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半導體制造技術范文1
關鍵詞：日本九州；產業集群；九州半導體產業結構；硅片制造技術
中圖分類號：F062 文獻標識碼：A 文章編號：1009-2374（2011）31-0012-02
一、現狀分析
在日本九州，生產半導體的企業在1990年是200個，2000年達到400個，2005年企業數激增至650個。其中70%是中小企業。
九州的半導體工廠建設最初是在1967年，是自IC發明九年之后的事情。當時著名的三菱電機在九州的熊本縣開始組建半導體的生產體系。那時的工廠只有43名員工。伴隨著著名的九州硅谷的誕生及IC生產的開始，東芝、九州日本電氣（NEC）等相繼在九州開設半導體工廠。為什么在九州開設那么多半導體工廠，有如下幾個原因：
1．在當時的半導體制造中即硅片等的洗凈工程上及其他需要大量超純水作為原水。而九州阿蘇外輪山周邊有豐富的泉水，最適合于半導體制造。
2．IC的生產需要大量的電力，而九州的電力供給完全可以滿足IC的生產。
3．半導體工廠作業需要較多的女性勞動力在九州亦有所保證。
4．航空運輸方便。IC一般不使用鐵路和船運輸，只使用飛機。當時的九州有五個飛機場，運輸極為便利。
5．九州地方政府出臺了許多有利于企業發展的諸如稅收等優惠政策。
6．在日本中部及其他地方生產半導體產品的成本較九州高許多。
這樣就吸引了大批企業進入九州生產IC。如
圖1所示。
資料來源：財團法人九州經濟調查協會編：《九州產業讀本》，西日本新聞社出版，2007年3月22日第一版，第86頁。
圖1 九州半導體產業結構
1980年代初，全日本幾乎40%的IC是在九州生產的。半導體產業領域非常寬廣，各領域的企業關聯度很大。這是由半導體的制造程序決定的。下圖是半導體的制造程序。
圖2 半導體主要制造程序圖
資料來源：財團法人九州經濟調查協會編：《九州產業讀本》，西日本新聞社出版，2007年3月22日第一版，第83頁。
再稍微細分一些，半導體制造主要有五個程序或工程階段：（1）設計；（2）前工程；（3）后工程；（4）設備制造；（5）原材料。
1．設計。IC的設計是由大型電機制造系列企業或獨立的設計公司來完成的。在九州最大的設計制造商是熊本的NEC微型系統，約有500名設計師。其他的設計制造商在福岡市、北九州市或分布在其周邊。作為大型IDM系列設計企業還有，索尼LSI（微型）設計公司（福岡市），日立超LSI（微型）系統九州開發中心（福岡市），富士通網絡技術公司（福岡市），東芝微型電子工程公司（北九州市）等。作為獨立體系的投資設計公司較大規模的在福岡市有2個，在北九州市有3個。
最近，在福岡市和北九州市，建立了許多新的設計公司。這是因為這些優秀的工程設計比日本其他地方容易被采用。這些設計，不僅包括IC，而且還包括基板的設計、工具的設計等。在九州同設計有較強關系的企業達120個之多。
2．前工程。被稱為前工程的薄片（硅片）設計工廠在九州有17個。僅索尼半導體九州公司就有3個工廠。他們使用最新的設備制造CMOS傳感器等。還有九州日本電氣、三菱電機、東芝半導體大分工廠等均使用國際較為尖端的技術進行生產制造。
3．后工程。后工程主要是進行IC的安裝和檢測。這項工作主要由大型IDM系列企業及其協作企業來完成。后工程在NEC集群中約占全體的80%，在尖端技術中約占全體的30%。這項工程主要在九州和離九州很近的山口縣進行。除此以外，索尼集團在九州的大分縣擁有日本國內唯一的后工程基地。而且在當地培育了許多協作企業。以原來的公司精機產業為首，包括協作企業，共有84個企業進行IC的安裝測試。
