要求。
集控站運行管理模式，根據實際情況的不同，存在不同的實施方式，如監控操作合一模式、監控操作獨立模式、調度監控合一模式、多集控中心模式等。防誤系統在部署上應具備相應的靈活性，適應以上需求。集控站防誤系統是在計算機和網絡技術日益發展的前提下，應集控運行模式和需要出現的一種新技術、新模式。集控防誤系統能夠更加有效地達到集控運行方式下防止誤操作的目的。凡集控站遠方操作的電氣設備，原則上均應經過五防閉鎖裝置判斷確認后才能進行操作，這是五防閉鎖的基本要求之一。集控站的五防閉鎖功能必須在投入狀態，緊急情況下經過高級用戶允許，并輸入其解鎖口令才可以將五防閉鎖裝置發出分合閘請求，五防閉鎖裝置判斷后，向集控站端返回是否可以操作該設備的信息，當返回是可以操作的信息時，集控系統把操作該設備的指令通過遠動通道傳送到受控站，受控站相應設備測控裝置的出口繼電器才動作。若返回不能操作該設備的信息時，監控系統一般會發出“五防請求失敗，請重新選擇操作設備”的提示信息。同時，為防止監控系統由于軟件邏輯混亂或閉鎖有問題或通過鍵盤操作造成的誤操作，以及就地手動操作可能造成的誤操作，斷路器的遠方和就地分合閘控制回路應串入五防系統遙控閉鎖繼電器的硬觸點。監控系統請求操作的設備應與當前項設備一致，并且在符合當前設備狀態下的操作邏輯時，五防系統才把操作命令經過五防通道傳送到受控站，串聯在受控站設備操作回路中的遙控閉鎖繼電器才動作，開放設備的分合閘回路。
3.3 防范措施
（1）盡快給集控站配置五防系統，并完善斷路器、隔離開關等設備檢修狀態下的操作邏輯，即設備在左右兩邊都接地的狀態下，只要模擬一次就可以反復進行拉合試驗操作，而不需要解鎖操作。只有在模擬預演后，才能把檢修狀態的設備操作權交給保護或檢修人員。（2）集控站遠方操作的設備新增遙控閉鎖繼電器控制功能。遙控閉鎖繼電器串接在受控設備的手動分閘回路，受五防系統控制，只有經過正確的模擬預演才能進行遠方電動操作。（3）當集控站配置五防系統前，檢修人員不能在受控站操作任何設備。集控站遙控操作時，運行人員一定要認真核對變電站站名及設備雙重名稱和編號。（4）運行人員應保管好自己的密碼，操作時監護人、操作人各自輸入自己的密碼，嚴禁單人操作。
4.失靈保護的誤動作
4.1 事故經過
某220kV變電站斷路器線路計劃停電檢修，調度下令拉開斷路器。值班人員拉開該斷路器后，現場檢查發現該斷路器A相未斷開，此時值長詢問站長是否向調度匯報，被站長否定了。于是值長便向調度匯報該斷路器已斷開。但是就地手動和電動操作均無法斷開斷路器，這時調度下令將斷路器由熱備用轉為冷備用，站長分析單相構不成回路，可以操作。在拉開隔開開關的過程中，造成弧光接地短路，失靈保護動作，母線失電。
4.2 事故分析
斷路器A相機構分閘失靈和站長對帶負荷拉隔離開關認識不夠是引起事故的主要原因。在A相斷路器未斷開的情況下，運行人員不如實匯報調度，私自帶負荷操作隔開開關，使保護動作啟動失靈保護，是導致事故擴大的主要原因。斷路器失靈保護啟動動作的原因為：在拉隔離開關的過程中造成弧光接地，線路保護一定會動作，如非全相保護由保護實現，此時同時啟動的還有三相不一致保護。因為引入的失靈啟動保護裝置內斷路器的觸點是由三相斷路器輔助觸點并聯而成，所以此時失靈啟動裝置仍認為斷路器在合位。線路保護動作、斷路器在合位且線路有電流完全符合失靈啟動的條件，并且三相不一致保護直接啟動永跳繼電器，它也可啟動失靈保護。
4.3 防范措施
（1）拉合隔離開關前必須檢查相應斷路器在斷開位置，當斷路器在合閘位置時嚴禁操作隔離開關；（2）操作過程中對于檢查性操作項目，必須由操作人和監護人共同檢查，對于220kV及以上分相操動機構，必須逐相檢查；（3）操作過程中發現異常情況，應立即如實匯報調度，根據調度命令執行，嚴禁不如實報告、自作主張、違章蠻干；（4）操作過程中遇到斷路器三相不一致時，應采用母聯斷路器串切斷路器的方法處理。
5.結語
電力系統生產的特點之一就是生產的實時性，電能不能大量儲存，所以電力系統的各個部分都必須穩定運行，才能保持供電的可靠性和安全性。要加強對規章制度的學習和執行情況的檢查；加強變電設備的使用管理；加強作業現場安全管理，嚴格執行“兩票三制”，杜絕違章現象。變電運行作為電網運行極其重要的部分，運行人員應總結經驗和原理，匯總成技術導則，以供大家相互學習和借鑒。
參考文獻
[1]唐艷.變電運行中常見事故的處理[J].經營管理者， 2010（8）.
