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集成測試范文1
本報告通過深入調查分析，把握行業目前所處的全球和國內宏觀經濟形勢，具體分析該產品所在的細分市場，對通用集成電路測試系統行業總體市場的供求趨勢及行業前景做出判斷；明確目標市場、分析競爭對手，了解產品定位，把握市場特征，發掘價格規律，創新營銷手段，提出通用集成電路測試系統行業市場進入和市場開拓策略，對行業未來發展提出可行性建議。
報告屬性
【報告性質】專題調研
【報告名稱】
2009-2010年中國通用集成電路測試系統產業專題調查分析報告
【表述方式】文字分析、數據比較、統計圖表瀏覽
【交付周期】3—5個工作日
【報告價格】8900元
【制作機關】中國市場調查研究中心
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報告目錄
第一章通用集成電路測試系統產業市場基本情況分析
第一節市場發展環境分析（宏觀經濟環境、產業市場政策……）
一、2009年我國宏觀經濟運行情況
二、我國宏觀經濟發展運行趨勢
三、市場相關政策及影響分析
1、全球經濟危機對中國宏觀經濟的消極影響
2、全球經濟危機對通用集成電路測試系統行業的消極影響
3、全球經濟危機對上下游產業的消極影響
4、中國擴大內需保增長的政策解析
5、行業未來運行環境總述
第二節產業市場基本特征（定義分類或產業市場特點、發展歷程、市場重要動態……）
一、市場界定及主要產品
二、市場在國民經濟中的地位
三、市場特性分析
四、市場發展歷程
五、國內市場的重要動態
第三節產業市場發展情況（現狀、趨勢、市場重要動態……）
一、市場國際現狀分析
二、市場主要國家情況
三、市場國際發展趨勢分析
四、國際市場的重要動態
第二章2009年我國通用集成電路測試系統產業市場經濟運行情況
第一節2009年我國產業市場發展基本情況（現狀、技術、產業市場運行特點……）
一、市場發展現狀分析
二、市場特點分析
三、市場技術發展狀況
第二節我國本產業市場存在問題及發展限制（主要問題與發展受限、基本應對的策略……）
第三節市場上、下游產業發展情況（上、下游產業對本產業市場的影響）
一、市場上游產業
二、市場下游產業
第四節2006年-2009年產業市場企業數量分析（近年內企業數量的變化情況以及各類型企業的數量變化……）
一、2006-2009年企業及虧損企業數量
二、不同規模企業數量
三、不同所有制企業數量分析
第五節2006年-2009年從業人數分析（近年內從業人員的變化情況以及各類型企業的數量變化……）
一、不同規模企業從業人員分析
二、不同所有制企業比較
第六節本產業市場進出口狀況分析（本產業市場內主要產品進出口情況）
第三章2009年我國通用集成電路測試系統產業市場生產狀況分析
第一節2006年-2009年市場工業總產值分析
一、2006-2009年市場工業總產值分析
二、不同規模企業工業總產值分析
三、不同所有制企業工業總產值比較
四、2009年工業總產值地區分布
五、2009年總產值前20位企業對比
第二節2006年-2009年市場產成品分析（產成品、產成品區域市場）
一、2006-2009年產業市場產成品分析
二、不同規模企業產成品分析
三、不同所有制企業產成品比較
四、2009年產業市場產成品地區分布
第三節2006年-2009年本產業市場產成品資金占用率分析
第四章2009年我國通用集成電路測試系統產業市場銷售狀況分析
第一節2006年-2009年市場銷售收入分析（產品銷售收入、不同規模的企業銷售收入、不同企業類型的銷售收入）
一、2006-2009年產業市場總銷售收入分析
二、不同規模企業總銷售收入分析
三、不同所有制企業總銷售收入比較
第二節2009年本產業市場產品銷售集中度分析
一、按企業分析
二、按地區分析
第三節2006年-2009年本產業市場銷售稅金分析
一、2006-2009年產業市場銷售稅金分析
二、不同規模企業銷售稅金分析
三、不同所有制企業銷售稅金比較
第五章2009年我國通用集成電路測試系統產業市場成本費用分析（銷售成本、銷售費用、管理費用、財務費用、成本費用利潤率……）
第一節2006-2009年市場產品銷售成本分析
一、2006-2009年產業市場銷售成本總額分析
二、不同規模企業銷售成本比較分析
三、不同所有制企業銷售成本比較分析
第二節2006-2009年市場銷售費用分析
一、2006-2009年產業市場銷售費用總額分析
二、不同規模企業銷售費用比較分析
三、不同所有制企業銷售費用比較分析
第三節2006-2009年市場管理費用分析
一、2006-2009年產業市場管理費用總額分析
二、不同規模企業管理費用比較分析
三、不同所有制企業管理費用比較分析
第四節2006-2009年市場財務費用分析
一、2006-2009年產業市場財務費用總額分析
二、不同規模企業財務費用比較分析
三、不同所有制企業財務費用比較分析
第五節2006-2009年市場成本費用利潤率分析
第六章2009年我國通用集成電路測試系統產業市場資產負債狀況分析（總資產、固定資產、總負債、流動資產、應收賬款、資產負債率……）
