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集成電路解決方案范文1
關鍵詞:專利文獻;EDA工具;低功耗
1引言
隨著超深亞微米技術和系統芯片技術的日益成熟,便攜式電子產品獲得了迅猛的發展和快速的普及,開發周期也越來越短,對開發和生產成本的制約也日趨嚴格,對性能要求也越來越高。便攜和無線通訊消費電子設備的功耗考慮已經成為很多產品規范的主要考慮因素。即便是有線設備以及在過去電池電力不成問題的其它產業領域,封裝、穩定性和冷卻成本也使得功耗成為更小尺寸工藝中的突出問題。特別是當設計轉向90 nm以下工藝節點之后,功耗管理成為整個設計和制造鏈中的一個重要考慮。
功耗問題在集成電路設計中并不是一個新問題。從早期雙極型晶體管的廣泛使用到如今CMOS電路成為集成電路設計的主流,功耗一直是促成集成電路變革和發展的主要原因之一,但是當工藝節點進入90nm后,晶體管在亞閾值區的漏電流問題日益凸現,CMOS靜態功耗驟增,功率管理開始成為一個重要的考慮因素。當工藝節點不斷減小,即進入45nm以后,柵極氧化層厚度越來越薄,柵極漏電流增加,漏電流現象更加嚴重,功耗也會因此陡增。CMOS電路的低功耗優勢面臨著挑戰,功耗又一次成為了阻礙集成電路持續發展的問題所在。
目前來看似乎還沒有一種新的工藝可以馬上解決低功耗的問題,電路結構、流水線、存儲系統、總線、并行處理、編譯、操作系統以及算法和應用程序設計等方面,都需要考慮降低功耗的方法。這就迫使業界必須從集成電路的設計初期就開始采用低功耗設計技術。但是現在產品設計的時間短,上市時間(time to market)緊迫,而這一重要因素能決定產品成敗,因此最好在設計早期進行有效的功率評估,借助有效的EDA工具來完成低功耗設計能保證面市時間。因此下面我們就對幾家重要的EDA生產商的技術及專利進行分析。
2EDA中的低功耗技術及專利
由于設計上的復雜度及缺乏EDA自動化手段的原因,長期以來設計師只能采取手工分析的方法來解決功耗問題,這樣的方法由于缺乏靈活性,使得效率低下,上市時間長,芯片故障風險高,功耗及性能之間難以權衡。因此借助于EDA工具來完成自動化設計是非常必要的。
Cadence、Synopsys、Magma這幾家公司的產品在EDA行業內占據有主導地位,他們的低功耗解決方案各有異同,在EDA工具的低功耗的相關專利中,Cadence公司的數量最多,其次是Synopsys和 Magma。其中Cadence公司在低功耗技術上共有34件專利,Synopsys共有5件低功耗專利,這包括被它收購的Synplicity和Avanti的低功耗專利,Magma是近幾年興起的EDA公司,但是唯一一家為客戶提供數字 IC 熱分析工具的供應商,該工具集成在Blast-Rail產品中,相關專利共有4件。本文將主要以Cadence的34件低功耗專利為樣本來分析EDA工具的低功耗技術解決方案的發展。
3Cadence 的低功耗技術與專利
3.1 Cadence的低功耗技術
Cadence 的 低功耗解決方案(Low-Power Solution)是第一套完整的低功耗芯片設計、驗證和實現的解決方案。而Cadence也成為首家能向設計師提供在寄存器傳輸級自動實現低功耗技術的解決方案的EDA公司,并保證能夠在驗證、前端實現和物理實現步驟的全過程使用一個通用的格式正確執行(如圖1所示),它能滿足設計工程師在較短的設計周期內追求低功耗的迫切要求,同時通過極高的測試覆蓋率保證產品質量。這種解決方案可以看做一個集成環境。其中,Cadence的“Power Forward Initiative,PFI”工具通過使用CPF格式來實現低功耗設計。CPF是在設計過程初期詳細定義節約功耗技術的標準化格式,從設計到驗證再到實現均可標識,從而保證了整個流程的一致性。該解決方案既避免了費時費力的人工操作,也大大降低了與功耗相關的芯片故障,并在設計過程初期提供功耗的可預測性,促進了IP復用。而基于SystemVerilog的“開放式驗證方法學(Open Verification Methodology,OVM)”是Cadence最新一代的高速硬件加速與模擬技術,Cadence Incisive功能驗證及Encounter數字IC設計平臺等,都是Cadence低功耗解決方案的重要組成部分。CPF是可在設計初期詳細定義功耗架構的標準化格式,因此在設計流程初期就可提供功耗的可預測性,這對降低日益增長的設計成本及流片一次成功非常有利。將這種方法應用于低功耗設計,能降低風險,將手動調整的需要降到最低,使用強勁的驗證方法,設計團隊可以消除源自功能和結構缺陷的芯片故障風險,帶來更高的效率和更短的上市時間,主要是指通過在流程中減少迭代次數,并控制芯片的重新投片,設計團隊可以有效解決上市時間問題。還有就是改進的芯片質量(QoS):通過流程初期易于使用的“假設”探索,設計師可以確定最理想的功率結構,以實現目標規格。隨后,實現流程中的優化引擎能夠對時序、功率和面積目標進行最適當的權衡。
從2007年伊始,圍繞針對低功耗IC設計的標準,兩大EDA陣營就展開了激烈競爭。一方是由Cadence公司開發,Si2(Silicon Integration Initiative)的低功耗聯盟(LPC)管理的CPF;而另一方則是由Synopsys、Mentor Graphics和Magma Design Automation公司支持的UPF。UPF和CPF都允許用戶在整個RTL-to-GDSII設計流程中定義功率設計意圖和約束條件,并且二者的實現方法也非常相似。
3.2 Cadence早期的低功耗專利
通過使用數據庫檢索得到Cadence降低功耗的專利共有34件,圖2為Cadence公司的低功耗設計專利的申請年份分布圖,以1999年為界限將專利分為兩個階段,在1999年之前僅有三件低功耗的專利;從1999年開始,關于低功耗專利的數量開始增加,除2004年以外,幾乎每年都有一定數量關于低功耗的專利,到了2006年,僅是EDA中低功耗技術的專利數量就達到8件,可見cadence公司在推廣低功耗技術解決方案的同時,也開始進行相關技術的專利布局。
1995年Cadence公司曾申請了三個關于EDA工具中降低功耗的專利,并于1997年獲得授權,通過分析發現這三個專利的主要發明人相同,分別是Saldanha Alexander、McGeer Patrick,發明內容近似。這三件專利都是優化在門級電路綜合時對輸入端充電的功耗,所使用的功耗模型也相同,每個門電路輸出端的功耗與扇出的個數成正比。
專利US5649166的發明點在于設計一個仲裁選擇電路和一個仲裁門電路,該方案適用于有至少兩個主要輸入端的電路,仲裁門電路耦合到電路的主要輸出端,該電路耦合到輸入端,當沖裁電路重新選擇時,重要門電路則耦合到新的輸入端。專利號為US5696692的專利發明點是設計了一個條件選擇的電路,包括一個兩位的“或”樹,和一個與門,將與門耦合到“或”樹和主要輸入端。通過加入仲裁電路或者條件選擇電路的導通,控制晶體管的動態功耗。專利號為US5682519的專利也是通過電路控制開關節點的功耗。
這三件專利十分相似,但是從不同的角度來控制電路中晶體管消耗的能耗,可見Cadence公司對這一技術的保護力度。
3.3 Cadence近年來的低功耗技術
1999年后Cadence申請的專利被劃分為近年來cadence的低功耗技術,這些專利最大的特點在于數量多,內容分布廣泛,通過UPC分布的雷達圖就能看出。發明點設計低功耗技術中的各方面,從系統級設計方法,到晶體管的功耗模型評估,從仿真到驗證都有涉及。專利覆蓋的范圍與前面分析的Cadence公司正建立起一套完整的低功耗方案這一趨勢是吻合的。
4Synopsys的低功耗技術與專利
Synopsys的低功耗技術相對比較少,資料顯示Synopsys曾收購了Avanti,和Synplicity公司,因此對這兩家公司的相關專利進行檢索。共得到9件專利。
