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集成電路及半導體范文1
關鍵詞： 啟發式教學 學習能力 《半導體集體電路原理與實踐》課程教學
《半導體集成電路原理與實踐》是微電子技術專業的一門重要的專業課程，與前后課程聯系緊密。學好這門課程對于學生掌握專業知識來說非常重要。
從學生的情況來說，有些學生的專業基礎比較薄弱，特別是理科方面的基礎。對于基礎的數學計算和電路分析方法有一定的了解，卻不能熟練掌握應用。
從課程來說，這門課程本身有一定的難度，理論性比較強，包含了很多分析。這就使得學生在理解和掌握上往往存在困難。傳統教學方法是教師單向地講授，這種單向的講授只是枯燥地向學生灌輸，重點在于老師而不是學生，缺乏讓學生自己思考研究的過程，最終獲得的學習效果肯定不是很理想。
因此在目前的授課過程中，普遍采用啟發式的教學方法，這種教學方法更注重教與學的雙向溝通，重點在于學生。在教學中，通過老師開其意，實現學生達其辭的目的，重視學生受啟而發的過程。教學中，通過啟發讓學生展開研討，使學生在教學的過程中能更多地發表自己的觀點，更多地提出疑問。讓學生能夠主動思考，反復思考，加深理解。
課程中每個單元的教學過程都可以分為以下幾個步驟。
（1）明確教學目的。
（2）教師講授（啟）。
（3）學生討論，并自己完成相應的練習。（發）
（4）總結練習過程中存在的問題，并讓學生再次通過討論完成更深入的練習。（加深）
（5）最終由學生自己得出相應的結論，總結出適合自己的分析方法。
如在講授COMS邏輯門電路這個單元的時候，首先明確這個單元的學習目標：掌握CMOS邏輯門電路的一般電路結構和設計分析方法。然后教師先講授關于CMOS邏輯門電路的一些理論知識。如復習已經學過的關于CMOS互補對的知識，并根據CMOS互補對的特點提出CMOS邏輯門設計的一般方法。
圖1 MOS邏輯規則
*對每個輸入使用一個NMOS/PMOS互補對
*將輸出節點通過PMOS與電源VDD相連
*將輸出節點通過NMOS與地（0V）相連
*確保輸出總是一個正確定義的高電平或低電平
根據這個方法，給學生演示常用的二輸入與非門電路基本結構是如何得到的，并根據電路中器件的工作狀態分析電路的功能與器件間連接方式之間的關系，進行驗證。
圖2 CMOS與非門
針對CMOS與非門電路，除了討論其電路工作原理外，另外還在簡單地討論其開關特性。結合已經學過的CMOS反相器，引導學生發現為了保證良好的開關特性，二輸入與非門中NMOS的尺寸應該對應CMOS反相器中NMOS尺寸的兩倍。并進一步得到結論：為保證開關特性，多個晶體管串聯時，晶體管的尺寸變大，芯片占用面積增加，因此電路設計中應盡量避免多個晶體管串聯，特別是多個PMOS管串聯。
教師對二輸入與非門電路進行設計，分析過程的演示，讓學生自己設計分析一些其他的CMOS邏輯門。
圖3 CMOS或非門
這個可讓學生自己畫圖得到，可以叫一個同學在黑板上演示，并讓大家一起分析得到的電路有沒有錯誤。并根據巡查的結果，由教師總結存在的問題。
集成電路及半導體范文2
2008年全球半導體市場可說是前高后低,市場的月度同比增幅由1月份的0.1%一路攀升至6月份8.0%的最高點,上半年的市場整體增幅達到5.4%。但自7月份之后市場增速便一路快速下滑,10月份市場已為負增長,12月份的市場增速更大幅下滑到-21.9%。
