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電路板范文1
1、可用電路板專用清洗液進行清洗，將電路板上灰塵清洗完畢后，用吹風機將電路板吹干即可。
2、由于電路板通常有電子元器件，因此不適宜用水清洗，而應用專門的洗板水、雙氧水或者天納水來清洗，這樣清洗效果更好，尤其是去氧化效果佳。
3、用無水酒精、丙酮清洗，請注意通風及戴橡膠手套。酒精遇到松香防腐層或焊劑殘余，會產生難看的白痕、影響外觀。
（來源：文章屋網 ）
電路板范文2
【關鍵詞】電子設備；電路板；清洗；技術
電路板在焊接以后，其表面或多或少會留有各種殘留污物。為防止由于腐蝕而引起的電路失效，應該通過清洗去除殘留污物。
1.清洗技術的作用與分類
1.1清洗技術的主要作用
清洗實際上就是要去除元器件組裝后殘留的各種污染物。組裝焊接后清洗的主要作用如下。
防止電氣缺陷的產生。最突出的電氣缺陷就是漏電，造成這種缺陷的主要原因是印制電路板上存在離子污染物、有機殘料和其他黏附物。
清除腐蝕物的危害。腐燭會損壞電路，造成器件脆化，另外腐蝕物本身在潮濕的環境中能導電，會引起電路短路故障。
使SMT外觀清晰。清洗后電路板的外觀清晰，能使熱損傷、層裂等一些缺陷顯露出來，以便于進行檢測和排除故障。
1.2清洗技術方法分類
根據清洗介質的不同，清洗技術分為溶劑清洗和水清洗技術兩大類，根據清洗工藝和設備不同又可分為批量式（間隙式）清洗和連續式清洗兩種類型，根據清洗方法不同還可以分I為高壓噴洗清洗、超聲波清洗等幾種形式。對應于不同的清洗方法和技術有不同的清洗設備，可根據應用和產量的要求選擇相應的清洗工藝技術和設備。
2.清洗技術
2.1批量式溶劑清洗技術
溶劑型清洗設備按使用的場合不同，可分為連續式清洗器和批量式清洗器，這兩類清洗設備的清洗原理是相同的，都采用冷凝一蒸發的原理清除殘留污物。主要步驟是：將溶劑加熱使其產生蒸氣，將較冷的被清洗電路板置于溶劑蒸氣中，溶劑蒸氣冷凝在電路板上，溶解殘留污物，然后，將被溶解的殘留污物蒸發掉，被清洗電路板冷卻后再置于溶劑蒸氣中。循環上述過程數次，直到把殘留污物完全清除。
批量式溶劑清洗技術的清洗系統有多種類型，最基本的有4種：環形批量式系統、偏置批量式系統、雙槽批量式系統和三槽批量式系統。如雙槽批量式系統溶劑清洗系統都采用溶劑蒸氣清洗技術，所以也稱為蒸氣脫脂機。它們都設置了溶劑蒸餾部分，并按下述工序完成蒸餾周期：采用電浸沒式加熱器使煮沸槽產生溶劑蒸氣；溶劑蒸氣上升到主冷凝蛇形管處，冷凝成液體；蒸餾的溶劑通過管道流進溶劑水分離器，去除水分；去除水分的蒸餾溶劑通過管道流入蒸餾儲存器，從該儲存器用泵送至噴槍進行噴淋；流通管道和擋墻使溶劑流回到煮沸槽，以便再煮沸。
煮沸槽中應容納足量的溶劑，以促進均勾迅速地蒸發，維持飽和蒸氣區，還應注意從煮沸槽中清除清洗后的剩余物。在煮沸槽中設置有清洗工作臺，以支撐清洗負載。要使污染的溶劑在工作臺水平架下面始終保持安全水平，以便使裝清洗負載的筐子上升和下降時，不會將污染的溶劑帶進另一溶劑槽中。溶劑罐中要充滿溶劑并維持在一定水平，以使溶劑總是能流進入煮沸槽中。當設備啟動之后，應有充足的時間形成飽和蒸氣區，并進行檢查，確信冷凝蛇形管達到操作手冊中規定的冷卻溫度，然后再開始清洗操作。根據使用量，周期性地用新鮮溶劑更換煮沸槽中的溶劑。
2.2連續式溶劑清洗技術
連續式清洗器用于大批量生產的場合，它的操作是全自動的。連續式清洗器可以加入高壓傾斜噴射和扇形噴射的機械去污方法，特別適用于表面安裝電路板的清洗。