Synopsys的專利集中在多電壓、是否采用電源關斷、采用片上還是片外電源管理、低功耗IP的選擇等方面。在這階段的評估,一方面是通過對過往系統的評估經驗,一方面可以通過快速原型設計,對設計原型進行功耗估算。
5Magma公司的低功耗技術與專利
MAGMA公司是唯一一家為客戶提供數字IC熱分析工具的供應商,該工具集成在這家公司的Blast-Rail產品中。這些工具采用了一種可升級的多項式泄漏模型,可獲得片上溫度變化的精確讀數。用戶在全芯片級上確認熱點,并在工具判定熱點后進行深入分析。通過檢索發現,有四件相關專利,這些工具都采用了一種升級的多項式泄漏模型,可獲得片上溫度變化的精確讀數。用戶在全芯片級上確認熱點,并在工具判定熱點后進行深入分析。
6結論
EDA中的低功耗設計技術越來越受到重視,通過專利我們發現,幾乎所有關于EDA的低功耗專利都是2000年以后的,并日益增加,這主要是因為現在產品的設計周期短,上市時間要求緊迫,因此需要借助EDA工具中的低功耗設計方案來實現功耗的自動優化。由此可見,EDA廠商不僅僅提供的是設計工具,還需要根據客戶的設計需求提供問題的解決方案。
根據專利的重要性可將專利分為:核心專利,重要專利、普通專利。所謂核心專利是指在某一領域占有重要地位,他人很難避開的專利保護范圍,具有很高的商業價值的專利;所謂重要專利是指在技術或者商業方面具有較高價值的專利。但是從EDA幾個占據主導地位的公司申請的低功耗專利來看,還沒有發現建立起戰略性的專利布局。
通過專利分析可知,不同低功耗技術的EDA支持沒有形成體系。因此,有效的低功率設計要求設計團隊、IP供應商以及工具和解決方案提供商之間展開協作。只有通過實施連貫一致的方法,并將這些方法運用在供應鏈賴以存在的整個工具領域,電子行業才能真正解決低功率設計所面臨的不斷增長的挑戰。
作者簡介
徐文苑,工業和信息化部軟件與集成電路促進中心專利分析師,集成電路設計碩士,研究方向為微處理器設計,主要從事處理器技術領域的專利分析。
集成電路解決方案范文2
本文將會對加速設計周期的方法進行詳細討論。
眾所周知，采用固態照明可以讓汽車制造商獲利頗豐，如節能、可靠（使用周期較長）、操作靈活、與空間設計約束相關的形狀系數較低。然而到目前為止，大部分的固態照明仍然只運用在側燈、剎車燈、后燈、車內照明之中。除了日行燈（DRL）以外，一般的前置照明依舊使用傳統的照明方案。新興的創新型LED架構將改變這一現狀，并克服現有的不利因素（如確保與當前系統設計兼容、減少前期相關的大量資金投入）。
固態照明的另一大優勢是更加高級的診斷能力。白熾照明燈僅采用一根電線，通電時電流在其上流動。而安裝的任何診斷系統都必須依賴干這根電線。這明顯存在局限性，因為能夠診斷的關于燈泡運行的信息相當少――基本上只局限于判斷照明燈是否工作。相較之下，固態照明配備有半導體設備，可以提供更加詳細的數據。
固態照明同時也擁有巨大的經濟優勢。雖然大家普遍認為固態前置照明前期投資巨大，但實際并不像想象的那么困難。而且，這些投資可以在很大程度上由固態照明低成本的優勢所抵消，因為基于一項核心設計可以研發多種前置照明系統。借用這個“平臺”，工程師不用再為每輛車型單獨從頭設計，節省大量時間和工程費用。每個核心設計雖然只具備基本的功能，但是可以支持多種LED配置。因此工程師可以在基于核心設計研發相對復雜的中距離照明燈之后，再研發功能更為復雜的豪華版本。
系統核心配置集成電路（IC）是一項極為關鍵的技術。運用該技術可以調整發射極輸出，無須采用分箱，從而進一步降低成本。此外，LED光輸出強度衰退在其生命周期內可以基本忽略不計，從而延長了系統的有效運行時間。
在研發過程中，LED的配置通常要做出變化，以匹配燈光工程師或汽車款式設計師的光學設計或風格。LED電流和電壓可以通過在線程序進行參數配置，使工程師在設計LED前燈的同時進行一些修改和調整。
工程師也可以反過來為今后LED性能的提升做準備。例如，這意味著，盡管當前制造的LED照明設計可能需要在一定的電流水平下運行，但在5年之后，同一設計中使用的下一代LED產品所需電流可能要比當前要小很多；或系統在以后所需的LED數量會有所減少。一些有遠見的IC生產商已經研發出可配置的半導體技術，這使得其產品在更改時無須重新設計。可配置技術的另一個優點在于可以對LED光線輸出進行微調，與人眼的光感度進行匹配。也就是說，標準化可以實現，且元件能夠得到補償，如此電流增量便能夠與發射極輸出的增量相一致。
工程師們不僅要節省硬件資源，他們同時也希望在設計基于固態技術的前燈系統時，實現軟件開發程度最小的半導體產品解決方案。這意味著需要采用直接內嵌有大量功能的集成電路。增加的功能將會極大減少所需外部原件數量，從而將物料清單成本降至可接受的范圍、實現板上空間占用最小化。
安森美半導體公司（ONSemiconductor）綜合考慮了以上技術、資金、物流因素，為汽車前置照明研發出了一個單芯片解決方案――NCV78763，該方案基于升降壓拓撲，具備診斷、控制功能，適用于多種前置照明工作，如遠光、近光、日行燈、轉向燈、霧燈等。它同時也配備了一個極其高效的智能功率鎮流器和一個雙向LED驅動器。
該設備的總體效率極高――標準總輸入輸出值高于90%。由于內置一組獨立的降壓開關通道輸出，該設備有效地提供了一個完整的集成電路解決方案，使其在使用最少外部元件的情況下，通過標準12V電池實現高達60V的兩串大電流LED。如果單個模塊需要兩個以上LED通道，多個NCV78763集成電路可以進行組裝，這意味著產品設計可以方便地進行擴展以滿足所需LED通道的數量。
升降壓拓撲使該設備在不同的負載功率下也能輕易找到穩定設置。其增益元件可以通過可用的電池電壓為LED串電壓提供需要的電壓源。其控制速度較慢，因此穩定性較高；但相較之下，降壓元件反應速度較快，提升了LED電流調節能力。每個LED通道的輸出電流及電壓都可以進行調節，以適應具體的應用需求。該設備還為汽車前燈應用專門設計了芯片診斷。
集成電路解決方案范文3
近日，在日本京都舉行的國際半導體技術大會――VLSI技術研討會上，英飛凌研究人員為與會人員介紹了克服這些難題的解決方案。英飛凌研究人員公布了新型晶體管架構的詳細信息，該技術將為生產體積更小、功能更強大的電子器件和電路消除障礙。這種多柵極場效晶體管技術是英飛凌能效業績目標的一部分。與當前的65nm晶體管相比，集成多柵極場效晶體管可將關斷電流減小10倍以上，并將晶體管開關耗電減少50%。英飛凌的研究人員第一次將具有高介電常數柵極電介質和金屬柵的多柵極場效晶體管集成到具有創紀錄開關速度、泄漏功率和開關功效的高度復雜數字電路中。
與目前普遍使用的二維平面標準技術不同，多柵極場效晶體管為三維形式。英飛凌首次在復雜的數字電路上完成了采用65nm技術的新型晶體管架構的測試，這種復雜數字電路具有超過23000個晶體管，融合了當前高級集成電路使用的所有重要元件和SRAM。新架構測得的最短開關時間為13.9皮秒，比以前減少了40%，創造了新紀錄。即使是光在這樣短的時間內，也只能走4毫米的路程。
英飛凌管理委員會成員兼通信解決方案業務部負責人Hermann Eul博士評論說：“我們測得的靜態電流比當今的集成電路低10倍，這將使移動設備的能效和電池壽命提高兩倍。這種新型架構將使用戶能夠在便攜設備上長時間地觀看視頻節目。”
集成電路解決方案范文4
只要想一想數碼相機(DSC)。MP3播放器、GPS接收器。個人數字助理(PDA)等產品的情形，就能理解這一點。這些產品大多數都能用AC適配器、通用串行總線(USB)電纜或鋰離子電池供電。不過，管理和控制這些電源之間的電源通路卻帶來了極大的技術挑戰。直到最近，設計師們一直設法用大量MOSFET、運算放大器以及此類元器件來個別實現這一功能，但他們一直面臨著巨大的熱插拔問題和可引起嚴重系統問題的大浪涌電流。