4．設備制造。半導體設備制造的牽頭企業是東京電子分公司東京電子九州（佐賀縣烏棲市）。主要是制造感光劑涂布設備和曝光后的顯象設備。真空設備大戶的電子東京都在九州、在鹿兒島和熊本擁有主要的工廠。擁有世界上最先進儀器設備的索尼（佐賀縣烏棲市）也把總部設在了九州，從研究開發、制造，到銷售販賣實行一條龍全方位發展戰略。另外，萬能表大型制造商的東京都電子和東京都電氣也分別在北九州市和熊本縣大津街建立了開發制造基地，從而也培育了地方企業較強的設備制造能力。這樣的企業以櫻井精技公司為首，還有上野精機公司（福岡縣水卷街）林公司（福岡市）、半導體福岡――（福岡市）、石井工作研究所等。而且，象安川電機（北九州市）和日本富安電氣（福岡縣宮若市）、第一施工業（福岡縣古賀市）等那樣，應用半導體制造技術，向著電子控制設備制造方向發展的企業也很多。半導體設備制造及設備零部件制造的企業在九州共有221個公司。
5．原材料。硅片制造商SUMCOL東京都在佐賀縣伊萬里市擁有最新式的工廠，從事30萬分之一毫米薄片的制造。全世界15%以上的硅片是九州生產制造的。不僅日本國內，海外也從福岡機場運送這種產品。而且還有在半導體組裝設備上能夠制造不可或缺的尖端框架的世界級企業三井物產（北九州市）和精密鍍金的住友（福岡縣直云市），緒方工業（熊本縣），熊本防金青工業（熊本市）等。
同IC類似的設計上，液晶顯示LCD被制造出來。可是在LCD制造工程上使用的液晶和彩色濾光片九州也盛產。除了生產液晶原材料的氫水俁制造所（熊本縣水俁市）是世界主要的生產基地以外，在彩色濾波器的生產上還有九州電氣（北九州市）和DNP電子（北九州市）等。供給各種原料的企業在九州共有322個。
二、特點
1．企業眾多，中小企業占絕大多數。在九州從事半導體生產制造的企業眾多，達650個之多。其中70%是中小企業。
2．知名大企業牽頭，擁有世界級尖端技術。索尼、東芝、日立、三菱、富士通、尼桑等世界知名大企業均在九州設有半導體生產基地。其曝光、傳感器、彩色濾波器等均是世界尖端技術。
3．企業間基于精細分工與專業化基礎之上的產業鏈的關聯與集聚。半導體制造主要有五個產業鏈或五個程序：設計、前工程、后工程、設備制造、原材料。九州的半導體制造企業都分布在這五個產業鏈上。且每個產業鏈或程序上的企業亦均有較精細的分工。
4．地域相對集中。九州半導體制造企業大部分集中在福岡市、北九州市和熊本縣。
5．其他。政策優惠、航空運輸方便，電力充裕，所需女性勞動力充分廉價，九州擁有半導制造中所需要的豐富的泉水等。
三、幾點啟示
歸納日本九州產業集群的特點如下：
1．地理位置相對集中，企業眾多，均在幾十乃至上百。
2．存在核心企業高端技術，且均屬世界一流。
3．基于產業鏈的專業化分工較為嚴密。
參考文獻
半導體制造技術范文2
優勢
1.1 區位優勢
中國經濟地理的中心,素有“九省通衢”,綜合物流成本低。
1.2 產業基礎優勢
武漢是我國的重工業基地之一,產業門類齊全,已形成“鋼、車、機電、高新技術”四大支柱產業。以東湖高新區光電子信息產業為代表的高新技術產業已具規模。
1.3 智力資源優勢
全國三大智力密集區之一有42所高校,100萬在校大學生。全國九大集成電路培訓基地之一,海內外半導體企業均有相當規模的武漢高校畢業生。
1.4 市場優勢
中部代表了中國最具潛力的消費市場,半導體產品在這一地區有廣闊的市場空間。
1.5 要素供應
發展半導體產業的生產要素(水、電、汽、氣、勞動力)供給量充足,價格低廉。
1.6 基礎設施
高新區“六縱六橫”道路框架已經形成,正加緊建設廢水排江管道、輸變電系統、熱力管網、危化學品倉庫、寄售保稅庫等。具備半導體產業發展所需的基礎設施。
1.7 政策環境
東湖高新區為國家級高新區,全國六大“建設世界一流高科技示范園區”之一,政策環境寬松,服務氛圍濃厚。隨著國家“中部崛起”戰略實施,享受沿海、西部開發、振興東北老工業基地三地優惠政策。
1.8 政府認識和決心
產業結構調整與升級之需,促進光電子信息產業發展之需,可發揮湖北省的科教優勢,可推動城市基礎設施建設,提升武漢市的綜合競爭力。
2東湖高新區半導體產業發展現狀
2.1 武漢芯片廠12英寸集成電路生產線項目
武漢芯片廠12英寸芯片項目是建國以來湖北省單體投資規模最大的高科技制造項目。項目一期工程總投資100億元,主要采用90nm及更高工藝技術水平生產12英寸存儲類芯片,包括動態存儲器(DRAM),靜態存儲器(SRAM),閃存(Flash)等,這些產品是各類消費類電子產品如計算機、數碼相機、MP4、數字家電、手機、顯示器件等的核心部件。