第一節2006-2009年市場總資產狀況分析
一、2006-2009年產業市場總資產分析
二、不同規模企業資產規模比較分析
三、不同所有制企業總資產比較分析
四、總資產規模前20位企業對比
第二節2006-2009年市場固定資產狀況分析
一、2006-2009年產業市場固定資產凈值分析
二、不同規模企業固定資產凈值分析
三、不同所有制企業固定資產凈值分析
第三節2006-2009年市場總負債狀況分析
一、2006-2009年產業市場總負債分析
二、不同規模企業負債規模比較分析
三、不同所有制企業總負債比較分析
第四節2006-2009年市場流動資產總額分析
一、2006-2009年產業市場流動資產總額分析
二、不同規模企業流動資產周轉總額比較分析
三、不同所有制企業流動資產周轉總額比較分析
第五節2006-2009年市場應收賬款總額分析
一、2006-2009年產業市場應收賬款總額分析
二、不同規模企業應收賬款總額比較分析
三、不同所有制企業應收賬款總額比較分析
第六節2006-2009年市場資產負債率分析
第七節2006-2009年市場周轉情況分析
一、2006-2009年總資產周轉率分析
二、2006-2009年流動資產周轉率分析
三、2006-2009年應收賬款周轉率分析
四、2006-2009年流動資產周轉次數
第八節2006-2009年市場資本保值增值率分析
第七章2009年我國通用集成電路測試系統產業市場盈利能力分析（利潤總額、銷售毛利率、總資產利潤率、凈資產利潤率……）
第一節2006-2009年市場利潤總額分析
一、2006-2009年產業市場利潤總額分析
二、不同規模企業利潤總額比較分析
三、不同所有制企業利潤總額比較分析
第二節2006-2009年銷售毛利率分析
第三節2006-2009年銷售利潤率分析
第四節2006-2009年總資產利潤率分析
第五節2006-2009年凈資產利潤率分析
第六節2006-2009年產值利稅率分析
第八章2009年我國通用集成電路測試系統產業市場經濟運行最好水平分析（資本保值增值率、資產負債率、產值利稅率、資金利潤率……）
第一節2006-2009年資本保值增值率最好水平
第二節2006-2009年資產負債率最好水平
第三節2006-2009年產值利稅率最好水平
第四節2006-2009年資金利潤率最好水平
第五節2006-2009年流動資產周轉次數最好水平
第六節2006-2009年成本費用利潤率最好水平
第七節2006-2009年人均銷售率最好水平
第八節2006-2009年產成品資金占用率最好水平
第九章2009年我國通用集成電路測試系統產業市場重點企業競爭狀況分析（產業市場按銷售收入前10企業）
第一節2009年企業地區分布
第二節銷售收入前10名企業競爭狀況分析
一、企業基本情況
（法人單位名稱、法定代表人、省、主要業務活動、從業人員合計、全年營業收入、資產總計、工業總產值、工業銷售產值、出貨值、工業增加值、產成品）
二、企業資產負債分析
（企業資產、固定資產、流動資產合計、流動資產年平均余額、負債合計、流動負債合計、長期負債合計、應收帳款）
三、企業經營費用分析
（營業費用、管理費用、其中：稅金、財務費用、利稅總額）
四、企業收入及利潤分析
（主營業務收入、主營業務成本、主營業務稅金及附加、其他業務收入、其他業務利潤、營業利潤、利潤總額）
五、企業營業外支出分析
（廣告費、研究開發費、勞動、失業保險費、養老保險和醫療保險費、住房公積金和住房補貼、應付工資總額、應付福利費總額、應交增值稅、進項稅額、銷項稅額）
六、企業工業中間投入及現金流分析
（工業中間投入合計、直接材料投入、加工費用中的中間投入、管理費用中的中間投入、營業費用中的中間投入、經營活動產生的現金流入、流出、投資活動產生的現金流入、流出、籌資活動產生的現金流入、流出）
第十章2009年我國通用集成電路測試系統產業市場營銷及投資分析
第一節本產業市場營銷策略分析及建議
一、產業市場營銷策略分析
二、企業營銷策略發展及建議
第二節本產業市場投資環境分析及建議
一、投資環境分析
二、投資風險分析
三、投資發展建議
第三節本產業市場企業經營發展分析及建議
一、產業市場企業發展現狀及存在問題
二、產業市場企業應對策略
第十一章2010-2013年我國通用集成電路測試系統產業市場發展趨勢分析
第一節未來本產業市場發展趨勢分析（產業市場發展趨勢、技術發展趨勢、市場發展趨勢……）
一、未來發展分析
二、未來技術開發方向
三、總體產業市場“十一五”整體規劃及預測
第二節2010-2013年本產業市場運行狀況預測（工業總產值、銷售收入、利潤總額、總資產）
一、2010-2013年工業總產值預測
二、2010-2013年銷售收入預測
集成測試范文2
【關鍵詞】邏輯芯片；功能測試；FPGA；MFC
在最原始的測試過程中，對集成電路（Integrated Circuit，IC）的測試是依靠有經驗的測試人員使用信號發生器、萬用表和示波器等儀器來進行測試的。這種測試方法測試效率低，無法實現大規模大批量的測試。隨著集成電路的集成度和引腳數的不斷增加，工業生產上必須要使用新的適合大規模電路測試的測試方法。在這種情況下，集成電路的自動測試儀開始不斷發展。