大多數由電池供電的手持產品都采用專用集成電路(ASIC)來滿足電池充電、電源通路控制、提供多個電源等需求，以及實現真正輸出斷接、準確USB限流等保護功能。采用這種方法的原因很明顯：可以用單個器件滿足所有電源管理需求。然而，這種做法也存在一些缺點。首先，ASIC采用特殊芯片制造工藝制造，難于最大限度地提高每項電源管理功能的性能。其次是從訂貨到交貨的時間較長，這與ASIC的定義和開發有關，此問題在當今這種動態而設計周期短的時代變得更加重要。一個電源管理ASIC從概念到交貨的生產時間超過一年半是常見的事。在這么長的時間里，特定產品的設計需求可能已改變了3次或更多。
以MP3播放器為例，從十幾家制造商的多種MP3播放器可看出，這些產品的特點和功能存在共性，可用專用標準產品(ASSP)來實現．而且沒有用單一芯片制造工藝制造集成電路常常產生的那種性能損失。就這些應用而言．凌特公司的LTC3455代表著高水平的功能集成。
采用4mm×4mm QFN封裝的LTC3455無縫地管理AC適配器、USB電纜和鋰離子電池之間的電源通路，同時符合USB電源標準。仿佛這還不夠，LTC3455還具有一個全功能線性鋰離子電池充電器，可提供高達800mA的充電電流，另外還有兩個高效率的同步降壓型轉換器，能產生大多數USB外部設備需要的低壓軌。此外，LTC3455還為微處理器提供加電復位信號、為存儲卡供電提供熱插拔(HotSwap)輸出以及提供一個適合用作低電池電量比較器或LDO控制器的自由增益構件。
LTC3455的電源提供方法與屬于充電器饋送型系統的現有電池和電源管理集成電路不同。在這類系統中，外部電源不直接向負載供電，而是用適配器或USB端口給電池充電，然后再由電池向負載供電。如果電池已經深度放電．那么電源電流要經過一個延遲時間才能到達負載。這是因為在電池獲得所需的最低充電量之前不能向外供電。LTC3455去除了這一延遲，這樣AC或USB電源一接上，手持產品就能加電。此外，該芯片將利用任何未被負載使用的可用電源給電池充電。
功能豐富、由電池供電的新型手持產品的另一個關鍵趨勢是用開關電源代替線性穩壓器以延長電池壽命。不過這個趨勢導致了另一個設計問題， 因為很多手持產品的電路板上都有噪聲敏感高頻電路以及敏感射頻接收器。噪聲發生器(開關電源)和噪聲敏感電路在一起可能產生干擾。
傳統的解決辦法是讓產生噪聲的電路遠離對噪聲敏感的電路。不過，在今天的手持產品中，例如在智能電話中．元器件排列如此緊密，以至于不可能再用這種方法了。由于成本和尺寸的原因，求助于屏蔽也不實際。傳統的開關電源將噪聲能量集中到窄帶諧波中。不過，如果這些諧波中的一個碰巧與敏感頻率(例如．接收器的中頻(IF)通帶)重合，就有可能產生干擾。這就迫使集成電路制造商設計在輸入和輸出都具有低噪聲以及具有低電磁干擾(EMI)輻射的產品。
一種已經成功運用的降低噪聲的方法是讓DC／DC轉換器的系統時鐘產生高頻抖動。這種方法以及由此產生的擴頻工作允許用偽隨機數(PRN)序列調制開關頻率，以消除窄帶諧波。一個在片上實現擴頻工作的集成電路例子是凌特公司的LTC3251。LTC3251是一個500mA高效率，低噪聲、無電感器型降壓DC／DC轉換器。LTC3251的擴頻振蕩器用來產生每個周期的時長都是隨機但頻率固定在1MHz至1．6MHz的時鐘脈沖。這樣做的好處是將開關噪聲擴展到較寬的頻率范圍上。
最新的“智能”蜂窩電話允許Web瀏覽，無線傳輸電子郵件，拍照片、播放流式視頻甚至玩游戲。一個處于萌芽期的趨勢是，蜂窩電話中還包括一個使電話具有高容量存儲能力的微型硬盤驅動器(HDD，盤片直徑小于1英寸)，從而使這些智能電話還能作為MP3播放器使用。不過．要把這些功能塞進一個外形尺寸已經受限的產品中，同時還要獲得更長的工作時間，智能電話制造商無疑面臨著越來越大的壓力。
從圖1所示的智能電話方框圖中很容易理解，功能越多，在不同的功率級上就需要越多的低壓輸出軌。蜂窩電話中的主電源軌過去常常是3．3V的，而較新的蜂窩電話設計采用1．5V主電源軌的情形越來越常見了。原因很清楚．大多數數字大規模集成(LSt)IC都工作在1．5V或更低的電壓上。說明這種情況的兩個例子是需要1．375V電壓的基帶芯片組和需要1．2V電壓的應用DSP(用于視頻處理)。
很明顯，由于受到空間、效率和成本因素的制約，用負載點(POL)DC／DC轉換直接把3．6V的鋰離子電池標稱輸出電壓降至上述較低的電壓是不現實的。因此，設計師們轉而選擇采用兩步轉換的方法。他們先用高效率降壓型轉換器將鋰離子電池電壓降至1．5V。然后，從這個1．5V主電源軌．他們可以簡單地用非常低壓差(VLDO)穩壓器為低壓數字LSI集成電路供電。由于標稱工作電流較低以及低壓軌之間的轉換效率可以達到80％～90％．所以兩步轉換方法在很大程度上是可能實現的。例如，在從1．5V降至1．375V以便為基帶芯片組內核供電時，效率為91．7％。
在現代蜂窩電話中更加流行的功能是具有拍攝高分辨率靜止圖像和視頻圖像的內置數字相機。相機性能的提高也導致對大功率白光光源的需求，以使相機可在室內或昏暗環境中使用。廣泛用于為彩色顯示屏提供背光照明的白光發光二極管(LED)已經成為配備相機的蜂窩電話中的主要光源。白光LED擁有能夠滿足現代蜂窩電話設計師所要求的各種特點，如小尺寸、高光輸出、可提供“閃光燈”和持續“視頻”物體照明等。高輸出功率LED一直專門用作各種集成相機燈。這些專門的相機LED非常適用于完成物體照明任務，但是它們也是極大的電池功耗源。
雖然用大功率LED產生可見光這一基本任務很簡單．但是如果不改善現有設計．那么實現高性能電源和電流控制解決方案卻是非常困難的，凌特公司的LTC3454是專門用來優化效率、準確度和大電流相機燈應用中LED電流控制的新產品之一。
LTC3454是一種同步降壓―升壓型DC／DC轉換器，為 由單節鋰離子電池輸入產生高達1A電流以驅動單個大功率LED而優化。該器件視VIN和LED正向電壓的不同，自動在同步降壓、同步升壓和4開關降壓一升壓模式之間轉換。在整個可用鋰離子電池電壓范圍(2．7V～4．2V)內可實現高于90％的PLED／PIN效率。
新出現的3G W-CDMA應用具有高速數據鏈路(也稱為“高速下行鏈路分組接入”)，因此與其前一代相比，這些應用產生了一些獨特的電源需求。為了獲得最高的數據傳輸速率，射頻功率放大器(RF PA)需要4．2V的標稱輸入電壓。由于鋰離子電池大多數情況下都是3．6V，因此當用鋰離子電池為這些應用供電時，需要升壓功能以獲得4．2V電壓。傳統上，能夠獲得的最高電壓是電池電壓減去集成電路中集成的旁路晶體管上的100mV～200mY壓降。當蜂窩電話改變到話音模式時．射頻功率放大器需要更低的電源電壓，通常為1V左右。提供這些電壓一般來說是不難的，但是這里有一個潛在的問題，即電源必須能夠在不到25μs的時間內從4．2V迅速轉換到1V(反之亦然)。蜂窩電話從備用模式轉換到發送模式時，也需要這么快的轉換率，反過來也是這樣。這就排除了SEPIC轉換器或具開關LDO 的升壓型轉換器這類解決方案，因為這些解決方案不能在低于25us的時間內在高速數據模式和話音模式之間轉換。
不過，凌特公司的LTC3444同步降壓―升壓型轉換器已經為用于3G W-CDMA應用而進行了優化。它可以用單節鋰離子電池向0．5V～5V之間的輸出提供高達400mA的持續輸出電流。LTC3444獨特的降壓―升壓型設計使它能夠用高于，低于和等于輸出電壓的輸入電壓工作。為了獲得最高的數據傳輸速率，射頻功率放大器需要4．2V標稱輸入電壓。由于鋰離子電池大多數情況下都是3．6V，因此當用鋰離子電池為這些應用供電時，需要升壓功能以獲得4．2V電壓。這種升壓能力使得LTC3444對其前一代產品和所有同類器件而言都是獨一無二的，這些同類器件采用旁路晶體管代行升壓功能，而且只能提供略低于VBATT的電壓。
集成電路解決方案范文5
大唐金融社保卡芯片
獲優秀銀行卡設備獎
