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集成電路板解決方案范文1
這兩種分布式供電方案各有長處，也各有它的缺點。如果電路板上主要的負載需要3.3V的工作電壓，而且在整個電路板上有多處需要3.3V，在這種情況下，一般是采用母線電壓為3.3V的分布式供電系統。之所以采用這個方案通常是為了減少電路板上兩級電壓轉換的數量，從而提高輸出功率最大的電源的效率。但是，在使用母線電壓為3.3V的分布式供電系統時，它還為每個負載點變換器供給電力。這些負載點變換器產生其他負載所需要的工作電壓。另一個問題是，3.3V輸出需要在電路中使用一只控制順序的FET晶體管。在線路卡上，大多數工作電壓需要對接通電源和切斷電源的順序加以控制。在這種分布式系統中，只能用電路中的順序控制FET晶體管來進行控制。因為在隔離式轉換器中，沒有對輸出電壓的上升速度進行控制。在電路中的順序控制FET晶體管只是在啟動和切斷電源時才用得上。在其他時間，這些FET晶體管存在直流損失，會影響效率，增加了元件數量，也提高了成本。由于工作電壓一年一年地在下降，在將來，工作電壓將下降到2.5V。在電路板上功率同樣大的情況下，電流增大32%，在配電方面的損失增大74%左右。電路板上所有其他的工作電壓。在電路板上往往有其他輸出電壓都要由3.3V的母線電壓經過變換得到。往往需要幾個負載點輸出電壓，每個輸出電壓可以使用高頻開關型直流/直流轉換器來產生。負載點轉換器的高頻開關會產生噪音，噪音會進入3.3V輸入線路。由于3.3V是直接為負載供電的，所以需要很好的濾波器來保護3.3V的負載。專用集成電路（ASIC）是用3.3V母線電壓供電的，它對噪音十分敏感，如果輸入電壓沒有很好地濾波，有可能會損壞ASIC。ASIC的價錢很高，當然極不希望出現這樣的事。如果電路板上需要很大功率，而且電路板上沒有那一種電壓的負載是占主要的，在這種情況下，一般是采用12V分布式供電系統。采用這個方案時，在功率相同的情況下，由于電流較小，配電的損失降低了。對于這種供電方案，所有的工作電壓都是用負載點轉換器來產生的。在偏重于使用負載點轉換器的情況下，用12V的分布式供電系統實現就容易得多。也可以用電路中的順序控制FET晶體管來控制負載點接通電源和切斷電源的順序，其中有一些可以由負載點本身來控制，這時就不需要控制順序的FET晶體管，也減少了直流損失。在市場上現在可以買到的輸出電壓為12V的模塊，一般是功能齊全的磚塊型轉換器，它提供經過穩壓的12V輸出電壓。在磚塊型12V轉換器中有反饋，通過一只光耦合器把反饋信號送回到轉換器的原邊。磚塊型12V轉換器的有效值電流很大，次級需要額定電壓為40V至100V的FET晶體管，額定電壓較高的FET晶體管的Rds(on)高于額定電壓較低的FET晶體管的Rds(on)，因而轉換器的效率比較低──如果平均輸出電較低的話就可以用額定電壓較低的FET晶體管。在給定輸出功率的情況下，具有穩壓作用的磚塊型轉換器往往相當貴，而且體積大，因為在模塊內有相當多的元件。使用分布式的12V母線電壓時，也會略微降低負載點轉換器的效率，因為輸入電壓直接影響負載點轉換器的開關損生。
如圖2所示，在電路板上進行配電，最好的方法是使用一個在3.3V與12V之間的中間電壓。在使用兩級功率轉換的情況下，這個中間母線電壓不需要嚴格地進行穩壓。新型負載點轉換器的輸入電壓范圍很寬，這就是說，產生中間母線電壓的隔離式轉換器可以用比較簡單的方法來實現。對于負載點轉換器來講，最優的輸入電壓介于6V至8V之間，這時，功率損失最小。就兩級轉換的優化而言，這是最好的辦法，尤其是對于功率為150W的系統。結果我們可以在很小的面積中、用數量很少的元件，設計出一個高效率的隔離式轉換器。功能齊全的磚塊型轉換器使用的元件數量高達五十個還要多，整個設計不必要地變得十分復雜。如果把輸出電壓穩壓電路去掉，可以大量地減少模塊中的元件數量。直流母線電壓轉換器使用隔離式轉換器，它工作在占空比為50%的狀態，因而可以使用比較簡單、自行驅動的次級同步整流器，最大程度地提高了功率轉換的效率，也最大程度地減輕了對輸入電壓和輸出電壓濾波的要求，而且還提高了可靠性。