現在國內的同類型產品中，一部分采用了單片機實現，這部分儀器分析速度慢，難以用于大規模的測試系統之中，并且在管腳的擴展性上受到嚴重的限制。另一部分使用了DSP芯片，雖然功能上較為完善，但造價不菲，實用性能有限。本文的設計是基于FPGA實現邏輯芯片的功能故障測試。由于FPGA芯片價格的不斷下降和低端芯片的不斷出現，使用FPGA作為主控芯片可以更適合于市場，且有利于對性能進行擴展。實驗表明，該系統設計合理，能對被測芯片進行準確的功能測試。
1.邏輯芯片功能測試的基本理論簡介
功能測試也稱為合格―不合格測試，它決定了生產出來的元件是否能正常工作。一個典型的測試過程如下：將預先定義的測試模板加載到測試設備中，它給被測元件提供激勵和收集相應的響應；需要一個探針板或測試板將測試設備的輸入、輸出與管芯或封裝后芯片的相應管腳連接起來。測試模板指的是施加的波形、電壓電平、時鐘頻率和預期響應在測試程序中的定義。
元件裝入測試設備，測試設備執行測試程序，將輸入模板序列應用于被測元件，比較得到的和預期的響應。如果觀察到不同，則表示元件出錯，即該元件功能測試不合格。
2.測試系統設計
該測試系統由下位機硬件電路和上位機測試軟件兩大部分構成。系統采用功能模塊化設計，控制靈活，操作簡單，而且采用ROM存儲測試向量表庫，方便以后的芯片型號添加和擴展，有很好的實際應用性。
2.1 硬件設計
控制器模塊選用Altera的FPGA芯片EP3C16Q240C8N，配置芯片選用EPCS4?？刂破饔墒褂肰erilogHDL硬件語言實現了包括串口接收模塊、數據轉換與測試保護模塊和串口發送模塊三個部分的功能設計。串口接收模塊完成與串口芯片MAX3232進行通信，接收由上位機發送來的測試指令；數據轉換與測試保護模塊產生實現一個類似于D觸發器的保護器，對測試端的被測芯片輸出腳進行雙保護，保證其在測試后的回測值不受初值影響；串口發送模塊將測試后得到的數據組合為一個回測寄存器，并按照串口通信協議將回測數據發送回上位機。
串口通信模塊選用MAX3232芯片，現串口的全雙工數據傳輸。
2.2 軟件設計
3.系統測試驗證
3.1 常規測試
以芯片74LS08為例，測試流程如下：
（1）使用Microsoft Office Access 2003軟件建立測試數據庫，并在數據庫中建立幾款不同被測芯片的測試數據。
（2）在芯片型號檢索對話框中輸入“74LS08”型號后，點擊“確定”按鈕即可完成芯片檢索的流程。
（3）自動測試模式下，系統將調用數據庫中被測芯片的完整測試數據，并且完成整個測試集的循環測試。
3.2 故障測試
此時，如果被測芯片依然為74LS00芯片，而從上位機的數據庫中重新調入74LS00芯片的測試信息進行測試，其測試結果則顯示為“該芯片功能測試全部通過”。其顯示界面如圖3所示。由此可以驗證，測試系統對芯片功能故障的判斷十分準確，并且測試系統可以準確的識別存在故障的測試矢量位置，以便于用戶進行進一步的分析。
4.結論
本文用FPGA進行了一個芯片功能測試系統，并對其功能進行了驗證，實驗結果表明該系統測試方法簡單，測試過程迅速，測試結果準確。該系統為芯片功能測試提供了一個很好的解決方案，具有重要的應用價值。
參考文獻
[]羅和平.數字IC自動測試設備關鍵技術研究[D].成都：電子科技大學，2008.
[2]馬秀瑩.新型超大規模集成電路（VLSI）直流參數自動測試系統[D].北京：北京工業大學，2005.
[3]康華光.電子技術基礎（數字部分）[M].北京：高等教育出版社，2005.
[4]張偉偉.混合電路仿真中的元件建模與故障建模技術研究[D].武漢：華中科技大學，2008.
集成測試范文3
關鍵詞：技術進步；行業發展前景；經營模式；核心競爭力
一、集成電路封裝測試的技術進步
封裝測試是集成電路制造的后續工藝，為了使集成電路芯片的觸點能與外界電路如PCB 板連接，也為了給芯片加上一個“保護殼”，防止芯片受到物理或化學損壞，需要對晶圓芯片的進一步加工，這一環節即封裝環節。測試環節則是對芯片電子電路功能的檢測確認。
集成電路封裝技術發展歷程大約可以分為三個階段：第一階段是1980年之前的通孔插裝（THD）時代，插孔直接安裝到PCB上，主要形式包括TO（三極管）、DIP（雙列直插封裝），優點是可靠、散熱好、結實、功耗大，缺點是功能較少，封裝密度及引腳數難以提高，難以滿足高效自動化生產的要求。
第二階段是1980年代開始的表面貼裝（SMT）時代，該階段技術的主要特點是引線代替針腳，引線采用翼形或丁形，以兩邊或四邊引線封裝為主，從兩邊或四邊引出，大大提高了引腳數和組裝密度。主要封裝形式是QFP（翼型四方扁平封裝）、 SOT（小外形晶體管）、SOP（小外形封裝）等。采用該類方式封裝后的電路產品具有輕、薄、小的特點，電路性能較好，性價比高，是當前市場的主流封裝類型。