在前不久召開的“2011中國國際金融（銀行）技術暨設備展覽會（以下簡稱金融展）”上，大唐電信向業界集中展示了金融IC卡芯片解決方案、現場及遠程支付解決方案、社保卡芯片（含金融功能）解決方案、手機支付解決方案等整體解決方案。在此次金融展上，大唐電信推出的金融社?？ㄐ酒瑯s獲2011年金融展“優秀銀行卡設備獎”。
金融社?？ㄐ酒谴筇齐娦抛灾餮邪l設計的一款國產芯片，符合《社會保障（個人）卡規范》、《中國金融集成電路（IC）卡應用規范》（PBOC2.0規范）。該產品能夠很好地實現電子憑證、信息存儲、信息查詢、電子錢包、借貸記、電子現金小額支付等功能。芯片設計兼顧速度、安全、面積、功耗等因素，是一款高速率、高安全性、低功耗的智能卡芯片。目前，大唐電信金融社?？ㄐ酒a品已經在福建、北京等地商用。
據了解，大唐電信“十二五”期間確立了向整體解決方案轉型的發展戰略，全面實施“大終端+大服務”的產業布局。以大唐微電子的產業平臺及原專用集成電路事業部、國際業務部為基礎組建了大唐電信金融與安全事業部，事業部將以安全芯片為核心，立足通信政企等行業領域，面向金融社保等行業領域，提供智能卡綜合性解決方案。（來自大唐電信）
華虹NEC的Super Junction
工藝開發項目取得顯著成果
上海華虹NEC電子有限公司（以下簡稱“華虹NEC”）近日宣布，憑借在MOSFET方面雄厚的技術實力和生產工藝，成功開發了新一代創新型MOSFET代工方案――600-700VSuperJunction（超級結結構）MOSFET（SJNFET）工藝，并開始進入量產階段。此SJNFET工藝平臺的成功推出，標志著華虹NEC在功率分立器件領域取得了突破性進展，將為客戶提供更豐富的工藝平臺與代工服務。（來自華虹NEC）
燦芯半導體與浙江大學建立
“工程碩士”培養合作
為培養應用型、復合型的高層次集成電路企業工程技術人才，推動集成電路產業發展，燦芯半導體（上海）有限公司（以下簡稱“燦芯半導體”）與浙江大學簽署了委托浙江大學信息與電子工程學系為燦芯半導體開展集成電路工程碩士培養的協議，并于10月15日在浙江大學舉行了開學典禮。
探索集成電路人才培育模式，完善集成電路企業的人力資源積累和激勵機制,既孵化企業，也孵化人才，使優秀人才引得進、留得住、用得好，是燦芯半導體企業文化的主要內容之一，而建設呈梯次展開的人才培育平臺是燦芯半導體企業文化的重要組成部分。為地方企業培養集成電路人才、提高在職集成電路人員的技術水平和技術素養也是浙江大學人才培養的重要任務。
該合作的建立，不僅為燦芯半導體的在職工程師提供了一個極好的深造機會，同時也體現了燦芯半導體對人才的重視和在公司人才培養上的深謀遠慮?。▉碜誀N芯半導體）
宏力半導體與力旺電子合作開發
多元解決方案與先進工藝
晶圓制造服務公司宏力半導體與嵌入式非揮發性存儲器（embedded non-volatile memory, eNVM）領導廠商力旺電子共同宣布，雙方通過共享資源設計平臺，進一步擴大合作范圍，開發多元嵌入式非揮發性存儲器解決方案。力旺電子獨特開發的單次可編程OTP （NeoBit），與多次可編程MTP （NeoFlash/NeoEE） 等eNVM技術，將全面導入宏力半導體的工藝平臺，宏力半導體并將投入OTP與MTP知識產權（Intellectual Patent, IP）的設計服務，以提供客戶全方位的嵌入式非揮發性存儲器解決方案，將可藉由低成本、高效能的優勢，服務微控制器（MCU）與消費性電子客戶，共同開發全球市場。 （來自力旺公司）
“大唐-安捷倫TD-LTE-Advanced
聯合研究實驗室”成立
大唐電信集團與安捷倫科技有限公司日前聯合宣布：雙方在北京成立“大唐-安捷倫TD-LTE- Advanced聯合研究實驗室”，攜手為中國新一代移動通信技術的自主創新發展貢獻力量。TD-LTE-Advanced是現今TD-LTE （4G） 標準的后續演進系統。此次成立的聯合研究實驗室將致力于開發相關的新技術和測試標準，推動TD-LTE-Advanced在中國以及國際市場的快速發展和商業部署。
作為3G時代TD-SCDMA國際標準的提出者，以及4G時代TD-LTE- Advanced技術的主導者，大唐電信集團彰顯出其在國際標準化工作中的領軍者地位?！按筇?安捷倫TD-LTE-Advanced聯合研究實驗室”的建立，將有利于雙方在TD-SCDMA、TD-LTE、TD-LTE-Advanced解決方案的研發過程中發揮各自優勢，支持大唐電信集團在技術、系統設備和芯片組等產業鏈環節的研發，同時為安捷倫針對中國自主通信標準開發測試技術和儀器儀表提供發展機會。（來自安捷倫科技）
睿勵TFX3000 300mm
全自動精密薄膜線寬測量系統
睿勵科學儀器（上海）有限公司宣布推出自主研發的適用于65nm和45 nm技術節點的300mm硅片全自動精密薄膜和線寬測量系統（TFX3000）。針對65nm及45nm生產線的要求，本產品的測量系統采用了先進的非接觸式光學技術，并進行了全面的優化，能準確地確定集成電路生產中有關工藝參數的微小變化。配上亞微米級高速定位系統和先進的計算機圖形識別技術，極大地提高了測量的速度。該產品可以和睿勵自主開發的OCD軟件配套使用，能準確地測量關鍵尺寸及形貌。專為CD測量配套的光學測量系統能將光學散射法的優勢最充分地發揮出來。該產品最適用于刻蝕（Etch）、化學氣相沉積（CVD）、光刻（Photolithography）和化學機械拋光（CMP）等工藝段。（來自睿勵科學儀器）
聯想IdeaPad TabletK1觸摸屏采用
愛特梅爾maXTouch mXT1386控制器
愛特梅爾公司（Atmel? Corporation）宣布聯想已選擇maXTouch?mXT1386控制器助力聯想IdeaPad TabletK1平板電腦。新型聯想IdeaPad TabletK1平板電腦運行Android 3.1版本操作系統，搭載雙核1GHz NVIDIA Tegra 2處理器和1GB內存，并配置帶有黑色邊框的10.1英寸1280x800分辨率顯示屏。愛特梅爾maXTouch mXT1386這款突破性全新觸摸屏控制器具有出色的電池壽命和更快的響應速度，因而獲聯想選擇使用。（來自愛特梅爾）
埃派克森推出滑鼠8-PIN芯片
埃派克森微電子（上海）有限公司（Apexone Microelectronics）日前宣布推出業界唯一的8-PIN最小封裝、支持DPI調節的3D4K單芯片光電鼠標芯片A2638，以及“翼”系列2.4 G 無線鼠標方案的第二代產品ASM667高性能模組。
此次新推出的A2638光電鼠標系統級芯片（SoC）是埃派克森全新“致?簡”系列的首款產品，該系列SoC依據“突破極致、大道至簡”設計原則和應用思路，從業內最先進的8管腳鼠標SoC外形封裝出發，利用埃派克森完全自主的專利技術，將更多的系統特性和外部元器件集成其中，突破了多項技術極限從而帶來整體設計的高度簡化和高性價比。作為“致?簡”系列的首款產品，A2638不僅將8管腳光電鼠標傳感器的整體封裝體積壓縮至業內最小，而且是業內唯一支持4Key按鍵DPI可調的光電鼠標單芯片。
A2638可應用于各種光電鼠標、臺式電腦、筆記本電腦和導航設備等等終端系統。（來自埃派克森）
靈芯集成WiFi芯片
獲得WiFi聯盟產品認證
蘇州中科半導體集成技術研發中心有限公司（又名靈芯集成，以下簡稱靈心集成）宣布其研發的Wi-Fi芯片（包括射頻芯片S103和基帶芯片S901）以及模組SWM9001已獲得Wi-Fi聯盟的產品認證，成為中國第一家獲得Wi-FiLogo的IC設計公司。這標志著中國本土IC設計公司在Wi-Fi芯片技術領域的一次重大突破，并使Wi-Fi芯片采購商找到更高性價比產品解決方案成為可能。
Wi-Fi技術在移動寬帶領域應用十分廣泛，市場需求量巨大，除智能手機、平板電腦等成熟市場外，還有智能家庭、云手機、云電視以及物聯網等新興市場。Wi-Fi芯片主要需要實現高線性度、高靈敏度、低功耗以及高抗噪與防反串四大特性，軟件開發工作同樣復雜，所以研發難度大。