用于電路板的兩級功率轉換的未來發展
直流母線電壓轉器是把48V輸入變成中間母線電壓的新方法。中間母線電壓為負載點轉換器供電。做一個隔離式轉換器并不難，它是開環的，占空比固定為50%，把48V輸入電壓變為8V的中間母線電壓。它使用變比為3:1的變壓器，再通過初級半橋整流器得到輸入電壓與輸出電壓的比為6：1。由于現在有了作為第二級的負載點轉換器解決方案，例如iPOWIRTM技術，它的輸入電壓范圍很寬，所以對于48V系統來講，這個方法極有吸引力，它也可以用于輸入電壓變化范圍很寬的系統（36V至75V）。當輸入電壓在很寬范圍變化時，輸出電壓也以同樣的比率變化，所以如果輸入電壓在36V至75V的范圍變化，輸出電壓的變化范圍就是6V至12V。直流母線轉換器作為前端電路加上作為第二級的iPOWIRTM，便構成高效率的兩級功率轉換方案。直流母線轉換電路的效率最高、占的空間最小，在功率密度方面是最好的，大量地減少了元件數量，因而有利于降低總成本。這個方案對輸入濾波和輸出濾波的要求也是最低的，所以可以進一步減少電容器和其他元件。這種電源系統的控制、監控、同步以及順序控制都大大地簡化了。圖3是直流母轉換器設計的例子，其中使用了很有創意的新技術，因而可以達到這樣的性能。如圖4所示，可以利用直流母線轉換器解決方案來實現兩級供電系統。直流母線轉換器芯片組四周是原邊半橋整流器控制器和驅動器集成電路和MOSFET技術，正是由于這個芯片組，才能達到這樣的性能。
IR2085S是一種新的控制器集成電路，是針對用于電路板上48V兩級配電系統的非穩壓型隔離式直流母線電壓轉換器而研制的?？刂破魇轻槍π阅?、簡單、成本進行了優化的。它把一個占空比為50%的時鐘與100V、1A的半橋整流器驅動器集成電路整合在一起，裝在一個SO-8封裝中。它的頻率和死區時間可以在外面進行調節，滿足各種應用的要求。它還有限制電流的功能。為了限制接通電源時突然增大的電流，在IR2085S里面有軟啟動功能，它控制占空比，由零慢慢地增加到50%。在軟啟動過程中，一般持續2000個柵極驅動信號脈沖這么長時間。在48V的直流母線電壓轉換器演示板上有新的控制器集成電路與原邊的低電荷MOSFET晶體管，以及副邊的低導通電阻、熱性能提高了的MOSFET，它們配合在一起工作，在輸出電壓為8V時可以提供150W功率，效率超過96%，如圖3所示，它的尺寸比1/8磚轉換器的外形尺寸還要小。與安裝在電路板上、具有穩壓作用的常規功率轉換器相比，它的效率高3~5%，尺寸小40%。有一種類似的方法可以用于全橋整流直流母線轉換器，它使用新的IR2085S，輸出功率達到240W，尺寸也相似，在輸出電流滿載時的效率大約為96.4%。圖5是直流母線電壓轉換器的電路圖，在這個電路中，原邊使用控制器和驅動器集成電路IR2085S，它推動兩只IRF7493型FET晶體管───這是新一代低電荷、80V的n型溝道MOSFET功率晶體管，它采用SO-8封裝。在輸入電壓為36V至75V時，這只FET晶體管可以換成100V的IRF7495FET晶體管。在啟動時，原邊的偏置電壓是由一只線性穩壓器產生，在穩態時，則由變壓器產生原邊偏置電壓。IRF7380中包含兩個80V的n型溝道MOSFET功率晶體管，采用SO-8封裝，就是用于在穩態時產生原邊偏置電壓。IRF6612或者IRF6618──這是使用DirectFET封裝的新型30V、n型溝道MOSFET功率晶體管，可以用于副邊的自驅動同步整流電路。