操作技術范文5
光纖接續是光纖通信中線路接續的核心技術，也是通信維護工作中必不可少的一個環節。由于生產和運輸等制約因素，光纜本身的制造長度一般是2km，所以對光纜通信工程來說，光纖的接續是必不可少的，它是將通信線路連接成為整體的基本手段。
1 光纖接續的操作
1.1 接續前的準備
光纖接續之前應該先準備好整個接續過程中需要用到的所有材料和工器具。
待熔接的光纜（光纖）、剝纜專用的工具（比如橫切刀、縱刨刀）、束狀尾纖、光纖熔接機、光纖熔接工作臺、工作電源、光纖熔接單元體、剝線鉗、熱縮管（要帶加強芯）、光纖切割刀、酒精、棉花、優質手帕紙、可見光源、OTDR測試儀、斜口鉗、小扎帶、黑膠布。
1.2 光纖接續的步驟
1.2.1 光纜的開剝
在對光纜進行開剝時，光纜前端的一段長度應舍棄不用。因為光纜在施工過程中，會受到機械性的破壞，質量受損，所以在對光纜進行開剝時，應視光纜實際情況，從光纜端頭開始剪去一定的長度后再使用。
開剝光纜時，一只手要托在光纜的下方緊緊抵住光纜，另一只手要用緊握剝纜專用工具，如橫切刀，刀尖在光纜上用力均勻的劃剖，要給力均勻的慢慢向光纜下方開剝。整個過程都要小心穩妥，講究刀尖進入光纜的深度，以避免損傷纜內纖芯或劃傷個人手指。
1.2.2 光纜開剝后的處理
光纜成功開剝后，要對纜內的硅油用優質手帕紙進行擦拭，擦拭時，用力不宜過大，防止折斷纖芯。擦拭干凈后，應按正確順序對光纖做出色譜記錄，以保證接續過程中的準確無誤，而且方便后期維護。在對光纖色序正確記錄時，應注意：面對光纜的斷面，以紅色松套管為起始，以綠色松套管為結束。熔纖常用色序為：藍、橙、綠、棕、灰、白、紅、黑、黃、紫、粉紅、青綠。牢記色譜順序，熔纖時就不會出現我們常說的“鴛鴦錯序”的錯誤。
1.2.3 光纖涂面層的剝除
在剝除光纖涂面層時，首先先穿入帶加強芯的熱縮管，然后再去除光纖的松套管。去除松套管時，剝纖鉗的使用要持穩，注意力度，以防剪斷光纖。松套管剝除后，要用優質手帕紙擦掉附著在光纖上的硅油。緊接著，就要進行光纖涂面層的剝除。在剝除光纖的涂面層時，一只手要水平捏緊光纖，露出大概3-5cm長的光纖，然后自然繞彎在自己習慣的手指上，以便在剝纖時能夠利用手指增加力度，防止松脫滑落或者折斷。另一只手要拿穩剝纖鉗，剝纖鉗應盡量與所撥光纖垂直，鉗口適度卡住光纖，用力向外剝去。剝纖時要力度均勻，出手要快，不能猶豫，否則很容易剝纖時折斷光纖。
對于束狀尾纖來說，剝除涂面層也使用以上相同的方法。在剝除束狀尾纖的涂面層前，可以用可見光源接入束狀尾纖，來測試檢驗每一芯尾纖是否質量合格。
1.2.4 光纖端面的清潔
剝去涂面層或包層的光纖我們可以稱之為裸纖。清潔裸纖時，沒有什么難度，要小心謹慎，用力不要過猛，不要折斷光纖。清潔時，手拿棉花蘸取適量酒精，兩手指相捏時沒有酒精滲出則為適量。用蘸有酒精的棉花來輕擦裸纖，棉花使用三次或四次后應棄之更換新的，否則會污染光纖，反倒起不了清潔作用。在丟棄使用次數過多的棉花之前，每次要使用棉花的不同部位，可以將棉花的里面翻出來使用，保障光纖清潔的同時，又會充分利用棉花。