靈芯集成的Wi-Fi芯片產品及模組擁有完全自主知識產權，并符合802.11abgn等主流標準，同時以硬件實現方式支持中國WAPI加密標準。經過數年的技術攻關，靈芯集成將Wi-Fi芯片成功推向市場并實現量產，同時取得相關國際認證，走過的路異常艱辛。目前，靈芯可提供套片、模組及IP授權等多種合作模式。此外，靈芯集成還可提供GPS基帶和射頻芯片、CMMBDVB-SIIABS調諧器射頻芯片、2.4GHz射頻收發芯片以及ETC解決方案等。（來自CSIA）
士蘭微收到1199萬國家專項經費
杭州士蘭微電子股份有限公司（簡稱士蘭微）于近日收到“高速低功耗600v以上多芯片高壓模塊”項目的第一筆項目經費1199萬元。
據悉，士蘭微申報的“高速低功耗600v以上多芯片高壓模塊”項目，是國家科技重大專項“極大規模集成電路制造裝備及成套工藝”專項項目之一，由士蘭微及其控股子公司杭州士蘭集成電路有限公司共同承擔。該項目獲得的中央財政核定預算資金總額為3421.00萬元。（來自CSIA）
國際要聞
IR 擴充SupIRBuck在線設計工具
國際整流器公司 （International Rectifier，簡稱IR） 日前宣布已為 SupIRBuck 集成式負載點 （POL） 穩壓器系列擴充在線設計工具，其中包括使用可提升輕載效率的滯后恒定導通時間 （COT） 控制的全新器件。
IR已在網站上提供這款方便易用的互動網絡工具，使設計人員可為超過15個SupIRBuck 集成式穩壓器進行快速選型、電熱模擬和優化設計。擴充的產品線包含高壓 （27 V） 器件、最高15A 的額定電流，以及采用5mm×6mm 和4mm×5mm 封裝的穩壓器。強化的模擬功能包括使用鋁制電解電容器補償恒定導通時間控制器以實現較低成本應用，以及使用全陶制電容器實現較高頻率應用。
SupIRBuck 在線工具根據設計人員所提供的輸入和輸出參數，為特定應用選擇合適的器件。用戶只要輸入基本要求，該工具便允許用戶獲取電路圖、建立附帶相關物料清單 （BOM） 的參考設計、觀察波形，并方便快速地完成復雜的熱阻和應用分析，從而大幅加快開發進程。
IR 的 SupIRBuck 穩壓器把 IR的高性能同步降壓控制 IC 和基準 HEXFET?溝道技術 MOSFET 集成到一個緊湊的功率 QFN 封裝中，比分立式解決方案所要求的硅占位面積更小，并提供比單片式IC高出8%至10%的全負載效率。（來自IR）
意法半導體率先采用硅通孔技術，
實現尺寸更小且更智能的MEMS芯片
意法半導體公司（STMicroelectronics，簡稱ST）日前宣布率先將硅通孔技術（TSV）引入MEMS芯片量產。在意法半導體的多種MEMS產品（如智能傳感器、多軸慣性模塊）內，硅通孔技術以垂直短線方式取代傳統的芯片互連線方法，在尺寸更小的產品內實現更高的集成度和性能。
硅通孔技術利用短垂直結構連接同一個封裝內堆疊放置的多顆芯片，相較于傳統的打線綁定或倒裝芯片堆疊技術，硅通孔技術具有更高的空間使用效率和互連線密度。意法半導體已取得硅通孔技術專利權，并將其用于大規模量產制造產品，此項技術有助于縮減MEMS芯片尺寸，同時可提高產品的穩定性和性能。（來自ST）
富士通半導體擴充FM3系列
32位微控制器產品陣營
富士通半導體（上海）有限公司最近宣布推出基于ARM? CortexTM-M3處理器內核的32位RISC微控制器的FM3系列的新產品。該系列于去年11月首次面世，本次推出的是第3波產品。此次，富士通半導體共推出64款新產品，不久即可提供樣片。
新產品分為高性能產品組和超低漏電產品組兩個類別，高性能產品組共有54款產品，包括MB9B610/510/410/310/210/110系列、MB9BF618- TPMC以及其他產品；超低漏電產品組共有10款產品，包括MB9A130系列、MB9AF132LPMC以及其他產品。（來自富士通半導體）
安森美半導體推出
最小有源時鐘產生器IC
安森美半導體（ON Semiconductor）推出新系列的有源時鐘產生器集成電路（IC），管理時鐘源的電磁干擾（EMI）及射頻干擾（RFI），為所有依賴于時鐘的信號提供降低全系統級的EMI。
新的P3MS650100H及P3MS650103H 低壓互補金屬氧化物半導體（LVCMOS）降低峰值EMI時鐘產生器非常適合用于空間受限的應用，如便攜電池供電設備，包括手機及平板電腦。這些便攜設備的EMI/RFI可能是一項重要挑戰，而符合相關規范是先決條件。這些通用新器件采用小型4引腳WDFN封裝，尺寸僅為1 mm x 1.2 mm x 0.8 mm。這些擴頻型時鐘產生器提供業界最小的獨立式有源方案，以在時鐘源和源自時鐘源的下行時鐘及數據信號處降低EMI/RFI。（來自安森美半導體）
恩智浦推出業界首款集成了LCD段
碼驅動器的Cortex-M0微控制器
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）日前推出LPC11D00 和LPC12D00系列微控制器，這是業界首款集成了LCD段碼驅動器的ARM? CortexTM-M0 微控制器，可在單一芯片中實現高對比度和亮度。LPC11D00和LPC12D00內置了恩智浦PCF8576D LCD驅動器，適用于內含多達4個底板和40段碼的靜態或多路復用液晶顯示器，并能與多段LCD驅動器輕松實現級聯，容納最多2560段碼，適合更大的顯示器應用。恩智浦LPC11D00和LPC12D00系列可將總體系統成本降低15%，同時提供LCD無縫集成，適合工業自動化、白色家電、照明設備、家用電器和便攜式醫療器械等多種應用。（來自恩智浦）
奧地利微電子推出
業界最高亮度的閃光LED驅動芯片
奧地利微電子公司日前宣布推出應用于手機、照相機和其他手持設備的AS364X系列LED閃光驅動芯片。產品具有高集成度及4MHz的DC-DC升壓轉換器，能保證最高的精度，從而確保最佳的照片和視頻圖像質量。新的產品系列支持320mA至最高2A的輸出電流，為入門級手機、高端智能手機、平板電腦、數碼相機和錄像機提供最佳解決方案。
除了具有業界最小尺寸的特性，新的產品系列提供高度精確的I2C可編程輸出電流和時間控制，擁有諸多安全特性，另外還結合智能內置功能與獨有的處理技術，使閃光燈即使在非常低的電量下依然保持工作，改善移動環境中圖像的畫面質量。（來自奧地利微電子）
微捷碼FineSim SPICE幫助
Diodes Incorporated加速完成兩款
高度集成化同步開關穩壓器的投片
微捷碼（Magma?）設計自動化有限公司日前宣布，全球領先的分立、邏輯和模擬半導體市場高品質專用標準產品（ASSP）制造商和供應商Diodes Incorporated公司采用FineSimTM SPICE多CPU電路仿真技術完成了兩款高度集成化同步開關穩壓器的投片。AP6502和AP6503作為340 kHz開關頻率外補償式同步DC/DC降壓轉換器，是專為數字電視、液晶監控器和機頂盒等有超高效電壓變換需求的消費類電子系統而設計。通過利用FineSim SPICE多CPU仿真技術，Diodes Incorporated明顯縮短了仿真時間，在不影響精度的前提下實現了3至4倍的仿真范圍擴展。（來自Magma）
德州儀器進一步壯大面向負載點
設計的 PMBusTM 電源解決方案陣營
日前，德州儀器 （TI） 宣布面向非隔離式負載點設計推出 2兩款具有 PMBus 數字接口與自適應電壓縮放功能的 20 V 降壓穩壓器。加上 NS系統電源保護及管理產品，TI 為設計工程師提供完整的單、雙及多軌多相位 PMBus 解決方案，幫助電信與服務器設計人員對其電源系統健康狀況進行智能監控、保護和管理。（來自德州儀器）
Altera業界第一款
SoC FPGA軟件開發虛擬目標平臺