項目一期工程由省、市、區三級財政共同投資,委托中芯國際集成電路制造公司經營管理。一期工程于2006年6月正式動工建設,2008年6月建成,建設期18個月,計劃2010年達到量產每月2.1萬片,年產出60億元。
2.2 產業鏈相關企業
1、芯片制造:武漢新芯(中芯國際)Fab12廠。
2、芯片封裝:華瑞半導體芯片封裝廠等。
3、芯片設計:亞芯微電子、昊昱微電子、臺灣旺宏微電子、磐大微電子等21家芯片設計企業。
4、大宗氣體與化學品供應:法液空(Air Liquide)、普萊克斯(Praxair)、巴斯夫(BASF)等。
5、設備供應商:美國應用材料(Applied Materials)、拉穆研究(Lam Research)、科天(KLA-Tencor)日本東京電子(TEL)、佳能(Canon)等均將建設現場支撐服務機構。
6、光伏產業(PV):日新科技、珈偉-常綠太陽能硅片、電池片及組件。
7、化合物半導體:元茂光電、光谷電子、華燦光電、迪源光電等6家企業。
3東湖高新區半導體產業發展規劃
“十一五”期間,半導體產業將是東湖高新區的重點戰略發展產業,打造以半導體前道制程為核心,集設計、封裝測試、半導體設備制造、半導體化學工藝耗材為一體的完整的半導體產業鏈,初步形成產業集群效應,營造集成電路產業發展的生態環境。
3.1近期目標(2006-2010年)
初步形成設計、制造、封裝測試、配套較為完整的半導體產業鏈,產業集群效應初步呈現;
設計公司50家以上,年產值30億元,設計人員達到1500人以上,開發新產品50個以上;
半導體制造企業3-5家,12英寸集成電路生產線1-2條,8英寸集成電路生產線1-2條,年產值200億元;
半導體封裝企業3-4家,年產值100億元;
3.2 規劃目標(2010-2020年)
形成產業集群和世界知名的半導體產業研發、制造基地,力爭與長三角、環渤海灣構成中國半導體產業發展的三足鼎立之勢;
設計公司200家以上,年產值100億元,設計人員達到3500人以上,成為部分標準的制定者;
半導體制造企業5-8家,12英寸集成電路生產線3-5條,其他生產線10條以上,年產值500億元;
半導體制造技術范文3
靜電。集成電路是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。集成電路發明者為杰克·基爾比（基于鍺（Ge）的集成電路）和羅伯特-諾伊思（基于硅（Si）的集成電路）。當今半導體工業大多數應用的是基于硅的集成電路。
集成電路是20世紀50年代后期到60年展起來的一種新型半導體器件。它是經過氧化、光刻、擴散、外延、蒸鋁等半導體制造工藝，把構成具有一定功能的電路所需的半導體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導線全部集成在一小塊硅片上，然后焊接封裝在一個管殼內的電子器件。其封裝外殼有圓殼式、扁平式或雙列直插式等多種形式。集成電路技術包括芯片制造技術與設計技術，主要體現在加工設備，加工工藝，封裝測試，批量生產及設計創新的能力上。
（來源：文章屋網 ）
半導體制造技術范文4
Abstract: In semiconductor manufacturing industry, the products are various, and the process is complex, so it has a higher demand of the utilization of equipment. For other manufacturing industry, production planning optimization is also more complex. This article discusses the heuristic algorithm often used in the semiconductor industry and the optimization method based on linear programming.