連續式清洗器一般由一個很長的蒸氣室組成，內部又分成幾個小蒸氣室，以適應溶劑的階式布置、溶劑煮沸、噴淋和溶劑儲存，有時還把電路板浸沒在煮沸的溶劑中。通常，把組件放在連續式傳送帶上，根據電路板的類型，以不同的速度運行，水平通過蒸氣室。溶劑蒸餾和凝聚周期都在機內進行，清洗程序、清洗原理與批量式清洗類似，只是清洗程序是在連續式的結構中進行的。連續式溶劑清洗技術適用范圍廣泛，對量小或量大的電路板清洗都適用，其清洗效率高。
2.3水清洗工藝技術
水是一種成本較低且對多種殘留污物都有一定清洗效果的溶劑，特別是在目前環保要求越來越高的情況下，使用水清洗具有更加重要的意義。水對大多數顆粒性、非極性和極性殘留污物都有較好的清洗效果，但對不溶于水的殘留污物沒有效果，如硅脂、樹脂和纖維玻璃碎片等。在水中加入堿性化學物質，如肥皂或胺等表面活性劑，可以改善清洗效果，除去水中的金屬離子，將水軟化，能夠提高這些添加劑的效果并防止水垢堵塞清洗設備。因此，清洗設備中一般使用軟化水。
常用的兩種類型水清洗技術工藝流程。一種是采用皂化劑的水溶液，在60～70℃的溫度下，皂化劑和松香型助焊劑剩余物反應，形成可溶于水的脂肪酸鹽，然后用連續的水漂洗去除皂化反應產物。另一種是不采用皂化劑的水清洗工藝，用于清洗采用非松香型水溶性助焊劑焊接的印制電路板組件；采用這種工藝時，常加入適當中和劑，以便更有效地去除可溶于水的助焊劑剩余物和其他污染物。
2.4超聲波清洗
超聲波清洗的基本原理是“空化效應”。當高于20kHz的高頻超聲波通過換能器轉換成高頻機械振蕩傳入清洗液中時，超聲波在清洗液中疏密相間地向前輻射，使清洗液流動并產生數以萬計的微小氣泡，這些氣泡在超聲波縱向傳播成的負壓區形成、生長，而在正壓區迅速閉合（熄滅）。這種微小氣泡的形成、生長及迅速閉合稱為空化現象。在空化現象中，氣泡閉合時形成約1000個大氣壓力的瞬時高壓，就像一連串的小“爆炸”，不斷地轟擊被清洗物表面，并可對被清洗物的細孔、凹位或其他隱蔽處進行轟擊，使被清洗物表面及縫隙中的污染物迅速剝落。
采用超聲波清洗具有以下優點：清洗效果全面，清潔度高；清洗速度快，提高了生產率；不損壞被清洗物表面；減少了人手對溶劑的接觸機會，提高了工作安全性；可以清洗其他方法達不到的部位，例如，可清洗不便拆開的配件的縫隙處；節省溶劑、熱能、工作面積、人力等。
2.5免清洗焊接技術
隨著人們環保意識的增強，有污染的傳統清洗工藝正逐漸被禁用。這樣，免清洗焊接技術就成為今后的發展方向。對于一般電子產品，采用免清洗助焊劑并在制造過程中注意保持生產環境的清潔，例如工人戴手套操作、焊接時仔細調整設備和材料的工藝參數，就能夠減除清洗工序，實現免清洗焊接。
目前有兩種技術可以實現免清洗焊接，一種是采用低固體成分的免清洗助焊劑，另一種是在惰性保護氣體中焊接。實際上，只有免洗助焊劑和適當的免洗焊接工藝及設備相結合，才能完成免清洗焊接，實現焊后免洗。
目前，大多數國家采用氮氣來形成惰性氣體氣氛，這是因為與其他氣體相比，氮氣具有安全可靠、來源廣泛及經濟性好的特點。氮氣作為保護氣體極其合適，主要是它的內聚能量高，只有在高溫和高壓下，才會發生化學反應。使用惰性保護氣體焊接，電路板上的殘留物可明顯減少，焊點平滑，焊球與橋接現象明顯減少，焊接時潤濕力提高，潤濕時間減少，非潤濕性故障相應減少。
參考文獻
電路板范文3
姓名:朱再滿
性別:男
籍貫:廣西 出生:1978 8 28 學歷:中專
工作經歷:
1998年---2001年 深圳佳捷廉泰電子有限公司任職濕區領班
2001年---2006年 深圳泰阿電路板有限公司任職濕區工程師
2006年---2007年12月 上海金昱捷電路板有限公司任職濕區電鍍主管