Altera公司宣布可以提供FPGA業界的第一個虛擬目標平臺，支持面向Altera最新的SoC FPGA器件進行器件專用嵌入式軟件的開發。在Synopsys有限公司成熟的虛擬原型開發解決方案基礎上，SoC FPGA虛擬目標是基于PC在Altera SoC FPGA開發電路板上的功能仿真。虛擬目標與SoC FPGA電路板二進制和寄存器兼容，保證了開發人員以最小的工作量將在虛擬目標上開發的軟件移植到實際電路板上。支持Linux和VxWorks，并在主要ARM輔助系統開發工具的幫助下，嵌入式軟件工程師利用虛擬目標，使用熟悉的工具來開發應用軟件，最大限度的重新使用已有代碼，利用前所未有的目標控制和目標可視化功能，進一步提高效能，這對于復雜多核處理器系統開發非常重要。（來自Altera）
瑞薩電子宣布開發新型近場無線技術
瑞薩電子株式會社（以下簡稱“瑞薩電子”）于近日宣布開發新型超低功耗近場距離（低于1米的范圍內）無線技術，通過此技術實現極小終端設備（傳感器節點）即可將各種傳感器信息發送給采樣通用無線通信標準（如藍牙和無線LAN）的移動器件。
瑞薩電子認為，這項新技術會成為未來幾年“物聯網”產業發展的基礎，以及實現更高效的、有助于構建生態友好的綠色“智能城市”的“器件控制”的基礎。瑞薩計劃加速推進其研發工作。
瑞薩電子于近日在日本京都召開的“2011年VLSI電路研討會”上公布開發成果。（來自CSIA）
德州儀器推出更強大的
多核 DSP-TMS320C66x
日前，德州儀器 （TI）宣布推出面向開發人員的業界最高性能的高靈活型可擴展多核解決方案，其建立在TMS320C66x 數字信號處理器（DSP）產品系列基礎之上，是工業自動化市場處理密集型應用的理想選擇。設計智能攝像機、視覺控制器以及光學檢測系統等產品的客戶將充分受益于TI C66x 多核DSP 所提供的超高性能、整合型定點與浮點高性能以及單位內核更多外設與存儲器數量。此外，TI 還提供強大的多核軟件、工具與支持，可簡化開發，幫助客戶進一步發揮C66x 多核DSP 的全面性能優勢。（來自德州儀器）
意法半導體（ST）向歌華有線
提供集成機頂盒芯片
意法半導體日前宣布北京歌華有線電視網絡公司的機頂盒已經大規模采用意法半導體集成高清有線調制解調器（Cable Modem）芯片-STi7141，該產品集成三網融合和Cable Modem功能，以及雙調諧器個人錄像機（PVR）和視頻點播（VoD）性能，從而實現低成本且高性能的交互應用服務。
STi7141支持MPEG4/H.264/VC1最新高清廣播標準，集成DOCSIS/EuroDOCSIS Cable Modem，使用戶可以實現永久在線連接，并支持基于IP 協議的交互電視服務和網絡電話。STi7141具有以太網接口同時支持DOCSIS3.0的信道綁定功能，可支持寬帶下載、HDMI以及USB。
基于STi7141集成Cable Modem的交互機頂盒通過嚴格測試，其性能、穩定性、低功耗和集成三網融合功能較歌華上一代機頂盒都取得了很大的進步，并且能夠滿足歌華有線當前以及可預期的全部要求。（來自意法半導體）
X-FAB認證Cadence物理
驗證系統用于所有工藝節點
Cadence 設計系統公司近日宣布，晶圓廠X-FAB已認證Cadence物理驗證系統用于其大多數工藝技術。晶圓廠的認證意味著X-FAB已在其所有工藝節點中審核認可了Cadence 物理實現系統的硅精確性，混合信號客戶可利用其與Cadence Virtuoso和Encounter流程的緊密結合獲得新功能與效率優勢。
Cadence物理驗證系統提供了在晶體管、單元、模塊和全芯片/SoC層面的設計中與最終簽收設計規則檢查（DRC）與版圖對原理圖（LVS）驗證。它綜合了業界標準的端到端數字與定制/模擬流程，有助于達成更高效的硅實現技術。
通過將設計規則緊密結合到Cadence實現技術，設計團隊可以在編輯時根據簽收DRC驗證進行檢驗，在其流程中更早地發現并修正錯誤，同時通過獨立簽收解決方案，幫助其在漫長的周期中節省時間，實現更快流片。Cadence與X-FAB繼續緊密合作，為其混合信號客戶提供經檢驗的簽收驗證方案。（來自Cadence）
泰克公司推出用于MIPI?
Alliance M-PHYSM測試解決方案
泰克公司近日宣布，推出用于新出臺M-PHY v1.0規范的MIPI Alliance M-PHY測試解決方案。在去年九月推出的業內首個M-PHY測試解決方案的基礎上，泰克公司現在又向移動設備硬件工程師提供了一種用于M-PHY發射機和接收機調試、驗證和一致性測試的簡單、集成的解決方案。
與那些需要一系列復雜儀器來涵蓋全面M-PHY測試要求的同類M-PHY測試解決方案相比，泰克解決方案要簡單得多，只需要一臺泰克DPO/DSA/MSO70000系列示波器和一臺AWG7000系列任意波形發生器。在與Synopsys公司密切合作開發下，泰克“2-box”解決方案提供了在示波器上集成的誤差檢測（用于接收機容限測試）和可再用性（只需進行一次設置，就能進行M-PHY，或速度較低的D-PHYSM規范的測試）。（來自泰克公司）
eSilicon 推出28 納米下
1.5GHz處理器集群
eSilicon 公司與 MIPS 科技公司共同宣布，已采用 GLOBALFOUNDRIES 的先進低功率 28 納米 SLP 制程技術進行高性能、三路微處理器集群的流片，預計明年初正式出貨。MIPS 科技提供以其先進 MIPS32? 1074KfTM 同步處理系統 （CPS） 為基礎的 RTL，eSilicon 完成綜合與版圖，共同優化此集群設計，可達到最差狀況 1GHz 的性能水平，典型性能預計為約1.5GHz。
為確保在低功耗的條件下達到 1GHz 目標，eSilicon 的定制內存團隊為 L1 高速緩存設計了自定義的內存模塊，用來取代關鍵路徑中的標準內存。1074K CPS 結合了兩項高性能技術─ 同步多處理系統、以及亂序超標量的 MIPS32 74K?處理器作為基本 CPU。74K 采用多發射、15 級亂序超標量架構，現已量產并有多家客戶將其用在數字電視、機頂盒和各種家庭網絡應用，也被廣泛地用在聯網數字家庭產品中。
即日起客戶可從 eSilicon 取得 1GHz 設計的授權 ─ 能以標準或定制化形式供貨。此集群處理器已投片為測試芯片，能以硬宏內核形式供應。它包括嵌入式可測試性設計 （DFT） 與可制造性設計 （DFM） 特性，因此能直接放入芯片中，無需修改就能使用。作為完整 SoC 開發的一部分，它能進一步定制化與優化，以滿足應用的特定需求。（來自MIPS公司）
科勝訊推出音頻播放 IC 產品線
科勝訊系統公司推出音頻播放芯片 KX1400，可通過片上數字音頻處理器和 D 類驅動器直接在外接揚聲器中播放 8KHz 的音頻數據。作為科勝訊音頻播放產品系列的第一款產品，KX1400 已被混合信號集成電路和系統開發商 Keterex 公司所收購。
科勝訊的音頻播放產品系列非常適用于要求音頻播放預錄數據的大多數應用。無論是售貨機、玩具還是人行橫道信號和互動自動服務查詢機，科勝訊簡單易用的音頻播放器件都是將音頻功能集成到各類器件和家用電器的絕佳途徑，極大地改善了用戶體驗。（來自科勝訊系統公司）
英特爾與IBM等公司合作，向紐約州
投資44億美元用于450mm晶圓
英特爾、IBM、GLOBALFOUNDRIES、臺積電（TSMC）以及三星電子五家公司面向新一代計算機芯片的研發等，將在未來五年內向美國紐約州共同投資44億美元。
這項投資由兩大項目構成。第一，由IBM及其合作伙伴領導的計算機芯片用新一代以及下下代半導體技術的開發項目。第二，英特爾、IBM、GLOBALFOUNDRIES、臺積電以及三星領導的450mm晶圓聯合項目。五家公司將統一步調，加速從現有的300mm晶圓向新一代450mm晶圓過渡。與300mm晶圓相比，預計利用450mm晶圓后芯片裁切量將增至兩倍以上，制造成本也會降低。（來自CSIA）
飛兆半導體下一代單芯片功率模塊
系列滿足2013 ErP Lot 6待機
功率法規要求