DirectFET半導體封裝技術實際上消除了MOSFET晶體管的封裝電阻，最大程度地提高了電路的效率，處于導通狀態時的總電阻很小。利用DirectFET封裝技術，它到印刷電路板的熱阻極小，大約是1°C/W，DirectFET器件的半導體結至頂部（外殼）的熱阻大約是1.4°C/W。IRF6612或者IRF6618的柵極驅動電壓限制在最優的數值7.5V，與包含兩個30V、使用SO-8封裝的MOSFET晶體管IRF9956一樣。副邊的偏置電路是為了把兩個直流母線轉換器的輸出并聯起來，而它們的輸入電壓是不同的，而且在其中一個輸入出現短路或者切斷的情況下，仍然可以連續地提供輸出功率。
功率為150W的直流母線轉換器的尺寸可以做到是1.95×0.85英寸，比符合工業標準的1/8磚還小，1/8磚的標準尺寸是2.30×0.90英寸，小了25%。有一些功能齊全的解決方案現在有尺寸為1/4磚的產品，它的標準尺寸是2.30×1.45英寸，如果使用直流母線轉換器，可節省空間53%。如圖6所示，在尺寸這么小的空間里，在功率為150W時，直流母線轉換器芯片組的效率高達96%左右。
為了讓大家看到直流母線電壓器的優異性能，我們選擇原邊開關頻率為220kHz。使用較高的開關頻率，可以減少輸出電壓的脈動，而且，由于磁通密降低了，可以使用比較小的磁性元件。變壓器的磁芯比較小，損耗也降低了。但是，由于開關頻率較高，增加了原邊和副邊的開關損失，因而降低了整個電路的效率。磁通不平衡是橋式電路的一個問題，為了防止磁通不平衡，高壓邊和低壓邊的脈沖寬度之差不到25ns。針對不同的應用、不同的輸出功率和不同的開關器件，頻率以及驅動半橋整流電路的低壓邊脈沖和高壓邊脈沖之間的死區時間是可以調節的，這是利用外面的定時電容器來實現的。
在兩級分布式供電系統中，直流母線轉換器是前置級。在對作為第二級的非隔離式負載點轉換器進行優化時，也有許多獨特的問題需要考慮到。在主要關注的是電路板的空間以及設計的復雜程度的情況下，與完整的模塊或完全用分立元件的設計比較，使用嵌入式功能塊的設計有很多優點。如圖4所示，設計人員可以利用新的iPOWIRTMiP1202功能塊周圍的那些外部元件，很快地而且很容易地制造一個高性能的兩路輸出的兩相同步降壓轉換器，為幾個負載供電。除了設計人員可以更容易地進行設計，與使用分立元件的同類設計相比，這種使用功能塊的設計可以為電腦板節省空間50%，同時大大地縮短設計時間。
供工程師使用的這些器件是百分之百經過測試、性能是有保證的，而且用這種器件時，電路板的設計不像使用分立元件進行設計時那么復雜。用分立元件進行設計時，這些是不可能做到的。
此外，它的轉換效率很高，而且十分靈活，可以很容易地用它為需要不同電壓的其他負載供電。
簡單的解決方案
為了提供能夠解決上述問題的解決方案，并且還具所需要的功能，國際整流器公司把它先進的iPOWIR封裝技術用于制造一種集成功能塊。國際整流器公司運用它在功率系統設計和芯片組方面的專業知識，把PWM控制器和驅動器以及相應的控制MOSFET開關和同步MOSFET開關、肖特基二極管和輸入旁通電容器都整合在一個封裝之中。為了提高性能，在這單一封裝的模塊中，功率元件匹配得很好，電路的布置進行了最優化設計。得到的結果是，這個器件可以當作基本功能塊用于設計高性能的兩路同步降壓轉換器。在完整的兩路輸出電源所需要的外部元件是輸出電感器、輸出電容器、輸入電容器（圖7a），加上幾只其他的無源元件。因為內部電路是與固定頻率的電壓型控制信號同步的，可以很容易地把兩路輸出并聯起來作為一路電壓輸出，而輸出供電流的能力則增大一倍（圖7b）。