剝除涂面層后的束狀尾纖的清潔也使用同樣的方法進行。
1.2.5 裸纖的切割
不論是切割裸纖還是切割束狀尾纖時，都要選擇好合適的光纖切割刀。一般室內或正常作業狀態下我們都選擇手動切刀來進行裸纖的切割。在切割前，先將切刀置于“UNLOCK”解鎖狀態，打開切刀，接著要檢查切刀的位置是否已經擺放穩當，確保切割時切刀不能晃動。在放入裸纖進行切割之前，先用蘸了酒精的棉花清潔切刀的刀刃和用來放置裸纖的纖槽，然后將已清潔好待切割的裸纖放置在纖槽內，放入的裸纖要掌握好長度，用手向下方按下切刀壓板，動作要平穩、用力要均勻，不能操之過急，要保證光纖軸線與切刀的刀刃之間相互垂直，否則可能會發生裸纖斷裂、光纖切面斜切分叉、端面不平滑等現象。
1.2.6 光纖的熔接
光纖熔接時，先要可靠連接電源，然后進行熔接。打開熔接倉的防塵罩，將制作好的光纖放入纖槽內，一般光纖端面距離放電針0.5-1.5mm。光纖夾好后，蓋上熔接倉的防塵罩，按下SET鍵，熔接機自動進行熔接。光纖在纖槽中的推進、放電、測量切割角度等都是熔接機自動進行判別和操作。熔接人員只需觀察熔接機的顯示屏幕，顯示屏上有光纖放大的圖像，并且顯示關于放電、氣泡、dB值等參數，參數不符合者則需重新制作端面重新熔接。是否要進行重新熔接，要認真分析，具體處理方法可參考表一內容。熔接成功后的光纖，要將熱縮管移至熔接的接頭處，并使熔接的接頭點處于熱縮管的中間部位，然后兩手輕拿起放好熱縮管的光纖兩端，將它們一起放入熔接機的加熱器中，放置穩妥關好加熱器的翻蓋，按下HEAT鍵進行自動加熱。加熱完畢時，會有聲音報警提示，此時打開加熱器翻蓋，取出熔接好的光纖。熔接好的光纖熱縮管由于受到高溫加熱，表面溫度很高，取出時要小心，防止燙傷。到此，光纖接續已成功完成。
表1 熔接參數分析
1.3 接續操作后的盤纖
光纖接續完成后，要對已熔好的光纖進行盤纖整理。在整理之前，先要用OTDR對接續完畢的光纖進行測試，看是否能保證接續質量。測試完后再進行盤纖整理。
盤纖時，不能操之過急，否則很容易折斷已經熔好的光纖。手持光纖的時候，要力度小、力量輕。先將熔好的光纖一邊繞彎一邊進行一個大概的盤纖布局，然后固定熱縮管，將熱縮管整齊卡放在固定槽中，固定好后，在固定槽上粘上黑膠布，以防松動。接著將熔好的光纖輕輕繞彎，彎度不易過小，盡量繞大彎，弧度圓滑，不要出現“尖頭”或“打折”現象。一邊繞彎一邊將翹起的光纖用黑膠布粘住，以便使其牢固貼服在托盤中，但不能相互擠壓，必要處用小扎帶綁扎牢固，用斜口鉗剪去多余扎帶。整個過程都要動作緩慢輕柔，切忌拉拽光纖。
盤纖完畢時，可用OTDR對盤纖后的光纖進行測試，以便檢查是否在盤纖過程中出現斷纖現象。
2 光纖接續的關鍵技術
2.1 光纖接續過程中的要點
1）開剝光纜時，要做好防范措施，場地選擇要寬闊整潔，工作人員應戴好手套，以避免劃傷自己。
2）廢棄的光纖碎段應及時扔到廢物箱里或者集中堆放，以免光纖的小碎段扎入皮膚。