自1998年進入電路板行業,1998年--2001年在深圳佳捷廉泰電子公司任職生產領班負責多春板黑/棕化,除膠渣,生產管理工作。1999年公司順利通過ISO質量體系認證,在職期間通過認真學習和培順掌握了5S和ISO國際質量體系管理經驗和技巧。2001年---2006年在深圳泰阿電子公司就職任濕區流程工程師負責PTH,電鍍銅錫電,鍍鎳金,蝕刻,退膜,化鎳金工藝技術指導及污水處理工藝流程技術指導。2006年---2007年12月在上海金昱睫電路板有限公司任職濕區主管,負責電鍍生產管理和制程品質管控。
自我完善,多年的工作經驗,熟悉ISO質量體系管理,ERP生產電腦自動化管理,QC7大手法及5S現場管理。作為生產管理人員緊緊圍繞人,機物,環,法和5S去開展生產管理工作,編排作業計劃,把作業前及生產制造過程中的品質管控到位,具備豐富的現場管理經驗和工藝技術經驗。
求職意向:濕區主管或濕區工程師
電路板范文4
用厚銅箔及超厚銅箔制成的印制電路板可稱為“厚銅印制電路板”。
厚銅PCB應用領域及需求量在近年得到了迅速的擴大，現已成為具有很好市場發展前景的一類“熱門”PCB品種。
一、厚銅箔及超厚銅箔
通常將公稱厚度為105μm及其以上的PCB用銅箔（包括經表面處理后的電解銅箔、壓延銅箔），統稱為厚銅箔。厚銅箔，國內外PCB及銅箔制造業更習慣以銅箔公稱厚度將其具體劃分為三個品種，是將等于或大于105μm （≥3oz）～240μm稱為厚銅箔；300μm及其以上稱為超厚銅箔；600μm及其以上稱為超MAX銅箔。厚銅箔（電解銅箔）及超厚銅箔（電解銅箔）的主要產品規格見表1中所列。
厚銅箔及超厚銅箔屬于一類特殊的PCB用銅箔。它除了具有常規的電解銅箔（或壓延銅箔）性能外，它作為大電流基板的導電層或內芯散熱金屬層還具有特殊的一些性能要求。這些特殊性能要求是要滿足來自它的下游產品的應用條件、加工條件等方面。對它的應用性能要求，最突出的表現在厚銅導電電路上能穩定地通過大電流，以及更好散發由負載大電流在基板內產生的高熱量的特性。
近年，隨著厚銅印制電路板應用領域擴大，產銷量的提高，使得厚銅箔的產銷量有了明顯的提高。據統計在2012年，它的產銷量已占世界整個電子銅箔產銷量的5～6%，即為1.7～2.0萬噸/年。
世界厚銅箔及超厚銅箔主要生產企業有：古河電工公司、JX日礦日石金屬公司、盧森堡電路銅箔有限公司、金居開發銅箔股份有限公司、長春石油化學股份有限公司、中科英華股份有限公司等。推估主要生產廠的世界厚銅箔及超厚銅箔市場占有率（以2012年市場格局情況為計）如圖1所示（注：在圖1中的日礦金屬市場份額包括一部分的壓延銅箔）。
二、厚銅印制電路板
用厚銅箔及超厚銅箔制成的印制電路板可稱為“厚銅印制電路板”。它使用的導電材料（銅箔）及基板材料、生產工藝、應用領域都與常規PCB有所差異，因此它屬于特殊類PCB。厚銅PCB應用領域及需求量在近年得到了迅速的擴大，現已成為具有很好市場發展前景的一類“熱門”PCB品種。
厚銅PCB產品新發展，也引伸出一個以它為中心的新產業鏈（見圖2）。它的終端電子產品領域也與常規PCB有所差異。
厚銅印制電路板絕大多數為大電流基板。大電流基板主要應用領域是兩大領域――電源模塊（功率模塊）和汽車電子部件。它的主要終端電子產品領域，有的相同于常規PCB（如攜帶型電子產品、網絡用產品、基站設備等），也有的有別于常規PCB領域，如汽車、工業控制、電源模塊等。
大電流基板與常規印刷電路板在功效上有所差異。常規PCB 最初的主要功效，是用于構成傳遞信號的導線（配線）。隨著PCB技術向著HDI板的方向不斷發展，這種信號傳輸導線的線寬演變得越來越微細，導線的厚度（PCB的導電層厚度）也變得越來越薄，銅箔從厚度35微米，到更薄的18μm、12μm，甚至9μm及其更極薄。有大電流通過的、承載功率器件的基板，主要功效是保護電流的承載能力和使電源穩定。這種大電流基板的發展趨勢是承載更大的電流、更大的器件發出的熱需要散出，因此通過的大電流越來越大，基板所用的銅箔厚度也越來越厚。例如現在制造的大電流基板也將使用210μm厚銅箔成為常規化；再例如代替用于汽車、機器人、功率電源等原用的母線（Busbar）、線束的基板的導體層厚度都已達到400μm～2000μm。