關鍵詞： 半導體制造；生產計劃；半導體封裝測試；線性規劃
Key words: semiconductor manufacturing；production planning；packaging and testing of semiconductor；linear programming
中圖分類號：TN3文獻標識碼：A文章編號：1006-4311（2011）18-0046-01
0引言
在半導體企業的實際業務中，生產能力計劃問題的常用解決方法一是靠從業者經驗的積累，以一定的直觀基礎而構造的啟發式算法；二是采用多次試驗，比結果優劣定決策；三是建立數學模型，利用數學規劃法等求解最優策略。目前在半導體工業中，生產能力規劃也主要有三種方式：一是利用電子表格（例如MS excel）來實現 [1]，在制定生產計劃時一般以月為單位，而設備生產能力一般是以天為單位來考慮的，故所需的設備數量等于當月加工任務除以設備月生產能力。一般采用此方法時，會根據不同的優先級來依次制定相應產品的生產計劃。其二，一般用離散事件仿真法多次重復試驗來進行生產能力規劃，從而求得一個可使企業的關鍵績效指標（KPI）較優的結果。上述兩種方法均需多次運行調整反復試驗，而且所得的解不能保證是最優解，甚至仍可能遠離最優解。第三種方法是綜合考慮多方面的因素利用線性規劃法以建立約束條件和目標函數對生產進行優化，相關的研究文獻可以參考[2][3][4]。因為能夠采用專業的優化解算器如ILOG CPLEX[5]在短暫時間取得模型的最優解，在半導體生產能力規劃中，線性規劃普遍地應用在各個領域，尤其是針對較大規模的問題，它的優點越能被凸顯出來。
1優化計劃模型
生產能力規劃模型經歷了從單時間段到多時間段，從單目標到多目標發展歷程。從單時間段到多時間段的轉變是只需增加時間段下標和相應的約束關系即可，而使用不同的權重系數的多目標規劃也可以解決多目標的協調問題。由于目前對于半導體生產規劃問題大多集中于前道工序即晶圓廠的生產規劃，對于封裝測試生產線涉及很少，本文將簡單以在存儲器封裝測試領域應用線性規劃為例說明。如前所述，半導體生產規劃的實質上是如何安排產品的混合生產的問題。由于每種產品很可能都有多重可供選擇的加工路線，對于設備也存在Re-entry的訪問，因此半導體生產系統優化的核心問題也就在于選擇最適合的加工路線上以求得生產量及生產周期等指標的最優解。啟發式方法是根據經驗來優先使用相對好的加工路線資源，而在半導體制造中，兩個主要的參照標準就是產品的優先級priority以及加工設備的柔韌性。在沒有充足的可用資源的情況下，首先要確保priority相對高的產品的生產，但是針對于加工路線的選擇，就要首先采用具有較高柔韌性的設備。線性規劃是按照所需達到的限制條件，抽象并簡化生產系統，建立有關的數學模型，進而取得達到約束條件的最優策略。
2舉例
試以某封測企業的簡單示例來說明線性規劃法的簡單應用。該工廠測試生產線有三種TESTER設備M1，M2和M3，各設備的數量分別為3臺，3臺，2臺。目前生產兩種產品Prod.A和產品Prod.B，其市場銷售平均價格分別為￥45和￥35，其中Prod.A只能在設備M1與M2上生產，月別產能分別為110k和80k，而Prod.B在三種設備上都可以生產，月別產能分別為130k，85k和90k。產品Prod.A與Prod.B的最小生產量分別為300k與250k，最大需求量分別為500K和400K，企業的實際需求是如何安排生產計劃能使企業的收益最大。從上面的例子可以看出，各產品存在多種備選加工設備，即有多重加工路線的問題，優化計劃也就是選擇最好的加工路線。企業實際一般采用Excel電子表格的形式，建立生產計劃與效益的聯動模型，由于Prod.A售價較高且只能在二種設備生產，以經驗判斷需要優先安排，以此為基礎不斷調整，求得一個近似最優解。具體的解法一般使用VBA或人工調整試算，本文不再贅述。
如果使用線性規劃的方法，建立數學模型，則該問題可以簡要表述如下：
目標函數（Objective）：
上式中，參數及變量說明如下：
參數部分：
①Price.A與Price.B為A、B兩者產品的售價。②QL及QH為兩種產品的生產量上下限。③K為每種產品在每種設備的生產能力。④M為設備保有臺數限制。變量為X，及每種產品在每種設備的生產計劃安排量；下標i=a，b 代表兩種產品，下標j=1，2，3代表3種設備。求解則可以利用ILOG公司的Cplex軟件，由于此示例規模較小，本文使用在Excel環境的Cplex Solver求解，求解示例及結果如表1所示。
3小結
對于多品種混合生產，制造過程極其復雜的半導體制造業來說，線性規劃在生產計劃中的優化作用已經越來越明顯，這方面的研究文獻也越來越多，也給企業帶來了巨大的經濟收益。
參考文獻：
[1]刑文訓，謝金星.現代優化計算方法.北京：清華大學出版社，2003.