20世紀末期開始，又出現以焊球代替引線、按面積陣列形式分布的表面貼裝技術，迎合了電子產品趨小型化、多功能化的市場需求。這種封裝形式是以置球技術以及其它工藝把金屬焊球（凸點）矩陣式的分布在基板底部，將芯片與PCB板進行外部連接。常見形式包括球狀柵格陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、晶圓級芯片封裝（WLP）、多芯片封裝（MCP）等。BGA等技術的成功開發，具有高集成度、多功能、低功耗、速度高、多引線集成電路電路芯片的特點。
第三時代是本世紀初開始，以3D堆疊、TSV（硅穿孔）為代表的三維封裝技術為代表的的高密度封裝。與以往封裝鍵合和使用凸點的疊加技術不同，三維封裝技術能夠使芯片在三維方向堆疊的密度最大，外形尺寸最小，大大改善芯片速度和低功耗的性能。其中3D堆疊是將不同功能的芯片/結構，通過一定的堆疊技術，使其形成立體集成和信號連通。三維立體堆疊加工技術，用于微系統集成。TSV是通過在芯片和芯片之間、晶圓和晶圓之間制作垂直導通，實現芯片之間互連的最新技術。
集成電路產業經過60多年的發展，在技術水平、產品結構、產業規模等都取得巨大的進步，使終端電子產品呈現小型化、智能化、多功能化的發展趨勢，形成了幾十種不同外型尺寸/引線結構/引線間距/連接方式的封裝電路。這些封裝電路具有大功率、多引線、高頻、光電轉換等功能特點，在未來相當長的一段時間內，都將在不同終端市場繼續存在發展。
二、集成電路封裝測試的行業發展情況
從集成電路整個行業的統計數據來看，受益于移動互聯網、物聯網、新能源等高速增長，2013年全球集成電路行業銷售規模達到3056億美元，實現4.8%的增長。而2013年中國集成電路市場銷售額增至9166.3億元，實現7.1%的增速為7.1%，中國已經超越美國而成為全世界最大的消費電子市場，開始扮演全球消費電子行業驅動引擎的角色。
從集成電路的行業構成來看，我國IC封測業多年來一直呈現增長穩定的特點。據中國半導體行業協會（CSIA）統計，我國近幾年封測業銷售額增長趨勢如表1所示，從2012年起，銷售額已超過1000億元，2006～2013年間，年均復合增長率達到11.2%。
三、集成電路封裝測試企業現狀
從經營模式來看，集成電路封裝業企業可分兩類，一類是國際IDM公司設立的全資或控股的封裝廠，另一類是獨立從事封裝的企業。前一類型封裝廠只是作為IDM集團的一個生產環節，并不獨立對外經營，其產品全部返銷回母公司，實行內部結算。而獨立的IC封裝企業則，接受IC芯片設計或制造企業的訂單，按封裝數量收取加工費，或采用來料加工經營模式，與下游終端廠商或上游設計IC公司沒有股權關系。
外資封測企業，如英特爾、威訊聯合、飛索、英飛凌、瑞薩和恩智浦等，主要從事中高端集成電路的封測。這些企業主要承擔母公司的封測業務，是母公司IDM產業鏈中的一個環節，產品銷售、技術研發都很依賴于母公司。
臺資企業，如日月光、星科金朋和矽品科技等，這些企業的母公司都是世界著名的封測廠商，并在在我國大陸設立分/子公司從事封測業務，也主要定位于中高端產品。
近幾年來，一些內資企業的生產能力和技術水平提升很快（部分原因和我國政府對集成電路的高度支持有關），例如長電科技、通富微電、華天科技等。與外資和臺資企業相比，這些企業在設備先進性、核心技術（如銅制程技術、晶圓級封裝，3D堆疊封裝等）、產品質量控制等方面已經取得可以相抗衡的核心競爭力。
產業信息網的《2013～2017年中國集成電路封裝產業深度調研及投資戰略研究報告》稱：目前全球封裝測試產業主要集中在亞太地區（主要包括臺灣、韓國、中國大陸），其灣地區封裝測試業產值居全球第一。中國大陸的封測業起步較晚，但發展速度最快。例如長電科技2012 年以7.14 億美元的營業額，位居全球封裝測試企業營收第七位，是中國大陸唯一進入世界前十位的半導體封測企業。
表2為根據信息產業網整理的一些相關統計數據。
我國封測產業已具備一定基礎，隨著我國集成電路設計企業的崛起和下游智能終端市場的快速發展，我國封測企業面臨良好的發展機遇，前途一片光明。同時也將應對各種挑戰（例如制造業漲薪潮、整機發展對元器件封裝組裝微小型化等要求等）。展望未來，國內封測企業只有進一步增強技術創新能力和成本管控能力，才能在日新月異的市場競爭中取得長足的進步。
參考文獻：
[1]周崢.未來集成電路封測技術趨勢和中國封測業發展[J].電子與封裝，2015（01）.
集成測試范文4
關鍵詞：軟件測試自動化；集成測試工具；K-V模型；非漸增式測試；替換輸入卡值
中圖分類號：TP311文獻標識碼：A
文章編號：1009-3044（2017）10-0230-03
1.背景
核電國產化正在持續進行，核電軟件也隨之在一步步的開發。而軟件測試作為軟件開發的重要有機組成部分，在軟件開發的系統工程中占據著相當大的比重。集成測試作為軟件測試的一個重要環節，其充分性、高效性在測試過程中尤為重要。如何高效地完成集成測試，并且在確保其充分性基礎下減少測試成本，提高測試效率，成為集成測試的一個重要研究方向。
對于集成測試，通常有非漸增式組裝測試和漸增式組裝測試兩種不同的組裝方式。非漸增式組裝測試是指一次性將所有模塊按照設計要求組裝成完整的系統，然后將龐大的系統作為一個整體來進行測試。漸增式組裝測試是指先將某個模塊作為系統的基礎開始測試，之后每次將測試過的單個模塊組裝到系統中進行測試，直到整個系統組裝完成。對于核電軟件來說，在單元測試完成的情況下，所有計算代碼集成的系統可能具有許多未知的缺陷。所以使用非漸增式組裝測試方法，根據系統需求經過分析生成測試用例，使用黑盒測試對整個軟件系統進行集成測試，發現集成后的系統中不可預知的缺陷。從而修復軟件系統缺陷，完善整個系統。