采用厚銅箔的PCB例見圖3。
三、功率電子產品與技術
自厚銅印制電路板問世起，PCB的應用領域就跨入了一個新的工業產品領域――功率電子產品。
1958 年美國GE公司生產了第一只晶閘管，開創了功率半導體器件，產生了功率電子行業。1973 年美國西屋公司研究室主任Dr.Newell首次提出功率電子技術概念，并給出了其經典的定義[1]。功率電子又習慣上稱為電力電子（Power Electronics），它是一門包含電工、電子、控制等多個子學科的交叉技術作為支撐的一類產品。功率流經功率電子電路，受電子器件控制。
有關文獻[2]對功率電子技術與微電子技術的差異做了比較：微電子技術的功能是信息處理，即對小信號的放大、運算、波形變換等，主要用于信號傳感及變送；功率電子技術的主要功能是功率調節或功率處理 [2]，其實質是功率變換，即將某一電壓（或電流、頻率、波形）的電能變換為另一種電壓（或電流、頻率、波形）的電能，功率變換包括可控整流、逆變、變頻、DC-DC 等各種變換。變換的功率其電流大于幾kA，電壓超過數十kV，容量達到兆瓦級。
圖4中的（a）及（b）分別為信息處理與功率處理的系統框圖。
四、厚銅印制電路板應用功能的擴展，使應用領域得到擴大
近年，厚銅PCB的市場迅速擴大，與厚銅PCB的設計、制造提高，應用功能的延伸、擴大，有著密切的關系。它的應用功能的新擴展帶動市場的擴大，主要表現在如下幾方面。
4.1 充分發揮厚銅PCB小型化、薄型化、多層化的優勢，替代陶瓷基板的步伐加快
有機樹脂基的厚銅PCB具有可實現基板小型化、薄型化、多層化的優勢，由于近年電動汽車、混合動力汽車、機器人等所用的大功率電源和電流控制器（如DC-DC轉換器）、電源開關、馬達電路、熔斷器等都更趨于小型化，這為厚銅PCB替代原普遍采用的陶瓷基板創造了機遇，加快了步伐。
混合動力汽車用DC-DC轉換器用大電流、有機樹脂基厚銅PCB例，見圖5。
4.2 厚銅PCB在設計、制造技術上的進步，推動了功率電路（負載大電流）與控制電路實現“一體化”
在汽車電子中的PCB設計，往往是搭載功率器件的基板，與電路控制的基板是采用分立設置的。搭載大電流功率器件的基板是采用陶瓷基板的形式。在陶瓷基板再更多地進行控制電路的電路布線，在制作工藝上是難于達到的。將搭載功率器件的陶瓷基板被有機樹脂基厚銅PCB所替代，實現了負載大電流的功率電路與控制電路的“一體化”。
圖6例舉了混合動力汽車用DC-DC轉換器基板采用有機樹脂基的厚銅PCB實例，它將功率電路與控制電路實現“一體化”。
古河電氣公司近年新開發、生產一類“一體化”的厚銅箔PCB。它稱為“PB-L厚銅箔內層多層板型”。這種結構的基板適合于承載電流值（連續保持）在30A～70A的電流?；褰Y構設計的特點是將功率電路實現內層化（見圖7）。這種功率電路內層化的基板設計，從電感電抗角度考慮是基板設計的更佳選擇方案。并且這種電路設計，對降低尖峰電壓（浪涌電壓），也可發揮很好效果。并且基板的表面可達到平滑。由于采用功率電路的內層化，它還在高電壓的領域得到應用。古河電氣公司的功率電路內層化的厚銅箔PCB實際例見圖8所示。
值得注意的是，近年汽車中的厚銅基板與線束實現一體化的進程加快。這種厚銅基板-線束一體化的復合型大電流PCB，將許多的大電流線束轉變為電路布線的形式，控制電路與功率模塊電路集中在一個PCB體系中（見圖9），減少了對汽車電子部件的聯結、裝配上的繁瑣，提高了可靠性、易于實現小型化。一體化復合型大電流基板的各部位PCB結構圖如圖10所示。