與2001年全球集成電路產業周期性大蕭條不同,這段時間產業不單單面臨產能過剩的問題,還面臨著全球經濟持續低迷,市場需求大幅縮減的另一困境。一方面,最近幾年,全球用于半導體產業的投資大幅增加,2007年創下600.9億美元的新高。這些產能的陸續釋放,導致產品供過于求。另一方面,市場需求持續低迷。國際金融危機的爆發,導致歐、美、日等主要電子信息產品市場需求低迷,系統廠商大幅消減半導體芯片訂單。美國IC市場下跌了10.5%,歐洲IC市場下跌6.6%,日本IC市場下跌0.7%,占全球市場份額一半的亞太市場也僅增0.4%。在以上雙重因素的作用下,超額庫存迅速抬頭并持續對半導體產品形成價格壓力。2008年四季度庫存總額超過100億美元。
而根據中國半導體行業協會統計的數據,2008年國內集成電路產業規模為1246.82億元,同比下滑-0.4%。這是近20年來國內集成電路產業首次出現年度負增長的狀況。在消費持續升級及奧運經濟的帶動下,2008年上半年的產業增幅仍達到10.4%,其中一、二季度的同比增速分別達到12.5%和8.3%。下半年產業增速開始出現下滑。三季度產業增速下滑至1.1%,四季度更是出現了-20%的深度負增長――近20年來國內集成電路產業的最大季度跌幅。
集成電路及半導體范文3
對2015年形勢的基本判斷
宏觀經濟持續復蘇，全球半導體市場保持增長
由于全球經濟持續復蘇，市場增速不斷回升的影響，2014年世界半導體產業保持者穩定增長的趨勢。移動智能終端、平板電腦、消費類電子、工業控制、新能源汽車、節能環保、信息安全等產業的不斷發展，成為全球半導體市場發展的重要推動因素。根據美國半導體行業協會（SIA）統計，2014年前三季度，全球半導體產業銷售額2444.7億美元，與上年同期相比成長10%，其中第三季度以870億美元銷售額創下歷史單季度最高紀錄，同比增長9%，增速為5.7%。受惠于個人電腦、筆記本電腦的回穩，4G技術滲透率提升，預計2014年全球半導體銷售規模將達3255億美元，同比增長6.5%。
展望2015年，隨著蘋果公司新款移動智能終端iPhone6、iPadAir2以及可穿戴設備Applewatch等產品的陸續上市，將進一步增強對移動處理器、存儲器、指紋識別等芯片市場的需求刺激。同時，芯片產業發展現階段以呈現出逐步由移動智能終端向智能家居和汽車電子等領域深入發展的趨勢，受物聯網新應用對各種傳感器及低功耗、小尺寸芯片的需求增長等因素的影響，全球半導體市場業績將持續向上攀升，銷售規模有望達到3500億美元，較2014年增長7.5%。
但是，隨著半導體工藝尺寸逐步逼近硅工藝物理極限，摩爾定律的重要性正逐步減弱。2015年，半導體產業面臨最大的挑戰來自于先進制程不斷攀升的成本投入，并可能長期影響整體產業的成長動能。因此，2015年雖然預計仍會有規模的成長，但如何能增加研發動能，以較低成本突破關鍵技術節點，將是2015年半導體產業最大的重點。
我國產業規?？焖僭鲩L，技術水平不斷提升
在宏觀經濟持續復蘇，全球半導體市場保持增長大背景下，我國集成電路產業仍保持較快的增長速度。2014年前三季度，全行業實現銷售額2125.9億元，同比增長17.2%，高于全球同期增長水平7.2個百分點，產業規模進一步擴大。其中，設計業繼續保持快速增長態勢，銷售額為746.5億元，同比增長30%；制造業銷售額486.1億元，同比增長7.9%；封裝測試業銷售額893.3億元，同比增長13.2%。芯片設計業占全行業比重達35.1%，較2013年提高了3.4個百分點，設計環節快速增長為我國下游芯片制造和封測環節帶來更多訂單，有效降低這兩個環節對外依存度過高帶來的產業發展風險。我國集成電路產業結構逐步優化。預計2014年集成電路產業銷售額達到3000億元，同比增長11.4%。