集成測試是在單元測試的基礎上，將所有模塊按照設計要求組裝成為子系統或系統，進行集成測試，從而確保各單元在組合之后能夠按照要求正常的協作運行。而測試用例的設計原理作為軟件測試必須遵守的準則，是軟件測試質量最根本的保障。好的測試用例應該具有如下特點：有效性、可復用性、易組織性、可評估性和可管理性。因此，有一個好的用例設計原理，能夠讓測試人員設計出更加優秀的測試用例，從而降低測試成本，并得到準確的測試結果。
核電類計算軟件，數值計算過程復雜，中間過程不透明，運算結果的正確性判定使用一個分析程序進行分析判斷。通過輸出結果中相應參數的值與分析程序得到的值的對比得到相關信息，所以此類軟件的集成測試方法主要是非漸增式組裝測試，屬于黑盒測試。黑盒測試將軟件作為一個黑盒子，不考慮內部程序結構，只檢查程序功能是否按照需求規格說明書與軟件設計文檔上的規定正常使用，程序是否能接受輸入并產生正確的輸出。因此，黑盒測試只著眼于程序外部的結構，主要針對軟件的功能進行測試。
基于K-V模型測試的集成測試的工作內容主要是在提供的base算例基礎上，根據需求中輸入參數生成測試用例。Base算例即為軟件運行所需要的輸入數據構所成的輸入卡，base算例中的數據來自于核電軟件所運行的環境中具有的各種環境數據以及其他相關參數。本文主要針對基于K-V模型的集成測試工具如何解決基于K-V模型的核電軟件在軟件集成測試-過程中出現的耗時高、工作量大、容易出現誤差等問題，提出合理的工具設計與實現方案，并在此研究方案的可靠性、高效性與實用性。
2.基于K-V模型的集成測試
對于核電數值類計算軟件系統，其運算是基于一組輸入卡參數。大量的輸入卡以參數名（key）與參數值（value）的組合作為基礎輸入元素輸入到軟件系統中。依據Key與Value的對應關系構建測試用例生成模型，生成測試用例。在其集成測試過程中將輸入參數以K-V模型的形式存入輸入卡中，作為軟件的輸入。在K-V模型中，K指的是Key，代表輸入卡中的參數名；v指的是Value，代表輸入卡中的參數值。Key與Value為――對應的關系。設計測試用例過程中，我們需要考慮的Key，來自可變參數對應表，可變參數表中包含了需要測試的所有參數的參數名。參數值可能是單個數值，也可能是一個數組。在測試用例設計過程中，如果參數值為單個數值，則將生成的測試用例值直接替換base輸入卡中的值，生成測試用例輸入卡。如果參數值為數值數組，那么要將測試用例值逐個替換數組中的值，對應一組測試用例，生成一組測試用例輸入卡。
針對K-V模型，我們對其進行總結分類，劃分出四個類別：1）Key為邊界值類時，我們對其Value取上下邊界值以及上下邊界外的值作為測試用例。2）Key為枚舉類時，對其Value取值域集合中的每個值作為測試用例。3）Key為數值類時，對其Value取默認值的上下一個數量級的值作為測試用例。4）Key為組合數據類時，對其Value值進行便利替換，將所要取得值便利替換默認值中的每一個數據，得到多個測試用例。
根據K-V模型得到測試用例后，根據每個測試用例，改變且僅改變Base算例中測試用例對應的變量，未改變變量值與Base算例中的變量值保持一致，以此生成測試用例輸入卡，用于后續測試工作
3.基于K-V模型的集成測試工具Y構設計
基于K-V模型的集成測試工具，主要用于生成測試用例，執行測試用例，比較輸出文件并提取其中的差異項，生成誤差報表以提高人工走查的效率。該工具在結構設計上，采用三層結構，分為輸入層、處理層、數據層。1）10層包括整個工具對外的輸入輸出接口，包括BASE算例、參數約束、調用驅動、BUG清單等模塊。2）處理層連接10層與數據層，根據10層的輸入輸出以及調用命令，進行相應的操作，包括用例生成、驅動程序、差異分析等模塊。3）數據層包括對整個工具的數據存取，包含測試用例、待測程序、分析程序以及輸出文件等模塊。
根據各層各模塊間的調用關系，整個工具主要分為三個功能塊：測試用例生成；調用驅動程序；分析輸出文件。
1）測試用例生成
測試用例生成模塊根據Base算例和參數約束表，生成測試用例與測試用例輸入文件，主要包括CaseVariableToDict類、GenenrateCases類和CopyTestCaseInput類。CaseVariableToDict類對Base算例、參數約束表進行解析，生成相應的數據字典；GeneragCases依據測試用例生成規則將Base算例和參數約束表的數據字典生成測試用例字典；CopyTestCaseInput類將測試用例字典中的數據逐個替換Base算例輸入卡，生成測試用例輸入卡。
2）調用驅動程序
調用驅動程序模塊，主要為CallDriver類，通過調用驅動程序驅動待測程序與分析程序運行測試用例，生成相應的輸出文件。
3）分析輸出文件
分析輸出文件模塊，主要為AnalyseOutputFiles類，對待測程序與分析程序所生成的輸出文件進行對比并進行誤差分析后，得最終差異信息，生成BUG清單。