在單輸出或者并聯輸出的電路中，使用相位相差180°的工作方式，脈動的頻率提高了，它的優點是，可以減少外部元件的數量和尺寸。iP1202可以直接由直流母線轉換器的輸出電壓供給電力，外面不需要偏置電路，又進一步減少了外部元件，也降低了設計的復雜程度。新的功能塊的尺寸是9.25mm×15.5mm×2.6mm，可以為設計人員節省十分寶貴的電路板空間，并且提高了功率密度──這是一個很有價值的貢獻。
iP1202的每一個通道都使用簡單的電阻分壓電路，它的各路輸出電壓可以獨立地進行調節，輸入工作電壓的范圍從5.5V至13.2V，作為前端電路的直流母線電壓轉換器為它供電是很容易的。利用這個負載點轉器解決方案，可以實現獨立的15A輸出或者兩相30A輸出。用直流母線電壓轉換器為iP1202供電，產生三個輸出，它的總效率如圖8所示。
在器件上有一個設定電流過載保護的引腳，可以用它設定電流過載保護電路在什么時候起作用?？梢园阉B接成栓鎖，或者在檢測到短路時自動啟動。對于現在的電訊系統或網絡系統中，這是很重要的，因為很多電訊系統和網絡系統是在距離很遠的地方，增加它們正常運作的時間，具備自動啟動的能力，可以降低維護成本，也是很方便的，這些都會影響服務質量。
集成電路板解決方案范文2
加盟NS超過25年、于2000年接下包括香港在內的中國區業務的運作和銷售工作的美國國家半導體中國區總經理李乾認為，未來幾年除了手機等通信設備之外，以提供娛樂為主的便攜式電子產品如iPod、MP3播放機和個人媒體播放機(PMP)也極受國內的消費者歡迎，這些產品的特點是可以從網上下載音樂、影視節目及電子游戲。此外，DVBS、DVBC和IPTV等高清電視機將會繼續是國內的熱銷產品。
根據Databeans Estimates預測，到2010年全球模擬半導體市場將以12%的復合增長率成長，亞太地區將高達17%，其中中國市場的增長尤為可觀，將高達20%。通信設備、消費電子產品將是驅動半導體市場成長的主要動力；此外保安、數字廣播、節能及監控、汽車電子系統、工業設備等方面的需求也將相應增加。
這又將為NS帶來怎么樣的機遇呢？李乾表示，由于便攜式電子產品外型必須小巧，卻又要不斷添加新功能，因此必須符合以下的要求：1.方便攜帶：芯片的功耗必須很低，封裝必須小巧而且高度集成；2.符合環保要求：極高的能源效益；3.更友善的人機接口：清晰的音像效果。美國國家半導體擁有先進的工藝、封裝及高度集成的技術，因此可為OEM客戶提供更高性能的解決方案，使客戶不但可以降低新產品的功耗，而且還可縮小電路板面積以及產品的整體體積；最新開發的VIP50 BiCMOS工藝技術，便是專為放大器產品而開發的模擬工藝技術，大大提升了放大器的性能與精度，最適用于體積小巧的電子消費產品。
概括來看，NS的產品包括電源管理電路、性能卓越的放大器及音頻子系統、數據轉換芯片及接口解決方案。近期推出的新產品各具特色，涵蓋了廣泛的應用領域，例如：
高度集成的能源管理單元(LP5550)：可將手持式電子消費產品的功耗減少達70%，因此手持式電子產品廠商不但可以為其產品添加視頻及3D電子游戲等更多新功能，又可延長產品的電池壽命。
高精度、高性能放大器(LMP2011、LMP2012及LMP2014)：該系列的推出顯示我們已成功進入高速成長的高精度放大器市場。全新LMP系列適用于準確度要求極高的新一代電子系統，包括醫療設備、工業系統及汽車電子系統。
業界首款高性能單芯片以太網饋電芯片(LM5070)：可大幅精簡系統設計，適用于網絡電話、局域網、遠程保安系統攝像鏡頭、無線上網設備及掃描卡閱讀機；比市場上其它器件節省空間，電源設計更加簡單。
模擬音頻產品(LM4934)：業界首款同時兼備數字及模擬輸入路徑的音頻子系統，為系統設計提供很大的靈活性。工程師可以充分利用這些優點，減少所需器件數目，縮小電路板的面積，削減系統成本以及縮短設計時間。