3）在光纖端面制作前，必須先套入熱縮管。
4）光纖端面制作過程中，清潔完后應立即切割，不能停留時間過長，切割完成后也應立即進行熔接，整個過程不能間隔太久。
5）光纖熔接時，整個操作過程都要對光纖輕拿輕放，防止誤碰其他東西以造成光纖端面的折斷。
6）剛加熱完的熱縮管，不能用手直接觸摸，以免燙傷。
2.2 光纖接續過程中的測試
OTDR除了能測試接頭損耗值之外，還能測得端頭到熔接點的光纖長度，這樣能及時觀測出被熔接的這段光纖是否在施工過程中已出現了斷纖現象，這對我們的工作起到了及時的提示作用。所以，在整個熔接操作過程中，用OTDR及時進行測試是必不可少的環節。每熔接完畢一芯后，要及時用OTDR對這一芯進行測試，以檢查熔接質量；盤纖完畢后，也要用OTDR對所有光纖進行復測，以檢查是否在盤纖過程中出現斷纖現象；最后工作完畢后，再次對所有光纖用OTDR測試一遍，查看光纖的連接損耗，然后做好相應的資料記錄。
3 結論
光纖接續是通信工程中一個必不可少的環節，更是搭建一個完整的通信工程所必須的核心技術。所以，通信維護人員應該熟練光纖接續的操作，規范操作流程，掌握操作技術，這樣才會不斷提升操作技能，全面提高光纖接續質量。
參考文獻：
[1]《光纜線路工程設計、施工與維護》（第2版），電子工業出版社.
[2]《光纖通信工程與工程管理》，人民郵電出版社
[3]《光纜線路的維護與管理》，人民郵電出版社.
操作技術范文6
關鍵詞：國產RMD焊機；未熔合；密集氣孔；質量提升
1序言
進口RMD焊接設備在國內使用已多年，其焊接操控簡單，使用性能穩定，在大口徑長輸管道施工中應用普遍。隨著國產RMD焊接設備的推出和技術的日益完善，其逐步在國內市場推廣使用。自2018年開始，我公司施工的潛江-韶關輸氣管道工程線路五標段全長151.307km，設計壓力10MPa。全線二類地區采用φ1016mm×17.5mm螺旋縫埋弧焊管（SAWH），三類地區采用φ1016mm×21.0mm直縫埋弧焊管（SAWL），鋼管材質L485M。主線焊接工藝選擇為RMD根焊+半自動自保護填蓋，其中RMD根焊選擇國產焊接設備，材料采用金屬粉芯焊絲ER70C-6MH4，焊接工藝規程為WPS-QJSG-X02（壁厚17.5mm）和WPS-QJSG-X06（壁厚21mm），無損檢測采用X射線+相控陣超聲波雙檢測。
2焊接工藝
（1）接頭設計接頭形式為對接，V形坡口（見圖1）。坡口角度a=22°±2.5°；鈍邊p=1.6mm±0.8mm；對口間隙b=2.5~3.5mm；當壁厚為17.5mm時，錯變量≤2.2mm，當壁厚為21mm時，錯變量≤2.5mm。（2）工藝要求保護氣體為混合性氣體（80%Ar+20%CO2）；保護氣體純度：Ar≥99.99%，CO2≥99.9%；氣體流量為15~20L/min；預熱溫度為80~150℃；施焊環境溫度≥5℃；濕度≤90RH；風速≤2m/s；根焊層厚度≤3.0mm。（3）RMD根焊焊接參數具體數值見表1。（4）焊接電源選用國產焊接設備具有RMD特性的直流焊接電源配相應送絲機。