4.基于K-V模型的集成測試工具運行實例
根據初步的工具設計與實現，我們取某軟件部分內容作為待測軟件用于對工具進行初步驗證，并講述具體文件格式（驗證具體流程如圖5）。
該待測軟件用于實時監測某種儀器的狀態，包含四個輸入參數，分別為：狀態state、溫度temp、速度speed、加速度accel。狀態表示當前儀器的狀態，-1為異常，0為未啟動，1為正常啟動；溫度表示儀器所處環境溫度；速度表示儀器當前速度；加速度表示儀器水平四個方向的受力情況。
表2中，“變量名”表示待測軟件的輸入參數名，“分析程序變量名”表示分析程序中所τΦ氖淙氬問的參數名，類型為參數值的類型，含義為參數的具體含義，默認值為默認狀態下參數的取值，值域為參數的取值范圍。
3）根據base算例以及參數約束表，可以生成測試用例設計表如圖7上。
其中，“name=xxx”表示測試用例編號，name為測試用例編號名，用于與參數名做區分，可取任意非參數名的單詞作為編號名，默認為name。用例編號下對應為測試用例所取參數的取值。
4）根據測試用例設計表，逐個將base算例中的相應參數替換，即可生成對應的測試用力輸入文件，用于對待測程序進行測試。其中部分測試用例輸入文件圖7下。
根據上述過程生成測試用例后，調用驅動程序執行測試用例得到輸出文件，對待測程序與分析程序的輸出文件進行差異分析，得到差異報表，生成BUG清單，完成集成測試的初步任務。
5.結束語
集成測試范文5
文章編號：1671-489X（2014）18-0094-03
集成電路測試是集成電路產業不可或缺的一個重要環節，其貫穿了集成電路設計、生產與應用的整個過程。集成電路測試技術的發展相對滯后于其他環節，這在一定程度上制約了集成電路產業的發展。集成電路測試產業不但對測試設備依賴嚴重，對測試技術人員的理論基礎和實踐能力也有著較高要求。為應對上述挑戰，加強電子類學生的就業競爭力，就要求學生在掌握集成電路工藝、設計基礎知識的同時，還需具備集成電路測試與可測性設計的相關知識[1-2]。
目前，國內本科階段開設集成電路測試與可測性設計課程的高校較少，學過的學生也多數反映比較抽象，不知如何學以致用。究其原因，主要是教學環節存在諸多問題[3]。為了提高該課程教學質量，本文對該課程教學內容、方法進行了初步的探索研究，以期激發學生的學習主動性，加深對該課程的理解和掌握。
1 理論教學結合實際應用
在理論教學中結合實際應用，有助于學生明確學習目的，提升學習興趣。因此，講授測試重要性時可以結合生活中的應用實例來展開。如目前汽車中的ABS電路如果不通過測試，將會造成人員和汽車的損傷；遠程導彈中的制導電路不通過測試，將無法精確命中目標；制造業中的數控機床控制電路，交通信號燈的轉向時間顯示電路，家電產品中的MP3、MP4解碼電路等，均需進行測試等。通過這些介紹，可以使學生了解測試的重要性，從而能更加主動地去掌握所學知識。
2 合理安排教學內容
針對集成電路測試與可測性設計的重要性，電子類專業在本科生三年級時開設集成電路測試與可測性設計課程。該課程的教材采用以中文教材《VLSI測試方法學和可測性設計》（雷紹允著）為主、以英文原版教材《數字系統測試與可測性設計》（Miron Abramovici著）為輔的形式，結合國外高校的授課內容和可測性設計在工業界的應用，對課程內容進行設計。課程定為48學時，課程內容大致分為集成電路測試、可測性設計和上機實驗三個部分。
集成電路測試 這部分內容安排20個學時，主要講解集成電路的常用測試設備、測試方法、集成電路的失效種類、常用的故障模型以及故障檢測的方法。組合邏輯電路測試著重講解測試圖形生成方法，主流EDA軟件核心算法，包括布爾差分法、D算法、PODEM以及FAN算法等。時序電路測試講解時序電路的測試模型和方法，介紹時序電路的初始化、功能測試以及測試向量推導方法。
集成電路可測性設計 這部分內容安排16個學時，主要講解集成電路專用可測性設計方法如電路分塊、插入測試點、偽窮舉、偽隨機等一些較為成熟的可測性設計方法。同時講解工業界較為流行的可測性設計結構。
上機實驗 這部分內容安排12學時。目前主流測試與可測性設計EDA軟件Synopsys屬于商業軟件，收費較高，難以在高校普及使用。為此，本課程選取開源軟件ATALANTA和FSIM并基于ISCAS85標準電路，進行故障測試圖形生成實驗。此外，通過在實驗手冊中編排基于Quartus軟件的電路可測性結構設計等內容，將實驗和理論講解有機結合。
3 培養學生舉一反三的能力
創設問題情境，啟發學生自主利用已學知識，積極思考、探索。如在講授組合邏輯故障測試向量生成時，以較為簡單的組合邏輯為例，對圖1提出以下問題[4]。
1）為了能夠反映在電路內部節點所存在的故障，必須對故障節點設置正常邏輯值的非量，這個步驟稱為故障激活。對應于圖1，如何激活故障G s-a-1？
2）為了能夠將故障效應G傳播到輸出I，則沿著故障傳播路徑的所有門必須被選通，也就是敏化傳播路徑上的門。對應圖1，如何傳播故障G s-a-1？
3）根據激活和敏化故障的要求，如何設置對應的原始輸入端的信號值？
通過提問思考和共同探討，問題得以解決，學生印象深刻，對后續理解各種測試向量生成算法奠定基礎。