無鉛封裝選擇：美國國家半導體是少數幾個很早就宣布將分階段改用無鉛封裝的芯片商之一。該計劃涵蓋公司15,000款集成電路，顯示了全面符合限制使用危險物品規定(RoHS)的承諾。
李乾并揭示了NS未來發展的策略，表示未來將繼續把模擬技術與電源管理技術結合在一起，設計、開發全球最高性能、功耗最低的數據轉換器、放大器及接口電路，以模擬產品為核心為客戶提供高性能模擬芯片產品，開發高集成度、低功耗及小巧封裝的模擬芯片仍然是業務發展的策略。也就是在這樣的策略指引下，NS的電源管理芯片產品一再暢銷全球，放大器芯片的銷量也保持強勁的態勢。這兩類芯片為NS提供近60%的收入。
美國國家半導體
推出內置Class D揚聲器驅動器的音頻子系統
LM4935 芯片設有多個數字及模擬輸入/輸出，是一款功能齊備的音頻子系統，可以利用 1.8V～5.5V的電源供應操作，而且具備相關的功能及裝置，其中包括可輸出570mW功率以驅動8W負載的D類揚聲器放大器、可支持無需輸出電容器或直流電耦合操作的立體聲頭戴式耳機放大器(其特點是可為每一聲道提供30mW輸出功率以驅動32W負載)、可輸出30mW功率以驅動32W負載的單聲道耳機放大器、以及專為利用外部供電的免提聽揚聲器而設的線路輸出(以便提供無需濾波器的D類立體聲揚聲器功能)。此外，這款芯片還內置其他的電路，例如可用以監控系統的逐次逼近寄存器(SAR)模擬/數字轉換器以及高度原音的數字/模擬轉換器。
LM4935芯片設有具備脈沖編碼調制(PCM)功能的雙向I2S數字接口，可為基帶的特殊應用集成電路(ASIC)/處理器與模擬輸出之間的通信提供接口聯系，確保任何音頻文件或語音數據都可在這兩者之間往來傳送。此外，這套子系統也設有I2C兼容的讀/寫數字接口。
集成電路板解決方案范文3
Xilinx高性能可配置DSP解決方案
Xilinx公司的65nm Virtex-5 SXTFPGA平臺新增針對高性能數字信號處理(DSP)而優化的Virtex-5 SXT240T器件。該器件528GMACs的乘法累加性能和超過190 GFLOPS的單精度浮點DSP性能，為廣播視頻、醫療成像、無線通信、國防和高性能計算等應用的開發人員提供了高性能可配置DSP解決方案。
英飛凌8位MCU提高電機驅動能效
英飛凌科技股份公司XC800家族再添新成員，全新的XC878系列8位微控制器(MCU)具有功率因數校正(PFC)和磁場定向控制(FOC)功能，可使工業和汽車應用的電機驅動裝置獲得出色的扭矩、更低的噪聲和更高的能效。
XC878 MCU可以8位成本提供16位性能，集成了64KB閃存和16位矢量計算器，工作頻率最高為27 MHz。具備10個PWM輸出端和4個獨立時基的2個獨立PWM單元可實現對兩臺三相電機的獨立控制。采用英飛凌XC878可使驅動系統成本降低約50％。
瑞薩32位RX600系列CISC MCU
瑞薩科技公司(Renesas)開發出了32位RX600系列微控制器(MCU)，重新定義了基于MCU的CISC(復雜指令集計算機)的性能能力。新器件集成了新一代“RX”CPU架構，并實現了200MHz的CPU性能，以及較快的單周期閃存存取能力(100MHz)。
RX系列可以滿足高速、高性能、大容量片上存儲器和功率敏感的MCU不斷變化的市場需求，支持嵌入式系統不斷增加的復雜性和性能要求。
義隆電子4K閃存工規單片機系列
義隆電子股份有限公司推出4K閃存工規單片機系列產品(Flash Type Industrial MCU)。此系列單片機具有可縮小電路面積、重復燒寫、減少庫存等優點，可幫助使用者減少零件及成本。內置的256Byte EEPROM，方便客戶存取重要數據，即使電源關閉，數據仍然完整安全地保存，適用于小家電產品、多種操作模式高檔大家電、安全防護(如煙霧警報器、密碼鎖)、汽機車警報器、通訊等產品。
Iconic低單價用戶接口模塊