3RMD根焊技術特點
1）能夠精準控制熔滴過渡和電弧吹力的大小，焊接過程穩定、飛濺少，焊縫內部成形均勻美觀，焊縫背面成形如圖2所示。2）焊接過程中電弧柔和、熱量集中，在根部產生高質量的熔深，能夠有效地解決管口錯邊、間隙不勻造成的根部未熔合等焊接缺欠（見圖3）。3）采用半自動氣體保護焊金屬粉芯焊絲焊接，焊縫表面無焊渣，焊接效率高[1]。
4RMD根焊缺陷產生及解決措施
RMD根焊焊接工藝屬于熔化極金屬粉芯焊絲半自動氣體保護焊，在施工過程中由于國產RMD焊接設備參數設置不精確、焊工操作技術不熟練和外界環境因素等原因，造成射線和相控陣超聲波檢測發現的不合格缺陷種類主要是密集氣孔和層間未熔合[2]。現場通過對多道焊縫缺陷的查找，發現其中90%缺陷都存在于RMD根焊層，缺陷類型及位置見表2。
4.1根部未熔合
經射線底片查看和相控陣數據分析，根焊接頭未熔合缺欠大部分產生在環焊縫立焊以上，同時現場使用角磨機對缺陷位置進行修磨發現，未熔合缺陷為根部接頭處層間或根部單邊未熔合。（1）產生原因1）焊工焊接時，根焊起點是從12點開始，焊工為了控制背面熔池高度，一般采用較小的送絲速度，這樣能夠有效保證焊縫背面成形高度。雖然這種較小焊接參數能夠控制焊縫成形，但是產生未熔合缺陷的概率也非常高。2）RMD根焊起弧焊接時，由于新起弧時熔池溫度偏低，焊接行走速度過慢，所以熔池就會形成堆積，造成根部焊縫出現未完全熔合現象。3）根焊接頭時，焊工為了保證接頭質量會將收弧處打磨成斜坡狀，再起弧接頭時，焊槍運行到打磨的斜坡狀缺口處時就屬于堆焊，并且打磨的斜坡狀缺口一般存在窄、深及前寬后窄的特點，這時再起弧位置的焊接參數就無法有效地熔化前面的焊道，透過面罩觀察此處的熔池較小。楔形斜坡狀還沒有完全打開熔池，熔化的焊絲形成的液態金屬就流到后側的焊道上，形成接頭未熔合缺陷。（2）解決措施通過和國產焊機制造廠家研發工程師溝通，同時在有經驗的焊工配合下，提出調整焊機內置參數中的起弧電流和增加收弧電流參數精準控制，能夠降低或消除產生接頭未熔合缺陷。具體操作實施如下：1）起弧參數調整：通過現場多次試驗調節，在起弧后增加一段時間恒壓控制，即采用氣體保護焊模式起弧，在這段時間內增加熱起弧電流，有利于快速打開熔池，增強熔合能力，從而有效降低出現未熔合缺欠的概率。起弧階段波形如圖4所示，其中黃色為電弧電壓、綠色為焊接電流。2）收弧參數設置：收弧時采用特殊四步功能，在遇到下向焊接頭快要收弧時，按下焊槍開關，能夠增大波形控制燃弧能量，增加本階段的收弧電流，保證母材的有效熔化，達到減少收弧未熔合缺欠的目的。收弧控制方案如圖5所示，其中黃色為電弧電壓、綠色為焊接電流。
4.2密集氣孔