技術方面，IC設計業先進設計技術水平提升至16nm，2014年9月華為海思與臺積電合作推出首款16nm FinFET 64手機位芯片。IC設計業的主流設計技術推進到40/28nm水平。IC制造業，2014年1月，中芯國際宣布可以向客戶提供28nm多晶硅（Ploy SiON）和28nm高k介質金屬柵極（HKMG）的多項目晶圓（MPW）代工服務，正式進入28nm工藝時代。部分關鍵裝備和材料實現從無到有，部分被國內外生產線采用，離子注入機、刻蝕機、濺射靶材等進入8英寸或12英寸生產線。
展望2015年，在國家對信息安全建設重視程度進一步加大，《國家集成電路產業發展推進綱要》和產業投資基金的逐步運作，以及移動互聯網、物聯網市場進一步發展的推動下，我國集成電路芯片需求有望持續釋放，從而帶動全行業規模進一步增長。只要保持2014年目前平穩快速的增長趨勢，到2015年就可以完成《國家集成電路產業發展推進綱要》制定的3500億元的發展目標。
預計，我國IC設計業將成為銷售規模超過1300億元的第一大行業，芯片制造業銷售規模將超過1000億元，封裝測試業銷售規模超過1200億元。與此同時，集成電路產業的主流技術將推進到28/20nm，先進技術將導入到16nm領域。我國集成電路產業為迎接“十三五”發展構建了堅實的基礎。
企業跨國合作頻繁，中國資本開啟海外并購
我國目前擁有全球最大、增長最快的集成電路市場，占全球市場份額達到50%左右，成為全球集成電路巨頭鏖戰的主戰場。
越來越多的海外巨頭謀求與國內企業合作。2014年7月，美國高通公司宣布將部分驍龍處理器代工訂單交由中芯國際代工，高通表示將攜手中芯國際，將28nm技術應用于驍龍處理器，借此利用市場換技術、市場換訂單的機會，有望成為長電科技等國內相關公司的成長動力。9月，全球芯片龍頭企業英特爾公司向紫光集團注資90億元，并達成合作協議，聯合開發基于英特爾架構和通信技術的手機解決方案，在中國和全球市場擴展英特爾架構移動設備的產品和應用。在加深與海外巨頭合作的同時，國內的龍頭企業也逐步開啟了海外并購的步伐。2013年年末至2014年三季度期間，中國集成電路行業共發生4宗海外并購，涉及金額超過50億美元。
展望2015年，伴隨著國家集成電路產業投資基金的落地以及我國半導體行業的不斷內生發展，還將有更多的中國半導體企業開展相應海外的兼并收購。不斷的“走出去，引進來”獲得先進的技術、專利或其他知識產權，包括技術人員，提高自主創新能力。
目前長電科技正在醞釀收購球第四大半導體封測企業新加坡星科金朋，如果此次并購成功，長電科技未來將在CSP、WLCSP、SiP、3D TSV等先進封裝技術的競爭中取得更大的市場份額。同時，也有望進入全球封測行業第一陣營，營收規模甚至能超過全球第三大的矽品（SPIL）。
政策細則逐步實施，產業發展環境日趨向好
為確保國家信息安全，提高我國集成電路產業核心競爭力，2014年6月，出臺《國家集成電路產業發展推進綱要》，其內容與《鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策》（國發[2000]18號）和《進一步鼓勵軟件產業與集成電路產業發展的若干政策》（國發[2011]4號）一脈相承，但增加了三個亮點：一是加強組織領導，成立國家集成電路產業發展領導小組。二是設立國家集成電路產業發展投資基金。三是將加大金融支持力度將集成電路產業發展提升到了國家戰略的高度。9月，國家集成電路產業投資基金正式設立。該基金將采取股權投資等多種形式，重點投資集成電路芯片制造業，兼顧芯片設計、封裝測試、設備和材料等產業，推動企業提升產能水平和實行兼并重組，為我國集成電路產業突破投資瓶頸，提供有力保障。