[2]Leachman R C，Carmon T F.On capacity modeling for production planning with alternative machine types[J].IIETrans.，1992，24：62~72.
[3]Bermon S，Hood S J. Capacity optimization planning system（CAPS）[J]. Interfaces，1999，29：31~50.
半導體制造技術范文5
mems即微機電系統（英語：MicroelectromechanicalSystems，縮寫為MEMS）是將微電子技術與機械工程融合到一起的一種工業技術，它的操作范圍在微米范圍內。比它更小的，在納米范圍的類似的技術被稱為納機電系統。
微機電系統（MEMS,Micro-Electro-MechanicSystem）是一種先進的制造技術平臺。它是以半導體制造技術為基礎發展起來的。MEMS技術采用了半導體技術中的光刻、腐蝕、薄膜等一系列的現有技術和材料，因此從制造技術本身來講，MEMS中基本的制造技術是成熟的。但MEMS更側重于超精密機械加工，并要涉及微電子、材料、力學、化學、機械學諸多學科領域。它的學科面也擴大到微尺度下的力、電、光、磁、聲、表面等物理學的各分支。
（來源：文章屋網 ）
半導體制造技術范文6
東京地鐵車廂里，兩耳緊塞耳機全神貫注聽音樂是持續了十幾年的最常見的乘客姿態，而如今，拿著iPod看圖像、看手機短信成了另外一種風景。電器商店里的磁帶已經基本消失，CD也在減少。從1G到160G的iPod，在東京的價格要比北京中關村的便宜不少，讓來這里的中國年輕游客一個勁地刷卡購買。翻開報紙，有關大型半導體存儲裝置投資的報道比比皆是……一個使用閃存技術的新時代的腳步聲，已經在東京的街頭震響得十分清晰。
當然，以上只是街頭的景色。采訪日本經濟界，話題更多地會集中到原油與日元升值上。能源環境在不斷變化，今后能在很長一段時間內穩定供應能源的企業，必能獲得比其他企業更有保障的收益，這是日本企業界的共識。
這兩年東芝在閃存及能源技術上集中了更多的經營資源，受到了世間注目。東芝的選擇與集中，代表了日本綜合電氣廠家在經營上的一個趨勢。
怒濤般的半導體投資
“我們的目標是成為世界上最大的動力半導體廠家?！睎|芝全球總裁西田厚聰在10月15日說。這天東芝的子公司加賀東芝半導體工廠正式竣工，日本前首相森喜朗特意從東京趕到加賀，參加這個投資550億日元的工廠竣工儀式，西田總裁說這句話的時候，森喜朗就在他旁邊。
“動力半導體”是在通訊設備、汽車電源及開關上使用的半導體，不屬日常消費產品，但在產業方面使用得非常廣泛――市場規模最大的半導體產品首先是電腦用半導體部件，其次就是動力半導體了。東芝的目標是在2009年拿下動力半導體世界第一的寶座。
2008年，東芝計劃將拿下NAND閃存的世界首位。過去我們對NAND的了解不多，但現在到電子市場上看看，iPod的一款產品就直接取名為NAND，讓我們對這種可以直接用來存儲文件、圖片、音樂、電影的半導體產品多少有了一些感性認識。
國際市場上NAND閃存的最大廠家是韓國三星電子，掌握著45.1%的全球市場，東芝位居第二，目前占有29.0%。2007年9月，東芝在日本三重縣四日市設立的半導體第四工廠竣工，NAND的生產能力大大加強，日本業內認為，2008年東芝取代三星躍居首位的局勢已經非常明了。