4 實例講解
集成電路測試與可測性設計是一門理論化較強的課程，學生在學習過程中可能會產生“學以何用”的疑問。為消除這些疑問，加強學生學習興趣，明確學習目的，需要授課教師在課程講解過程中穿插一些測試實例。為此，本課程以科研項目中所涉及的部分測試實例為樣本，結合學生的掌握和接受能力加以簡化，作為課堂講解實例。
下面以某個整機系統中所涉及的一款數字編碼器為例，進行功能和引腳規模的簡化，最終形成圖2所示的簡化編碼器原理圖。針對該原理圖和具體工作原理，講解該編碼器的基本測試方法和過程。
圖2所示編碼器有四個地址輸入引腳（A0～A3），一個電源引腳VDD（5 V），一個時鐘輸入引腳CLK，一個輸出引腳DOUT和一個接地引腳GND。在地址端（A0～A3）輸入一組編碼，經過編碼器編碼，在DOUT端串行輸出。編碼的規律如圖3所示，編碼輸出順序（先左后右）：A0編碼A1編碼A2編碼A3編碼同步位。
該測試實例主要圍繞功能測試來進行具體講解。功能測試通過真值表（測試圖形）來驗證編碼器功能是否正確。編碼器輸入引腳可接三種狀態：高電平（1）、低電平（0）和懸空（f）。本實例只列舉三組真值表來對該編碼器進行測試，即輸入引腳分別為1010、0101、ffff。真值表中的每一行代表一個時鐘周期（T）。H（高電平）和L（低電平）代表編碼器正確編碼時DOUT引腳的輸出電平。針對1010的輸入，參照圖3編碼規律和表1編碼順序，DOUT輸出按A0 A1 A2 A3（1010）順序實現編碼，具體真值表如圖4所示。
圖4中Repeat n（n為自然數）代表重復驗證該行n個時鐘。該測試圖形通過測試系統的開發環境編譯器編譯成測試機控制碼，發送給測試系統控制器。測試系統發出被測電路所需的各種輸入信號并捕獲被測電路的輸出引腳DOUT信號。當實際測試采樣DOUT引腳所得信號與測試圖形中的期望輸出完全相符時，表示被測電路功能正確，測試通過。反之，則提示有錯，編碼器功能失效。同樣，當輸入分別為0101和ffff時，測試圖形如圖5、圖6所示。
實際數字集成電路測試的過程遠比上述過程復雜，本例中所講解的功能測試是一種不完全測試，測試的故障覆蓋率和測試效果有待商榷。然而，無論多復雜的功能測試，其主要測試原理基本類似。通過這樣的測試實例講解，能夠讓學生了解測試圖形的功能，熟悉數字電路測試的大體過程和基本原理，加深對理論知識的理解。
5 重視與相關學科的交叉銜接
作為電子類的專業課，本課程橫跨計算機軟件技術、電路設計技術、數學、物理等多個領域。有鑒于此，在教學中應盡可能地體現集成電路測試與可測性設計與其他課程的關系，在教學中為后續課程打下基礎。
集成測試范文6
關鍵詞:計算機軟件;測試方法;軟件質量；研究
長期以來，IT技術人員非常注重的一項問題就是加強軟件產品質量的措施。軟件測試是檢驗軟件問題的主要措施和方法，可以有效辨別軟件隱藏的技術不足和問題。根據目的的差異，根據不同方式測試。從用戶體驗入手，注重用戶的綜合體驗，用軟件測試的方式加強產品性能，以此提高產品要求。從IT工作者的方向著手，那么希望采用軟件測試驗證軟件沒有出現任何質量問題，以加強用戶對軟件的信心。
1 計算機軟件測試方法和測試用例設計
1.1 黑盒測試和白盒測試
黑盒測試檢驗內容不包括軟件內部邏輯構造內容，它根據程序應用標準和需求來檢驗軟件功能質量是否滿足說明書所描述效果。黑盒測試同樣叫做功能測試手段，它重點負責檢測軟件功能日常運行狀態。設計測試用例過程中，僅僅思考軟件基礎功能，不用探究內部邏輯構造。測試用例一定要對軟件全部功能開展檢驗，黑盒測試能夠檢測得到軟件研發時缺失的功能、接口、操作命令等問題，給程序員完善軟件功能給予指導建議。白盒測試重點針對軟禁內部邏輯構造以及程序語言開展監測，設計測試用例檢驗軟件內部邏輯構造的科學性。白盒測試同時叫做結構測試法，重點是監測軟件內部邏輯構造。白盒測試能夠有效檢測得到軟件功能模塊單獨路徑的科學性；檢驗所有邏輯辨別的真假兩種狀況；檢驗所有循環變量的初值、中間值以及終值；檢查流程的內部數據構造有沒有效果。白盒測試能夠給予程序員軟件內部邏輯措施以及不科學程序語言設計建議，為了改善軟件質量提供有效渠道。
1.2 程序錯誤分類
程序錯誤分類作為軟件測試主要工作內容。部分學者將程序的錯誤分成多種類型，最主要的有功能錯誤，加工錯誤，系統錯誤等。通過不同的功能分析也有不同的分類。在實際功能上，也有不同的方式，具體的措施是程序功能不符合用戶要求、程序相關功能工作過程里出現矛盾、程序檢驗人員對程序功能性檢測報告和實踐出現差異引發工作失誤、測試規范使用失誤引發措施。實際上系統錯誤表示的是程序之間銜接失誤、通訊系統失誤、軟件和硬件不符、軟件功能和操作體系有沖突、硬件構造出現問題或者不科學、資源分配錯誤。在實際加工時表示的是算法的應用錯誤，初始化錯誤以及程序和數據發生的邏輯錯誤等。實際錯誤的數據表示的是數字的格式不同或者數字的動態形式不同，以及數據構成和性質不同導致的。而代碼錯誤表示的是代碼編碼錯誤、儲備調用食物、對操作命令理解錯誤引發的失誤。
1.3 測試用例的設計