4.3 厚銅PCB在結構上的多樣化發展，提高了它的散熱功效
4.3.1 內芯嵌入厚銅的結構
（1） 大電流/厚銅箔印制電路板是日本共榮電資公司（Kyoei Denshi Co.，Ltd，公司網址： kyoeidenshi.co.jp）的一類主導產品。近年它推出內芯金屬材為銅板的散熱基板，其產品很暢銷。它有兩種這類典型產品：其一是以0.8 mm或1.6mm 的銅板作為基板的內芯，基板的總厚度為3.6 mm （6層）構成的。另一種是選用175μm厚銅箔作內芯材，所制的PCB總厚度為1.6mm或者2.0 mm（實例見圖11）。這兩種大電流/ 厚銅箔散熱基板，最開始主要應用在大電流的汽車換流器/交流變換器、電源設備的變換器等方面。之后又擴展到高頻基板、攜帶型電子產品的基站用天線裝置方面，并且它的應用市場在近年還滲透到汽車用微波雷達、無線LAN（無線局域網）等新應用領域。
（2） 為了解決大電流及散熱問題，大陽工業公司采用300μm、400μm、500μm壓延銅箔，制成“超厚銅大電流基板”，在它承載的發熱器件的下方設有垂直的銅導熱通路，它是由厚銅鑲嵌而成的（見圖12）。
（3） 近年來汽車的ECU等電子控制裝置用印制電路板朝著多層化方向發展，CMK公司創造的含Cu板內芯材（Cu板的厚度為250μm、 500μm）的多層板，很適應于此PCB應用領域的需求。實現性能的高可靠性，它更加需要多層板具有高散熱性。CMK公司的這類多層板，有單層Cu板內芯層型與雙層Cu板內芯層型的兩大多層板品種（見圖13）。
（4） 將厚銅箔（或厚銅板）埋入到內層，既起到電路層作用，又起到散熱的作用，這已成為TSS公司的大電流基板的一大特色。這種大電流基板，由于厚銅箔的采用，在承受大電流的電路線條寬幅方面可以比一般大電流基板電路寬幅縮得更窄。而厚銅箔埋入內層的結構，又使得基板可變得更小型化（結構圖見圖14）。
4.3.2 改變厚銅PCB導線的橫剖面的形狀
高電流和高電壓的電路中采用厚銅箔作導電層，可以起到增加電路導線垂直方向的深度，減小電路導線寬度的功效。這樣就可有效地使PCB面積變小，縮小了它所占的空間。同一種電路圖形，而印刷電路板的橫截面形態不同，所通過的允許電流大小也有所不同。采用了厚銅層布線，其橫截面的面積增大，允許電流獲得增加（不同厚度銅箔PCB的允許電流對比見圖15）。
日本TSS公司的厚銅型大電流基板具有與業界生產的同類產品明顯差異的特殊之點。一般PCB的電路橫截面剖面構形是梯形，而這大電流基板電路層的橫截面剖面結構呈“算盤珠”形，它可使電路線條頂部的尺寸得以擴寬，有利于信號的傳輸。電路層制作采用了半蝕刻技術以及新型蝕刻液?！八惚P珠”形電路構形電路的基板，還可以制成埋入基板一半的結構。這樣可抑制電路側面進行元器件裝聯焊接時，錫焊料流入電路的凹形根部端內，這使得基板可靠性獲得提高。
“算盤珠”形厚銅電路構形的大電流基板特點見圖16的對比圖。
4.3.3 高頻特性和厚銅基結合的PCB需求增加[3]
高頻型厚銅PCB是近年發展起來的新型PCB品種。它擴大了厚銅PCB的功能，是厚銅PCB更高一層的形式。它的問世，開拓了厚銅PCB的新的應用市場領域。這類PCB，高耐熱性、尺寸穩定性、電磁屏蔽性、耐電壓性都很優秀。它的主要應用領域有：通信領域、通信電源、無線通信、光纖通信、衛星通信、網絡基站、網絡電源、航天航空等。近年來，國內外不少著名的通信、網絡巨頭都紛紛提出對這類高頻特性和厚銅基結合的印制電路板的需求。
參考文獻：
[1]蔡宣三，趙爭鳴.功率電子學科的基本理論初探.電力電子，2009，第1期：5-8.