根據2013歐盟委員會能源相關產品（ErP） 環保設計指令Lot 6的節能要求，電子設備在待機模式下的最大功耗不得超過0.5W，這項要求對于PC、游戲控制臺和液晶電視的輔助電源設計仍是一個重大的挑戰。
有鑒于此，飛兆半導體公司（Fairchild Semiconductor）推出FSB系列AC電壓調節器。FSB系列是下一代綠色模式飛兆功率開關（FPSTM），可以幫助設計人員解決實現低于0.5W待機模式功耗的難題。FSB系列器件通過集成飛兆半導體的mWSaverTM技術，能夠大幅降低待機功耗和無負載功耗，從而滿足全球各地的待機模式功耗指導規范。
飛兆半導體的mWSaver技術提供了同級最佳的最低無負載和輕負載功耗特性，以期滿足全球各地現有的和建議中的標準和法規，并實現具有更小占位面積，更高可靠性和更低系統成本的設計。（來自飛兆半導體公司）
愛特梅爾maXTouch E 系列
助力三星電子Galaxy Note和
Galaxy Tab 7.7觸摸屏
愛特梅爾公司（Atmel? Corporation）宣布三星電子已經選擇maXTouch? E 系列器件為其2011年數款旗艦智能手機和平板電腦產品的觸摸屏。繼愛持梅爾mXT1386助力超薄Galaxy Tab 10.1平板電腦獲得成功之后，三星電子再數款使用愛特梅爾maXTouch E 系列的產品，包括：
三星在IFA 2011展會上Galaxy Note，這是結合了大型高像素屏幕和智能手機的便攜性革新性產品。Galaxy Note具有5.3英寸1280x800 高清（HD） Super AMOLED顯示器和同樣引人注目的愛特梅爾mXT540E控制器，這款控制器具有高節點密度和32位處理功能，能夠實現高分辨率觸摸檢測和先進的信號處理。舉例來說，新型全屏幕手勢可讓消費者使用手或手掌的邊緣與Galaxy Note互動。 （來自愛特梅爾公司）
飛思卡爾在未來i.MX產品中許可使用ARM Cortex-A7和Cortex-A15處理器
飛思卡爾半導體公司宣布將許可使用新型超高效ARM? CortexTM-A7 MPCoreTM處理器，與之前許可使用的Cortex-A15處理器配合使用。飛思卡爾將利用兩個ARM核心的能效和性能開發其快速擴展的下一代i.MX應用處理器系列產品。
飛思卡爾計劃在單核和多核i.MX器件中采用ARM Cortex-A7 和Cortex-A15處理器，提供了軟件和引腳兼容性特性，面向嵌入式、汽車信息娛樂和智能移動設備應用。 針對性能需求較低的任務，高性能Cortex-A15處理器可以降低功率，而Cortex-A7處理器則用于處理負載較輕的處理任務。通過采用這種ARM稱之為“Big.LITTLE處理”的方式，片上系統（SoC）可利用同一個器件中的兩種不同但兼容的處理引擎，允許電源管理軟件無縫地為任務選擇合適的處理器。這種方式能幫助降低總體系統功耗，并可以延長移動設備的電池使用壽命。（來自飛思卡爾公司）
安捷倫LTE終端一致性
測試解決方案通過TPAC標準
安捷倫科技公司近日宣布其 E6621A PXT 無線通信測試儀及其 N6070A 系列 LTE 信令一致性測試解決方案通過了TPAC標準（測試平臺認同標準）。
安捷倫 N6070A 系列的用戶可以下載定期的軟件更新，這些更新中包括由歐洲電信標準協會（ETSI）為GCF（全球認證論壇）和 PTCRB 認證項目開發的最新協議測試方案。
在LTE 終端設備研發設計和驗證過程中，用戶可以使用安捷倫 E6621A PXT 無線通信測試儀以及安捷倫 N6070A 系列LTE信令一致性測試解決方案，確保進行可靠的協議認證測試。終端設備和芯片組制造商可以通過 N6070A 系列執行開發測試、回歸測試、認證測試以及運營商驗收測試。N6070A 的用戶現在能夠進行經過驗證的認證測試方案，這些測試方案覆蓋了與頻段級別Band 13 有關的 80% 的測試用例。（來自中國電子網）
Spansion公司推出
全新軟件增強閃存系統性能
近日，Spansion公司宣布針對并行及串行NOR閃存推出全新閃存文件系統軟件――Spansion? FFSTM。Spansion FFS是一款功能齊全的軟件套件，其高性能水平及可靠性配合嵌入式軟件應用可自動管理讀寫、擦除閃存等復雜操作。Spansion FFS是業界首款針對串行NOR閃存開發的閃存文件系統軟件。
Spansion FFS提供最優化的系統性能，利用設備最大化性能提供快速讀寫能力。在不影響性能或增加成本的前提下，如何花更少的時間創造更復雜的設計是如今的嵌入式設計人員持續面臨的挑戰。利用Spansion FFS，軟件工程師可完全獲取Spansion NOR閃存的價值并調整產品以提升用戶體驗，確保高可靠性。（來自 Spansion公司）
市場新聞
SEMI硅晶圓出貨量預測報告
近日，SEMI（國際半導體設備與材料協會）完成了半導體產業年度硅片出貨量的預測報告。該報告預測了2011- 2013年期間晶圓的需求前景。結果表明，2011年拋光和外延硅的出貨量預計為91.31億平方英寸， 2012年預計為95.29億平方英寸，而2013年預計為99.95億平方英寸（請參閱下表）。晶圓總出貨量預期在去年高位運行的基礎上會有所增加，并在未來兩年會保持平穩的增長態勢。
SEMI總裁兼首席執行官Stanley T. Myers表示：“由于2011年上半年驚人的出貨勢頭，2011年的總出貨量預期將保持在歷史最高水平。雖然現在正處在短期緩沖階段，但預期未來兩年仍將保持積極的增長勢頭?！保▉碜許EMI）
美國4G LTE業務迅速發展
將成全球老大
Pyramid Research最新的一份報告顯示，美國將成為全球擁有4G LTE用戶最多的國家。目前全球共有26家運營商提供4G LTE服務，而其中用戶最多的三家Verizon Wireless，MetroPCS和AT&T就占據了47%的市場份額。
Pyramid分析師Emily Smith預計，美國運營商服務的LTE用戶為700萬人，而全球使用LTE服務的用戶為1490萬人。在2011年，美國用戶購買了540萬臺LTE設備，是占據2011年全球LTE設備出貨量的71%。
LTE在美國的發展與Verizon的大力推廣密不可分。同時用戶需求的增長也是一個重要因素。
Smith在報告中提到了日本的NTT Docomo，這兩家公司都是在2010年12月推出LTE服務。但在Smith看來，Verizon的4G網絡建設效率更高：“雖然到年底 Verizon網絡有望覆蓋到全美60%人口，但其過去一年中的基建等固定資產投入僅占到營業收入的14.7%，而到2012年3月，NTT Docomo的4G網絡將覆蓋全日本20%人口，但基建等固定資產投入已經占到營業收入的15.8%?！?（來自Pyramid Research）
ARM與TSMC完成首件20納米
ARM Cortex-A15 多核處理器設計定案
英商ARM公司與TSMC10月18日共同宣布，已順利完成首件采用20納米工藝技術生產的ARM Cortex-A15 處理器設計定案（Tape Out）。該定案是由TSMC在開放創新平臺上建構完成的20納米設計生態環境，雙方花費六個月的時間完成從寄存器傳輸級（RTL）到產品設計定案的整個設計過程。
隨著設計定案的完成，ARM公司將提供優化的架構，在TSMC特定的20納米工藝技術上提升產品的效能、功率與面積（performance, power and area），進而強化Cortex-A15處理器優化套件（Processor Optimization Pack）的規格。相較于前幾代工藝技術，TSMC的20納米先進工藝技術可提升產品效能達兩倍以上。（來自TSMC）
國家科技重大專項項目2011ZX02702項目啟動儀式暨2011年階段性
工作匯報會于上海舉行