NAND也通過“記憶單元”來進行存儲。傳統上1個單元記憶1比特的信息量。西田總裁11月1日在北京接受《經濟》記者專訪時說：“我們采用了多值化技術，讓1個單元原來只能記憶1比特的內容，增加到了4比特、8比特?！睋Q句話說，是東芝的技術讓信息記憶量出現了高性能化，在記憶能力增加以后，東芝首先在產品技術上超越了三星，而在生產規模上超越三星已經在目標范圍之內。
令新聞媒體更加注目的是東芝對索尼超高性能半導體制造設備的收購。10月18日，東芝與索尼基本上達成了協議。這筆錢花得很合算。首先索尼的設備主要應用在超薄電視、數碼相機、游戲機上使用的邏輯IC，東芝原本在國際市場上占有的位置不高（第7位，市場占有率3.8%），但收購索尼（第5位，4.1%）以后，粗略計算，東芝的市場占有率能達到7.9%，與第1位的英特爾（8.0%）僅有半步之遙。其次，索尼是邏輯IC的大用戶，東芝收購索尼設備后，產品主要還是提供給索尼，在銷售上并不用去花太大的精力去開拓市場。
東芝在動力半導體、NAND閃存、邏輯IC等半導體領域怒濤般的投資，“在很大程度上是吸取了DRAM投資方面的教訓?！蔽魈锟偛脤Α督洕氛f。DRAM主要用在電腦存儲方面，本來東芝掌握了技術優勢，開始時投資力度不夠，后來準備與NEC實現生產技術上的統合，但最終未能談成，2001年不得不從該領域撤了出來。到了新一代半導體時代，東芝接手索尼制造設備，該斷則斷，態度果決，在新一代半導體方面搶占要津，已經是東芝經營的一個很大的特點。
把能源當成企業收益的
另一個支柱
關于東芝收購美國核能企業西屋的事，已經在中國媒體上有了很多的報道。但東芝在能源方面的新動向，知道的人恐怕還不多。
東芝把二氧化碳減排技術的重點突擊方向放在了核能和降低能耗上?！督洕窋荡尾稍L西田總裁，每次談到二氧化碳減排時，他都強調核電站在這個方面的重要作用。提高核電在發電中的比率，對實現減排、保持穩定的電力供應，意義重大。
西田總裁也談到了西屋公司在中國的項目進展情況。以日本企業現有的技術能力，今后增大在中國的項目數量，只要中國方面提出明確的目標，由日本企業來完成這些項目，在設備制造能力方面，應該說問題不大。估計到2020年以后，中國的核電站數目達到30座或者更多時，核原料的采購有可能出現鋼鐵業一樣的局面，受到國際市場的嚴重制約。而東芝在核原料方面的新舉措，值得中國重視。
東芝在謀求全面占有核電技術。在核發電方面，世界上使用最多的技術主要有兩種：壓水堆型(PWR)與沸水堆型(BWR)。東芝本來只有沸水堆型核電技術，但在以54億美元的價格收購西屋公司后，手中同時握有這兩種主要技術。西田總裁說：“這樣一來，東芝在半導體事業之外，有了一個能讓企業獲得穩定收益的新的支柱?！?/p>
東芝不僅保有了相關的所有技術，還是發電設備的最重要的廠家。東芝在獲取核電項目的同時，還能為這些項目在發電、變電、輸電等各個方面提供設備配套。
東芝在核電方面的追求還不僅停留于此。今年8月，東芝參與了哈薩克斯坦哈拉桑礦山項目。該礦山自2007年開始試驗性生產鈾原料，計劃到2014年讓產能達到5000噸，其中2000噸出口到日本。參加該礦山開發，享有該礦山權益的有日本企業東京電力、中部電力、東北電力、丸紅等，東芝從貿易公司丸紅那里取得了一部分權益，每年最多可以得到600噸的鈾原料。600噸只相當于日本3到4座核電站一年的使用量，并不算大，但卻是東芝從技術到設備制造，再到核原料的全盤發展的一個象征。
半導體產品在向新的一代轉變，2008年將是這種轉變全面顯現的一年，無論是在汽車零部件中，還是手機、數碼相機、平板電視，再到新的iPod，半導體日益深入到人們的生活中。