展望2015年，在《推進綱要》的引導和推動下，各地方的集成電路產業扶持政策將密集出臺，產業投資基金模式將成為首選，以協同配合國家基金的運作。我國集成電路產業發展的政策體系將得到進一步完善。但也需注意，密集的政策也容易導致執行者無所適從，難以充分理解和貫徹政策精神，同時也有可能導致政府對行業的過度干預，影響市場在資源配置中的絕對作用。
需要關注的幾個問題
制造業發展將面臨諸多壓力
當前全球集成電路產業競爭格局，正逐漸由寡頭壟斷轉變為寡頭聯盟，聯盟之外的企業難以進入，而專利共享、技術共享也營造了各種小圈子，在這種情況下，中國企業想要憑一己之力占有一席之地，越來越困難。2014年10月，IBM以負盈利15億美元方式，將旗下的芯片制造業務出售給了芯片代工廠商格羅方德。同時，IBM未來五年將投入30億美元研發基礎半導體技術，研究成果同步轉移給格羅方德，格羅方德未來可能成為全球擁有最先進半導體技術的晶片代工廠。從目前全球芯片代工格局來看，臺積電一家獨大，市場占有率接近50%。格羅方德、聯電、三星屬于第二梯隊，分列第二到四位，市場占有率分別為9%左右。格羅方德和IBM的此次交易，必將引起全球芯片代工競爭格局的變化。
未來，各家企業將會投入更多資源用于新技術的研發，以確保自身的技術競爭優勢。中芯國際目前營收全球排名第五，市場占有率5%左右，28nm的高端制程落后于國外兩代。雖然產業投資基金已經明確指出將重點支持集成電路制造業，但是從資金投入到真正實現產出效應，還需要一段較長的周期。因此，我國集成電路制造業在全球新一輪競爭中將面臨更大挑戰。
4G設備加速替代過程仍面臨專利隱患
核心技術與知識產權的缺失，仍是制約我國集成電路產業發展的重要因素。自2013年11月至今，國家發改委對美國高通公司壟斷調查事件已持續了一年之久，目前已經進入了最后處罰階段。處罰將會涉及罰金以及調整專利費等幾個方面。其中罰金或將超過10億美元，但這對于年收入超過200億美元的高通而言，影響相對較小。雖然調整專利授權費可能會一定程度影響高通的業績，并可借此緩解我國手機芯片產業的發展壓力。但是在4G技術方面，高通仍然具有強大的LTE技術優勢，其專利總量遠遠超過3G。
2015年，隨著國內4G設備對3G設備的加速替代，高通的眾多LTE知識產權將陸續“變現”。屆時，不但會對終端企業造成巨大的成本壓力，其相互嵌套的專利布局也極易使國內芯片企業陷入專利陷阱。因此，如果核心技術創新能力不能跟上世界高端腳步，單單依靠反壟斷手段來保護國內產業，那么，未來高端芯片對外依存度較高的局面仍不會較大改善，對我國集成電路產業發展而言也不是長久之計。
產業投資基金的落實面臨挑戰
集成電路產業發展投資基金已于2014年9月正式成立，下一步將面臨基金如何投放使用的問題。一是如何在“發展產業”和“資本回報”之間找到平衡，如何在“短期利益”和“長期利益”中找到折中。二是如何在“重點支持”和“兼顧多方”中做出抉擇，如何在“有競爭力的企業”和“有影響力的企業”中做出取舍。三是作為并購來說，國際上可并購的標的數量較少，而且相關國家和地區還對中國的收購加大限制，持抵制和反對態度，更加減少了并購標的的選擇；并且產業投資基金的目的性和針對性過于明顯，導致相關收購標的的價格便“居高不下”，所以如何兼顧產業發展的時間點和收購的時間點是一個非常重要的問題。四是國內相關領域具有可整合國際企業的本土企業管理團隊非常少。
因此，在成功并購了國外企業之后，如何實施有效的管理，如何通過并購使國內企業和產業通過消化吸收做大做強，又成為一個亟待解決的問題。不能為了并購而并購，在補“全”還是補“強”我國集成電路產業的問題上，還是要從國內產業發展需求出發，根據相關企業的發展目標而實施。