通過射線檢測底片觀察，密集氣孔缺陷主要出現在環焊縫上半部分，而對于焊接難度最大的仰焊6點位置，由于焊槍角度的垂直和桿身長度的縮短，所以基本不會出現密集氣孔。（1）產生原因1）通過現場焊接操作觀察，焊工在過12點位置引燃電弧后連續向下焊接，為了便于觀察熔池形狀和根部熔合情況，焊槍角度、干伸長發生了很大變化，造成根焊背面熔池氣體保護欠缺，出現密集性氣孔。2）由于RMD根焊采用80%Ar+20%CO2為保護氣體，因此氣體挺度較差，保護區域容易受到外界和管內氣流干擾，焊接時熔池得不到有效保護則形成密集氣孔。3）焊槍使用過程中噴嘴容易被飛濺物堵塞，造成焊縫因缺少保護氣體流量而產生氣孔。4）在使用過程中，氣瓶內的壓力過低、流量過小、供氣系統氣帶損壞及鏈接松動等，也容易造成焊接過程中產生密集氣孔缺陷。（2）解決措施1）焊接開始前應做好外界防風措施，特別是防風棚與地面和管子的結合處要認真檢查，同時也要防范管道內部的穿堂風。根據聯通管道的長短和室外溫度，選擇對兩端管口進行封堵或是敞開，使壓力平衡。2）使用前認真檢查氣瓶內的壓力，當壓力＜1.0MPa時會造成焊槍噴嘴供氣不足，保護氣體挺度不夠，容易產生氣孔，因此應停止使用更換氣瓶。同時，要配備氣體配比檢測儀器，嚴格控制氣瓶內的混合比例。3）氣體流量選擇應嚴格按照焊接工藝規程中的要求進行調節，同時也要根據所選擇的噴嘴型大小，適當在工藝規程要求范圍內調整流量大小。4）每天焊接使用前，要從供氣系統始端開始沿著氣體行走路線進行認真檢查，防止因氣帶破損或接頭松動而出現漏氣現象。5）根據焊接時間及時清理噴嘴中的飛濺物，防止焊接飛濺堵塞噴嘴，造成焊縫因缺少氣體保護而產生氣孔。6）焊接過程中焊槍角度直接影響焊接質量，在環焊縫焊接過程中，焊槍角度隨著焊接位置的變化也要隨時調整。一般平焊位和立焊位焊槍角度為75°~85°，但在環焊縫9~11點處和13~15點處極易出現密集氣孔，因此要將焊槍角度精準控制在80°±2°內，這樣焊接保護氣體能夠有效保護正面和背面液態熔池不受外界空氣侵蝕，避免產生密集氣孔。仰焊位焊槍角度一般控制在90°左右，同時焊接過程中應根據間隙和鈍邊大小，隨時輕微調整焊槍角度，才能有效保證內外焊縫成形均勻。7）干伸長過長時，噴嘴與工件的距離過大，會因保護氣體挺度不足而使熔池的保護范圍減少，這也是焊接過程中產生密集氣孔的主要原因之一。因此，焊工在焊接過程中在保證清晰觀察熔池的同時，要選用最短的干伸長進行焊接操作。8）焊接過程中，由于焊工帶動熔池速度不勻，造成根焊厚度過厚，熔池截面形狀過大，容易造成部分熔池脫離保護氣體范圍，產生密集氣孔。因此在操作過程中，焊工在保證焊接質量的同時需適當提高焊接速度。
5結束語
經過對國產RMD焊接設備內置參數熱引弧的增加和收弧過程中對焊接電流的精整控制，有效控制了接頭產生的未熔合缺陷。同時，經過現場實踐的不斷總結歸納，對外界干擾因素的細化分析、焊接過程中的工藝參數改進和加大對根焊焊工操作技巧的提升，焊接效率和根焊質量得到了明顯提升，基本克服了接頭未熔合缺欠和根部密集氣孔等缺欠。改進后在某焊接機組施工的1568道焊口中，根焊射線檢測合格率和相控陣超聲波檢測合格率達到99.87%，取得了滿意的效果。
參考文獻：
[1]靳海城，王俊紅，李廣民.西氣東輸二線用RMD根焊技術[J].電焊機，2009，39（5）：87-89.