電路板范文5
1、印制電路板設計的布局原則：
設計印制電路板(PcB)首先要考慮其尺寸大小，PCB尺寸過大時，印制線條長，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加；過小，則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。在確定PCB尺寸后再確定特殊元件的位置。最后，根據電路的功能單元，對電路的全部元器件進行布局。
1.1在確定特殊元件的位置時要遵守以下原則：
(1)盡可能縮短高頻元器件之間的連線，設法減少它們的分布參數和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近.輸入和輸出元件應盡量遠離。
(2)某些元器件或導線之間可能有較高的電位差，應加大它們之間的距離，以免放電引出意外短路。帶高電壓的元器件應盡量布置在調試時手不易觸及的地方。
(3)重量超過15g的元器件應當用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、發熱量多的元器件，不宜裝在印制板上，而應裝在整機的帆箱底板上，且應考慮散熱問題，熱敏元件應遠離發熱元件。
(4)對于電位器、可調電感線圈、可變電容器、微動開關等可調元件的布局應考慮整機的結構要求。若是機內調節，應放在印制板上方便于調節的地方；若是機外調節，其位置要與調節旋鈕在機箱面板上的位置相適應。
(5)應留出印制扳定位孔及固定支架所占用的位置。
1.2根據電路的功能單元.對電路的全部元器件進行布局時，要符合以TN則：
(1)元器件的布局首先要考慮的一個因素就是電性能，把連線美系密切的元器件盡量放在一起，尤其對一些高速線，布局時就要使它盡可能地短，功率信號和小信號器件要分開。按照電路的流程安排各個動能電路單元的位置，使布局便于信號流通，并使信號盡可能保持一致的方向。
(2)以每個功能電路的核心元件為中心，圍繞它來進行布局。元器件應均勻、整齊、緊湊地排列在PCB上.盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。
(3)位于電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣一般不小于2mm。電路板的最佳形狀為矩形。長寬比為3：2或4：3。電路板面尺寸大干200x150mm時，應考慮電路板所受的機械強度。
2、印制電路板設計的布線原則：
(1)輸入輸出端用的導線應盡量避免相鄰平行。最好加線間地線，以免生反饋藕合。
(2)印制導線的最小寬度主要由導線與絕緣基扳間的粘附強度和流過它們的電流值決定。當銅箔厚度為0.05mm、寬度為1～15mm時.通過2A的電流，溫度不會高于3℃，因此導線寬度為1.5mm可滿足要求。對于集成電路，尤其是數字電路，通常選O.02～0.3mm導線寬度。當然，只要允許，還是盡可能用寬線，尤其是電源線和地線。導線的最小間距主要由最壞情況下的線間絕緣電阻和擊穿電壓決定。對于集成電路，尤其是數字電路，只要工藝允許，可使間距小至5～8mm。
(3)印制導線拐彎處一般取圓弧形，而直角或夾角在高頻電路中會影響電氣性能。此外，盡量避免使用大面積銅箔，否則長時間受熱時，易發生銅箔膨脹和脫落現象。必須用大面積銅箔時，最好用柵格狀，這樣有利于排除銅箔與基板間粘合劑受熟產生的揮發性氣體。
3、焊盤設計原則：
焊盤中心孔要比器件引線直徑稍大一些。焊盤太大易形成虛焊，焊盤外徑D一般不小于(d+1.2)mm，其中d為引線孔徑。對高密度的數字電路，焊盤最小直徑可取(d+1.0)mm。
4、抗千擾設計的原則：
4.1電源線設計根據印制線路板電流的大小，盡量加粗電源線寬度，減少環路電阻，并使電源線、地線的走向和數據傳遞的方向一致，這樣有助于增強抗噪聲能力。
4.2地線設計的原則：
(1)數字地與模擬地分開。若線路板上既有邏輯電路又有線性電路，應使它們盡量分開。低頻電路的地應盡量采用單點并聯接地，實際布線有困難時可部分串聯后再并聯接地。高頻電路宜采用多點串聯接地，高額元件周圍盡量用柵格狀大面積地箔。