此外，千億元的投資基金看似龐大，實際細算下來可能仍然有所不足。從目前來看，這1200億元資金將分5年投入，因此每年相當于不過200多億元，加之還要分配到產業鏈的幾個環節之上使用。這個數字與國際IC巨頭每年投入相比仍有差距。集成電路產業有大者恒大的特點，目前我國企業雖然經過多年追趕實力有所提高，但總體上是落后的，再想追趕先進水平需要付出更大的努力。
應采取的對策建議
借力產業投資基金機遇，做大做強半導體制造業
一是加大投資，支持先進芯片生產線建設。伴隨著《國家集成電路產業發展推進綱要》的落地以及1200億產業發展投資基金的成立，芯片制造業迎來新一輪發展機遇。
應繼續加大對集成電路制造龍頭企業扶持力度，一方面支持32/28nm芯片生產線建設，形成與芯片設計業相適應的規模生產能力，另一方面加快立體工藝開發，推動22/20nm、16/14nm芯片生產線建設。二是鼓勵芯片制造與設計廠商結盟，縮短研發周期。未來處理器芯片陸續將實現本土化生產，扶植以芯片制造為核心的產業鏈各環節的龍頭企業，積極探索上下游環節虛擬一體化模式，共同推進處理器產品的設計服務、光罩制作、芯片生產、測試、封裝以及故障、問題分析等工作，縮短產品上市周期。依托公共技術和服務平臺，開展聯合技術創新和品牌推廣，實現上下游良性互動。三是推進企業兼并重組，提高競爭力。芯片制造業是典型的資金和技術密集型產業，其規模效應十分顯著，因而要在強調自主創新的同時，做大產業規模。要鼓勵芯片制造企業兼并重組，擴大規模，在知識產權、技術、設備、采購、人力資源、市場條件等方面形成優勢，達到規模經濟效益。鼓勵集成電路制造企業通過資產聯營、兼并、收購、參股、控股等手段增加企業融資渠道，優化產業資源配置，實現優勢企業的強強聯合，做大做優做強骨干企業，培育若干具有國際競爭力的集成電路制造企業。
加強處理器芯片核心技術研發，實現自主知識產權體系
一是加強自主芯片技術的專利布局。在使用專利交叉授權的基礎上，加強處理器芯片的自主核心技術研發，組織芯片知識產權核開發，建設國家級知識產權核庫，提高知識產權產品的可復用性，加快產品研發。在充分研究國內外市場的前提下，準確把握芯片技術的知識產權壁壘及自由操作領域，布局海外專利市場。二是建立芯片知識產權核標準。強化處理器芯片知識產權核測評與認證系統，根據國際上芯片知識產權核心標準的制定情況，建立與國內集成電路設計水平相適應，科學完善的知識產權核心技術標準體系，為國內企業知識產權和產品的質量和信譽提供證明，建設統一的市場競爭環境。三是完善芯片知識產權和保護體系。建設適合國內知識產權商業模式的交易體系和保護體系，對芯片技術成果采用專利權、商業秘密以及集成電路布圖設計進行多角度保護。建立國內處理器芯片知識產權聯盟，加強企業在知識產權方面的合作，交互授權，建立企業共享的知識產權池，從而快速增強國內芯片知識產權實力。
進一步完善融資體系，創新資源利用方式
集成電路及半導體范文4
稅目8534“印刷電路”及歸類
“印刷電路”（又稱印刷線路板），是指在制造電路板時，仿照印刷業中的制版方法，先畫出電子線路圖，再把線路圖蝕刻在覆有銅箔的絕緣板上，然后把不需要的銅箔部分蝕刻掉，只留下導通的線路，這樣，電子元件就通過銅箔形成的電路連接起來。其按層數可分為單面印刷電路、雙面印刷電路及多層印刷電路。
大型計算機和導航系數等需要采用層數較多的（多達20層以上）的印刷電路，而一般的電子手表、收音機、收錄機和電視機等采用單面或雙面印刷電路。