測試用例作為軟件測試時的標準規范，它的設計質量會直接決定軟件測試質量水平。測試用例在軟件測試時的價值和設計書對軟件編程的標準價值相似，尤其是在大型軟件研發時擁有非常關鍵的意義。在測試用例指導書里面，詳細的描述了什么是測試功能，測試功能對許多運行步驟都有相關的規定，其中包括，測試的重點、測試存在相關條件、測試的目標指向和測試完對相關測試展開的報告。測試輸入數據以及目標達成的效果是測試用例的主要內容，測試輸入數據需要全方位包含測試功能。
2 測試用例的設計
為了保證測試工作能夠得到順利的進行再進行測試，在這個過程中相關的工作人員必須透徹的研究設計測試用例，測試用例對整個軟件測試具有導向作用，能夠直接影響測試的整體效果和結果。除此之外，它還可以影響到整個軟件的質量。所以不管從哪個角度來看，測試用例的重要性可想而知，它在整個測試工作當中是不可缺少的角色，它本身具備的控制作用以及指導作用，對于設計程來說起到指導的作用，尤其在系統當中表現出來的權威性是不可替代的。我們根據下面的測試用例，案例表進行分析，對測試用例的規范性與其測試目標來進行合理的分析，根據分析的思路和框架，不斷完善項目要求。參考測試的重點，分析測試的預期效果，測試預置開展條件以及輸入系統是否能夠進行正常測試。產生的影響與范圍等多種內容，分析測試用例的核心要求與內容，幫助測試數據全面應用到領域當中獲得效果。為了獲取數據準確的描述，需要對于其結果做好基本分析。測試的數據包括三種，分別是正確的測試數據、錯誤的測試數據和邊界測試數據。三種測試數據所占的比例也不相同在測試時也應做出合理的分析。
3 軟件測試過程
軟件測試的過程需要做好嚴密的設計，這個過程是由具體活動組成的，每一項活動都有其對應規劃和方案，在測試過程中也嚴格遵守了測試規定。在軟件開發中，最小的單位非單元模塊兒莫屬，所以在測試展開時，應當從最基本的開始，也就是從模塊級別的單元測試開始。測試過程當中的每一個模塊之間必須緊密聯合，做好集成性的測試工作，對于已經通過集成測試的內容來說，應當確保整體適應整個軟件或系統，具體流程如下圖2 。測試步驟：
3.1 單元測試
單元測試具體的來說就是最小的軟件設計單位。在測試時要保證檢查結果的精確性。測試的任務就是檢測單元測試內容是否按照測試標準，盡早的發現各個模塊之間內部存在的問題。展開的來說就是模塊接口局部數據結構和數據流的測試，在此同時，在檢測出錯誤測試的時候也應當探究并分析出內部原因，達到模塊和模塊之間數據毫無差錯，能夠支持測試完善性的進行。在這個過程當中，應當關注每一個模塊之間的算法細節，確保模塊接口間流動的數據準確。對其進行檢查時，不僅要考慮其狀態的穩定性與正確性，也需要考慮位數、長度的正確與否，同樣針對數據庫表各字段數據存儲信息。單元測試的準確進行與通過能夠確保執行過程當中測試用例有效，減少性能與功能的影響，并保證與設計的總體要求一致，及時改正錯誤。
3.2 集成測試
集成檢測也可以稱作是組裝檢測或聯合檢測，其任務就是以單元檢測為基礎，按照組裝要求把所有的模塊進行組合的一個系統。集成測試工作是由兩種測試方式組成的，分別是一次性拼裝和建增式組裝。集成測試包括：連接好每一個板塊，確保模塊之間的數據信息沒有缺失；模塊和模塊之間的功能影響是否存在不利因素；檢測是否能達到預期功能；數據結構是否正常；模塊之間的小誤差是否會影響和延伸到大誤差以及所有的誤差是否在有效控制范圍之內。集成測試的特點就是可以在短時間內發現錯誤并及時修整，通過這種方法迅速的完善測試的過程，保障了測試結果的準確性。
3.3 確認測試
起到最有效，最關鍵的環節是確認測試。要確定軟件之間是否滿足客戶要求，并確保其測試內容是否準確。確認測試的主要任務包括：在開發過程當中，依據開發環境來進行科學有效的黑盒測試，在測試過程中，測試的結果和預期效果和預想結果相比，是否符合相關規定，確保結果和內容都與測試說明書上的要求和內容是一樣的。確保在軟件配置時測試中的成分和測試規格都達到標準，各個方面都符合測試的預期標準。達到指定的指標。同時，也離不開維修過程當中的細節處理，必須確保維護階段的細節性問題。測試過程當中應當清數據庫，工作人員或者測試用戶都要融入到開發環境的背景之下，并在這個環境中，保障測試環境和需要測試目標的現實生活環境相對統一，測試的規格和功能都必須要達到所預期的相關標準，最大程度的滿足用戶的需求。
3.4 系統測試
系統測試的任務就是確認測試所需要的軟件設施，系統測試是一個全面覆蓋互聯網的測試環節，這充分結合了計算機硬件、計算機外設以及數據人員。在現實運用的過程中，不斷的對計算機系統展開測試，其中包括集成測試和確認測試。
結束語
隨著計算機軟件的發展，從基本測試工作開展結果上進行分析，軟件的性質和功能被進一步提升，不僅有利于滿足更多用戶的個性化需求，同時還有利于計算機軟件開發，逐步擴展實際的行業應用范圍。因此，在計算機信息化時代中，我國應充分關注計算機軟件測試工作開展，選擇適宜且合理的測試方式，專注于提升計算機軟件基本功能，不斷發揮測試方式獨有的潛力，實現計算機軟件測試方式的創新，穩步提升計算機軟件測試方法的精準化程度，呈現出計算機軟件測試工作獨有的工作效益。
參考文獻
[1]甘露.基于工作流技術的基層政府網上審批系統的設計與實現[D].福建：廈門大學，2012，1-74.