(2)接地線應盡量加粗。若接地線用很細的線條，則接地電位隨電流的變化而變化，使抗噪性能降低。因此應將接地線加粗，使它能通過三倍于印制板上的允許電流。如有可能，接地線應在2～3mm以上。
(3)接地線構成閉環路。數字電路組成的印制板，其接地電路布成閉合環路，能有效提高抗噪聲能力。
4.3 PCB設計的常規做法之一是在印制板的各個關鍵部位配置適當的退藕電容，退藕電容的一般配置原則是：
(1)電源輸入端跨接10―100ul的電解電容器。如有可能，接100uF以上的更好。
(2)原則上每個集成電路芯片都應布置一個0.01pF的瓷片電容，如遇印制板空隙不夠，可每4～8個芯片布置一個1～10pF的膽電容。
(3)對于抗噪能力弱、關斷時電源變化大的器件，如RAM、ROM存儲器件，應在芯片的電源線和地線之間直接接入退藕電容。
(4)電容引線不能太長，尤其是高頻旁路電容不能有引線。
(5)在印制板中有接觸器、繼電器、按鈕等元件，操作它們時均會產生較大火花放電，必須采用Rc電路來吸收放電電流。一般R取1～2K，c取2.2―47UF，另外，CMOS的輸入阻抗很高，且易受感應，因此對不使用端，要接地或接正電源。
5、高頻電路設計原則
5.1在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數。
一般電路應盡可能使元器件平行排列。這樣，不但美觀.而且裝焊容易.易于批量生產。高頻電路往往集成度較高，布線密度大，采用多層板是降低干擾的有效手段。合理選擇層數能大幅度降低印制板尺寸，能充分利用中間層來設置屏蔽，更好地實現就近接地，有效地降低寄生電感，有效縮短信號的傳輸長度，能大幅度降低信號間的交叉干擾等等。所有這些都能有效提高高頻電路的可靠性。
5.2高頻電路布線的引線最好采用壘直線，需要轉折，可用45度折線或圓弧轉折，減少高頻信號對外的發射和相互問的耦合。
5.3高頻電路器件管腳間的引線越短越好，高頻電路器件管腳間的引線層間交替越少越好，高頻電路布線要注意信號線近距離平行走線所引入的“交叉干擾”，若無法避免平行分布，可在平行信號線的反面布置大面積“地”來大幅度減少干擾。盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關系是：地線>電源線>信號線，
5.4對特別重要的信號線或局部單元實施地線包圍的措施，各類信號走線不能形成環路，地線也不能形成電流環路。
5.5每個集成電路塊的附近應設置一個高頻退耦電容。
電路板范文6
1.認識OSP
（1）OSP是一組英文縮寫：Organic Solderability Preservative，稱為有機可焊性保護劑，在電路板業界中，稱為防氧化劑。
（2）OSP的組成：一般的成份為：烷基苯并咪唑，有機酸，氯化銅及去離子水等。
2.OSP的優點
（1）熱穩定性，在與同樣為表面處理劑的FLUX比較時，發現OSP二次加熱235℃后，表面無氧化現象，保護膜未被破壞。分別取OSP的樣本及FLUX的樣本兩個，同時放入60℃，90%的恒溫恒濕箱中，一周后，OSP的樣本無明顯變化，而FULX的樣本表面，出現$小點，即被加熱后氧化。
（2）管理簡單性，OSP的工藝比較簡單，也容易操作，客戶端可以使用任何一種焊接方式對其進行加工，不需要特殊處理；在電路生產時，不必考慮表面均勻性的問題，也不必為其藥液的濃度擔心，簡單方便的管理方式，防呆的作業方法。
（3）低成本，因其只與裸銅部分進行反應，形成無粘性、薄且均勻的保護膜，所以每平方米的成本低于其它的表面處理劑，可以說是所有表面處理工藝中，比較便宜的一種。
（4）減少污染，OSP中不含有直接影響環境的有害物質，如：鉛及鉛化合物，溴及溴化合物等，在自動生產線上，工作環境良好，設備要求不高。
（5）下游廠商方便組裝，采用OSP進行表面處理，表面平整，印刷錫膏或粘貼SMD元件時，減少零件的偏移，同時降低SMD焊點空焊的機率。