在歸類中，“印刷電路”屬于稅目8534的商品。根據稅目條文注釋，可以簡單歸納如下，“印刷電路板”是在覆銅板上印刷電路，通常這類電路上備有孔眼、未裝有機械元件或電氣元件，其本身不能成為一個獨立的電氣元件。若在印刷電路板上裝有或接上機械元件或電氣元件（如半導體二極管、三極管、集成電路等），則不能視為稅目8534所指的印刷電路，這些電路應分別按照零件的歸類原則來進行歸類，即視具體功能，按功能電路板歸類。
歸類案例：“電子線路板”
該產品為四層線路板，其板上安裝了部分接插座，以及預留了部分供安裝接插座用的孔眼，沒有安裝電子元器件，用于通信基站控制箱連接其他電路板電路導通用。
歸類解析：參照稅目8534條文注釋，印刷電路可備有孔眼或配有非經印刷的連接元件，用以安裝機械元件或連接非印制的電氣元件。由于該產品符合稅目8534的商品范疇，因此，該“電子線路板”應歸入稅號85340010。
稅目8542“集成電路”及歸類
集成電路（簡稱“IC”），是利用半導體工藝、膜丁藝，將電路所需的元件、器件和互連線集成制作在同一基片上，并按電路要求相互連接起來，使其成為具有一定功能的電路。它是繼電子管、半導體器件之后出現的電子器件，廣泛應用于各類電子產品中。
集成電路按制作工藝不同，可分為單片集成電路、混合集成電路和多芯片集成電路?！凹呻娐贰睂儆诙惸?542的商品。根據稅目8542條文注釋，可以將其簡單歸納為，“集成電路”是一塊由完全不可分割的組合件組成一個獨立單一的電氣元件，而非“電路板”或“分立元件”。
歸類案例：“SIM模塊”
“SIM模塊”為用戶身份識別模塊。是一種集成電路芯片產品，采用集成電路制造工藝而制得，外面接有接觸銅片（但未安裝在板卡或其他載體上），為32K模塊，具有數據存儲功能，可進行數據處理和運算，可以根據使用需求寫入應用程序。模塊可作為智能卡片上的芯片，應用于手機、傳真機、掃描儀等通訊設備和辦公自動化機器。
歸類解析：該“SIM模塊”是利用半導體工藝而制得的產品，符合稅目8542的商品描述，屬于稅目8542的商品范疇。參照其具有數據存儲、處理和運算等功能，該“SIM模塊”應歸人稅號85423100。
稅目9032“電路功能板”及歸類
“電路功能板”是在稅目8534的印刷電路板上裝有或接上機械元件或電氣元件（如半導體二極管、三極管、集成電路等）并構成有一定功能的線路板。
在海關商品歸類中，“電路功能板”沒有具體稅號，其歸類主要根據第十六類注釋二的零件歸類規定，視其具體功能，按機器的零件進行歸類。
例如：“洗碟機用線路板”，應按洗碟機零件歸入稅號84229010。
“對講機用線路板”，應按對講機零件歸入稅號85177040。
此外，必須注意的是：若“電路功能板”是帶有控制功能的，則應歸入稅目8537或稅目9032：具有“非自動控制功能的電路功能板”（即開環控制電路的）應歸人稅目8537項下；具有“自動控制功能的電路功能板”（即閉環控制電路的）應歸人稅目9032項下。
歸類案例“電路板”
集成電路及半導體范文5
IC芯片是將大量的微電子元器件（晶體管、電阻、電容等）形成的集成電路放在一塊塑基上，做成一塊芯片。而今幾乎所有看到的芯片，都可以叫做IC芯片。當今半導體工業大多數應用的是基于硅的集成電路。
集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。集成電路發明者為 杰克·基爾比（基于硅的集成電路）和羅伯特·諾伊思（基于鍺的集成電路）。
（來源：文章屋網 ）
集成電路及半導體范文6
作為信息通信技術相關產品的制造大國，中國本土元器件企業雖然普遍起步較晚，但卻面臨較好的機遇。對于設備制造商來說，本土采購元器件一方面如關稅、運輸費用等附加成本較低，另一方面，本土元器件企業對小規模定制等采購方式的響應速度較快也較為積極。