近日，國家科技重大專項《極大規模集成電路制造裝備及成套工藝》（簡稱“02專項”）的《65-45nm芯片銅互連超高純電鍍液及添加劑研發和產業化》（編號2011ZX02702）項目啟動儀式暨2011年階段性工作匯報會于上海舉行。中科院微電子研究所所長葉甜春研究員和中科院上海微系統研究所所長王曦院士率02專項專家組成員出席會議并作重要講話。上海市科委高新處郭延生處長、松江區科委楊懷志主任、上海市集成電路行業協會蔣守雷常務副會長等領導也出席了會議。項目責任單位上海新陽半導體材料股份有限公司（以下簡稱上海新陽）董事長王福祥、項目協作單位中芯國際營運效率優化處助理總監陸偉以及復旦大學、上海交通大學、上海集成電路研發中心等課題單位的領導一同出席會議。
項目負責人、上海新陽總工程師孫江燕匯報了2011年度項目進展情況、取得的研發成果以及項目安排實施計劃。與會專家領導對項目的技術水平給予了較高的評價，對項目工作的進展給予了較高的認可，對上海新陽的發展戰略及取得的成績表示高度贊賞，對項目今后的工作開展提出了指導性意見。會后，葉甜春所長還興致勃勃地參觀了上海新陽。
上海新陽董事長王福祥代表項目責任單位對出席活動的專家與領導表示熱烈歡迎與衷心感謝。他表示將一如既往地堅持既定發展戰略，借助國家科技重大專項的支持，借助公司上市的契機，加大研發投入，加大創新步伐，和各協作、課題單位緊密合作，如期完成02專項任務，如期完成上市募投項目，不辜負國家、政府及各級領導、專家的信任與期望，不辜負廣大用戶和投資者的重托，為國家社會經濟發展作出更大的貢獻。（來自CSIA）
北美半導體設備制造商
2011年9月訂單出貨比為0.75
國際半導體設備材料協會（SEMI）日前公布，2011年9月北美半導體設備制造商接獲訂單9.848億美元，訂單出貨比（Book-to-Bill ratio）初估為0.75, 為連續第12個月低于1； 0.75意味著當月每出貨100美元的產品僅能接獲價值75美元的新訂單。這是北美半導體設備制造商BB值連續第5個月呈現下跌。
SEMI這份初估數據顯示，9月北美半導體設備制造商接獲全球訂單的3個月移動平均金額為9.848億美元，較8月上修值（11.6億美元）減15.3%，并且較2010年同期的16.5億美元短少40.4%。
9月北美半導體設備制造商3個月移動平均出貨金額初估為13.1億美元，創2010年6月以來新低；較8月上修值（14.6億美元）短少9.8%，并且較2010年同期的16.1億美元短少18.4%。
“訂單和出貨金額均在持續下降，差不多已于2009年底持平”,SEMI總裁兼首席執行官Stanley T. Myers指出，“雖然設備制造商在持續投資先進技術，但更大的投資力度需取決于全球經濟前景的穩定”
SEMI訂單出貨比為北美半導體設備制造商接獲全球訂單的3個月平均接單與出貨的比例。出貨與訂單數字以百萬美元為單位。
本新聞稿中所包含的數據是由一家獨立的金融服務公司David Powell, Inc.協助提供，未經審計，直接由項目參與方遞交數據。SEMI和David Powell, Inc.對于數據的準確性，不承擔任何責任。（來自SEMI）
2011年中國MEMS消費增長速度下降
據IHS iSuppli公司的中國研究報告，中國政府抑制經濟增長和控制通脹的行動，將導致中國2011年MEMS購買活動放緩。
中國2010年MEMS消費增長33%，預計2011年增長速度將下降到10%。盡管放緩，但該市場仍保持健康的擴張速度，預計2011年中國MEMS銷售額將達到16億美元，高于2010年的15億美元。到2015年，中國MEMS銷售額將達到26億美元，2010-2015年復合年度增長率為12.1%，如下圖所示。
由于全球宏觀經濟形勢惡化，中國政府最近對信貸采取謹慎立場，今年中國MEMS市場不會重現2010年那樣的強勁增長。接下來的幾年，將有三個趨勢影響中國MEMS銷售額增長：
第一，MEMS產品將通過提供令人渴望的特點和創新功能讓消費者獲得新的體驗，比如在家用電器和手機中提供微型投影儀。
第二，隨著更多的供應商加入這個市場，以及MEMS技術及生產工藝的改善，生產成本將快速下降，就像加速計在最近兩年的表現那樣。這將推動市場的增長。
最后，對智能手機和平板電腦等熱門產品的需求增長，將促進MEMS市場的擴張。
未來幾年，中國市場上增長最快的MEMS領域將是手機與消費市場的麥克風、加速計和陀螺儀。IHS公司預計，2015年該市場的MEMS銷售額將達到13億美元，2011-2015年復合年度增長率為21%。
增長第二快的領域將是汽車與工業MEMS市場，預計2011-2015年復合年度增長率分別為14%和12%。（來自IHS iSuppli）
Gartner：全球半導體銷售額急速放慢
Gartner近日報告稱，2011年全球半導體銷售額已經放慢，總營收約為2990億美元，比2010年下降了0.1%。這項新的報告比Gartner今年第二季度作出的預測有所變化，此前Gartner預測全球半導體銷售額今年會上漲5.1%。
Gartner對PC生產量的增長預期也在下調，上個季度，Gartner預計PC產量增長率為9.5%，目前Gartner將其下調為3.4%，Gartner同時也下調了手機生產量增長預測，第二季度預期增長率為12.9%，最新預測的增長率為11.5%。
由于PC需求和價格的下滑，使DRAM受到嚴重影響，預測2011年將下滑26.6%。NAND flash閃存和數據處理ASIC是今年增長最塊的，約為20%，這主要受益于智能手機和平板電腦的強勁需求。
Lewis說：“由于對日益惡化的宏觀經濟預期，我們已經下調了2012年半導體的增長預測，從8.6%降至4.6%。由于美國經濟的二次衰退可能性上升，銷售預期也進一步惡化，Gartner正在密切監控IT和消費者方面的銷售趨勢，看有無顯著的衰退跡象。（來自SICA）
聯電與ARM攜手并進28納米制程世代
集成電路解決方案范文6
傳統的二維碼解碼過程是由軟件實現編碼、糾錯、圖形處理等算法，需要DSP、Dram、Flash三個集成電路相互關聯運行。但是新大陸經過創新性的再設計，將其轉換為大規模的可編程邏輯電路，由單顆ASIC集成電路運行，由此研發出全球首創的二維碼解碼芯片，實現了硬件解碼。硬件解碼使系統在解碼速度上較軟件解碼方式提高10倍以上，識讀效率（抗污損）提高30到50倍，同時大大簡化了原有解碼系統所需的周邊電路及其元器件，降低了成本和功耗，提高了可靠性。
“完全自主知識產權的二維碼解碼芯片實現了識讀技術上的重要突破，將二維碼識讀的性能技術水平提高到了一個全新的高度，也標志著中國在二維碼識讀核心技術上處于國際領先地位?！毙麓箨懣萍技瘓F總裁王晶介紹說。
二維碼核心技術主要包括二維碼解碼軟件和二維碼識讀機具，二維碼識讀機具中的核心部件――二維碼識讀引擎是二維碼核心能力的最重要的表現形式。目前國際上僅有少數幾家廠商具有二維碼核心技術能力，新大陸就是其中有的一家。二維碼識讀引擎主要包括高效的二維碼編解碼處理及其由嵌入式系統、光學、傳感等集成電路構成的具有可獨立應用的解碼核心部件。
感知識別技術是物聯網價值鏈的基礎，二維碼作為高安全性、高信息容量、低成本的條碼信息載體，有著巨大的推廣應用空間。這一由“軟”到“硬”的轉變，一方面使專業條碼識讀機更簡單、性能更強大、價格更便宜；另一方面大幅度降低非專業信息末端設備二維碼應用的技術門檻；是具有較高性價比和競爭優勢的解決方案。
二維碼高效解碼
拉近物聯網距離
在物聯網感知識別技術上，新大陸是目前國內在物聯網產業鏈“感知層”唯一擁有完全自主核心技術的企業，其方案已成功應用于中國移動“電子回執”項目、農業部“動物標識溯源系統”和“種公牛凍精生產管理系統”等項目。今年上半年新大陸又成功中標或入圍中移動、石化、工行、中行等大客戶的條碼識讀設備采購項目，其條碼識讀設備被列入“中央國家機關2010年計算機等產品政府集中采購”目錄。
過去，物聯網應用需要一個體積較大的二維碼自動識別設備，在傳統的二維碼解碼方式下，這種識別設備有三個不足，一是體積大，不易移動運用；二是運算速度相對較慢；三是成本高。