3.以操作圣田SANTIN-808為實例，詳細講解OSP的應用
3.1產品簡介
SANTIN-808有三種：分別為SANTIN-8081（單雙面），SANTIN-8082（多層），SANTIN-8083（雙面多層混金板），都是以第五代咪唑衍生物與銅的化學反應，在電路板銅表面與孔壁上形成極薄且均勻的有機覆膜。此有機覆膜耐熱，免清洗。
3.2產品特性
除了與一般的OSP有共同的特性外，還有其特有的一些特性。
A.良好的品質穩定性，如果使用真空包裝，可保護銅面約一年內不產生氧化現象、變質，保持良好的焊錫性，其可以經過三次280℃加熱，有機膜未產生氧化現象。
B.采用稀醋酸溶液，較甲酸等其它體系，更加符合環保要求。
C.化學性溫和，低溫制程，因此不會像噴錫（HASL）與化鎳金處理后易產生防焊剝離的情形，加熱時不產生有毒有害的氣體。
D.與噴錫制程相比較，減少“錫球”產生的問題。
3.3物理性質
A.外觀：透明淡$液體或透明淡藍色液體。
B.PH（20℃）：3.9±0.3。
C.比重（20℃）：1.02±0.02。
D.氣味：輕微醋酸味。
E.其他：符合UN/IATI規范要求，無危險性。
3.4槽液維護
A、PH（20℃）：3.9±0.3
A-1、在槽液控制過程中，最為重要的是PH值，因PH值升高時，膜厚會增加厚度，當其降低時，膜厚會減少厚度。
A-2、防止外來的水或其它溶液進入OSP槽液中，同時預防槽液蒸發，這樣會使PH值越來越高，當PH值超出控制范圍時，用分析純冰醋酸的溶液來調整PH值。
B、有效成分濃度60%～100%
B-1、濃度過高，槽液容易產生結晶現象；濃度太低時，銅面的有機膜變薄。
B-2、防止微蝕液混入OSP槽液中，會因為SO42-增加，銅箔表面出現異樣的色澤，影響外觀，且容易氧化。
C、有機膜的厚度0.20～0.35um
C-1、膜的厚度小于0.20um時，在儲存或熱循環處理時，銅箔表面易出現氧化現象；大于0.35um時，有可能在元件組裝時，不被助焊劑完全去除而產生焊接不良。
C-2、如果使用無鉛焊料，膜厚必須維持在0.20～0.35um之間。
D、液位
在槽體外側，制作一個尺規，用于測量OSP的液位，每日檢查，當液位有下降時，用原液補充，如果當天的消耗量過大（一般單面板25～30m2/L，雙面板為15～20m2/L），應及時聯絡廠商進行確認，同時自查一下OSP槽的前后壓轆是否正常工作，基板有無帶入水分或帶走OSP原液。
E、OSP槽液調整
用此OSP藥液不需要添加濃縮液，只需要添加補充劑即可，但切勿自行處理，應該通知供應商，由其派人員前來處理。
F、OSP槽液的更換
F-1、更換時機：槽液內有大量的SO42- 增加，而影響產品的品質；另外，每公升的處理量達到最大值（一般單面板30m2/L，雙面板為20m2/L）。
F-2、更換方法：
F-2-1、先將槽內廢液排干，因為OSP槽液中含有少許的銅離子，應該把廢液排到指定的廢水回收站，或用桶收集，交由有資格的環保處理中心或廠商作無害化處理。
F-2-2、再清洗槽體，在清洗前，折下槽內的滾輪，確認工作場所的通風設備在開啟的狀態，操作時請戴上眼罩、手套及防護衣等，防止皮膚與藥液接觸。用布擦拭槽體的結晶物，如果干布無法清除，可用5%鹽酸加95%的甲醇進行擦拭，在確認清除干凈后，用大量D.I水沖洗槽體，并打開排水管，沖洗完畢后，關閉排水管閥門。
F-2-3、向槽內注入D.I水，打開泵輔使水在槽內循環，以清洗管道及噴嘴中的雜物，約循環5分鐘后，排干槽水的廢水，用干布擦拭槽體，待其干燥后，用干布粘少許OSP原液再抹拭一次。
F-2-4、清洗滾輪，因為其在槽內長時間與OSP藥液接觸，當藥液揮發后易產生結晶體，可用5%鹽酸加95%的甲醇配制溶解液體，將滾輪置于清洗槽內，注入配制好的溶解液，浸泡到能容易洗掉為止，取出滾輪用水沖洗后，再用布擦干凈，然后裝回OSP槽內。
F-2-5、最后將OSP原液注入槽內。
3.5設備使用材質
不銹鋼、鈦、硬PVC、PP、PE、碳纖維、ABS等。不可使用軟EPT、軟PVC、不銹鋼焊接、橡膠及PVA等。
4.總結