在元器件中，最為重要的是兩類：新型平板顯示器件和高性能集成電路。這兩個行業又有一個共同的特點，那就是對資金有較高的要求。因而，上市也是這類企業發展過程中很重要的節點。
液晶面板期待產業復蘇
自2008年以來，持續的價格走低已經讓面板企業不堪重負，以至今年4月大尺寸液晶面板價格1美元的上漲就能夠作為重頭新聞出現。
液晶面板價格回升的消息影響最大的就是國內液晶面板的龍頭企業京東方了。作為國內生產線最多的液晶面板企業，京東方2011年通過一系列資本運作艱難地實現盈利。2011年，京東方主營業務收入1274141.36萬元，浮虧69981.53萬元。企業扭虧主要靠460477.51萬元的投資收益，其中很大一部分是轉讓鄂爾多斯市京東方能源投資有限公司股權所獲得的。
為了扭虧，京東方在2011年做出了一系列舉措，其中，調整公司第五代TFT-LCD生產線產品結構就是舉措之一。從2011年中期報告中可以看出，中小尺寸TFT-LCD業務較之大尺寸TFT-LCD業務表現優秀許多。2011年上半年，公司中小尺寸TFT-LCD業務營收為101818萬元，毛利率10.00%；而大尺寸TFT-LCD業務營收304857萬元，毛利率為-19.56%。全年，公司液晶面板業務毛利率為-7.10%。公司大尺寸業務之所以毛利率較低，一方面是由于公司8.5代線處于產能爬坡期，另一方面，大尺寸液晶面板價格一直在低位徘徊也是重要原因。
與京東方相比，主要經營中小尺寸液晶面板的深天馬的境況就好了許多。深天馬2011年保持了11.87%的較高毛利率，全年營收達461496.72萬元，實現凈利潤10113.33萬元。
2012年上半年，京東方產品結構調整初見成效，一系列新產品的推出也許能夠幫助主營業務獲得更好表現。例如，4月京東方推出了5.0英寸超高像素顯示屏，其分辨率為720×1280，像素密度達到了294PPI，達到了高端智能手機清晰度的最高標準。該類產品的推出將有助于提升公司主營業務毛利率，從而改善公司財務狀況。
除了液晶面板之外，我國圍繞液晶面板的周邊元器件供應能力也在不斷提升。例如，除京東方、深天馬等具備液晶面板生產能力的企業外，士蘭微、三安光電等提供LED背光模組的企業，萊寶高科、長信科技等提供電容式觸摸屏技術的企業，乃至初步具備液晶面板用平板玻璃供應能力的彩虹股份也是A股中液晶面板相關企業的重要組成部分。
集成電路須向上做出突破
我國在集成電路技術上屬于后來者。不過，作為一個后來者，我國集成電路市場規模的復合增長率可達16%以上，高于全球平均水平。然而，目前我國集成電路產品普遍較為低端，高端集成電路產業仍然處于成長期，多為供電、外設驅動等周邊器件，或是提供測試等相關服務。目前在A股上市的企業也大部分屬于這一類別。同時，由于國內集成電路企業規模普遍較小，較集中在中小企業板和三板，上市時間也并不長。
2011年，A股上市的一些半導體企業經營狀況尚可。以安全芯片類產品為主的國民技術全年實現營業收入57137.62萬元，毛利率達到42.63%，實現凈利10771.46萬元；以功率芯片為主的士蘭微2011年實現營收154598.87萬元，其中集成電路產品占比達45.21%，毛利率29.86%；在航天航空專用嵌入式芯片領域頗有建樹的歐比特2011年度合計營收17808.71萬元，毛利率達到38.77%，實現凈利3251.17萬元。
由于這些半導體企業規模較小，產品較單一，其增長速度并不快。其中，國民技術2011年營收同比下跌了18.71%，士蘭微2011年營收同比增長1.84%，歐比特2011年營收同比增長2.03%，均處于較低水平。