Iconic的SmartRingSLIC模塊是采用MCU實現的智能型用戶接口模塊。該模塊利用MCU實現多種功能，在降低生產成本的同時還提高了模塊的通用性。YH080205接口模塊采用模塊化結構，在單個模塊上集成了用戶接口系統需要的所有功能。YH080205饋電電流達30mA，可連接兩部以上電話座機，或支持多功能終端設備。只需要提供單一的+5V直流電源，即可實現終端設備所必需的功能。生產廠商可以大幅度降低系統體積及開發成本，并縮短產品上市時間。適用于網絡電話接口，MODEM話音接口，IP網關話音接口，無線接入用戶接口，無線公話用戶接口，機頂盒話音接口。
華邦電子8位控制器W79E8213
華邦電子新款8位控制器W79E8213以4個頻率執行一條指令周期的華邦8051核心為基礎，內建4K閃存，具備高度整合功能(如10位ADC、Buzzer、PWM、內部復位等)，并整合了眾多特性，包括執行速度快、高抗干擾、穩定等等，適合在要求高性能和小封裝的通用嵌入式應用。該產品適用于一般小家電、工業吸塵器、電源控制、馬達控制等。
歐比特基于EIPC的流量控制系統
珠海歐比特控制工程股份有限公司基于EIPC-2000智能控制平臺的流量控制系統系列產品已批量生產，并成功應用于鋼鐵企業的各種流量控制、水網遠程監測管理、企業能源監測管理等領域。該流量控制系統是基于EIPC-2000智能控制平臺而形成的實時控制高端產品。EIPC-2000是以國產化的32位SPARCV8架構SOC處理器為核心的智能控制平臺，采用嵌入式操作系統，具有強大的控制、計算、存儲、網絡通訊和遠程遙控等功能以及友好的人機界面。
模擬
ADI擴展低噪聲、高速運算放大器產品系列
ADI公司低噪聲運算放大器ADA4898可與ADI公司的精密數據轉換器(包括AD7631和AD7634)協同工作，適用于基于雷達的汽車防碰撞系統、醫療儀器以及其它16bit和18bit精密儀器儀表。ADA4898單位增益穩定運算放大器為設計工程師提供了低寬帶噪聲，可用于優化ADC性能的直流精度。它的高速和高壓擺率特點，能實現放大器速度和精度的最佳集成。ADA4898能支持寬電源電壓，范圍為±5V～±15V。
TI低功耗12位125MSPS數據轉換器
ADS6125(單通道)和ADS6225(雙通道)均為具有可選并行DDRLVDS或CMOS輸出的高性能ADC。在CMOS模式中ADS6125的功耗為415mW(ADS6225的功耗為500mW)，由于功耗較低，可延長高通道密度系統的電池使用壽命并提高散熱性能。這兩款器件可支持正弦、LVCMOS、LVPECL、LVDS時鐘輸入和400mVPP的振幅。它們的工作電壓為3.3V。應用范圍包括：無線通信、醫學成像、軟件定義射頻、便攜式測試、高端視頻以及雷達制導。
LSI前量放大器功耗降30％
LSI公司推出專為2.5英寸和3.5英寸臺式機和企業級硬盤驅動器(HDD)設計的高性能、低功耗前置放大器[C TrueStore PA8800。PA8800采用LSI第二代硅鍺(Si-Ge)工藝制造，可提供3.3Gbps的運行速度，功耗降低了近30％。PA8800的節能特性有助于降低供電、冷卻等相關運營成本，同時隨著散熱量的減少，驅動器的可靠性也得到了提高。HDD設計人員能夠靈活地通過單個前置放大器滿足多種不同驅動器設計需求，這種靈活性能夠降低開發成本，加速產品上市進程，并有助于最大化磁頭技術的性能。
電源
Linear電池備份系統管理器
Linear公司自主式及適用于多種電池化學組成的單芯片、高效率反激式電池充電和放電管理器LTC4110，可用于服務器、備份存儲器、醫療設備和高可靠性系統。LTC4110有4種工作模式：備份電池、電池充電、“無損耗”電池校準和停機。將上述所有功能都放人單個集成電路中，節省了電路板面積。該集成電路能夠提供高于或低于輸入電源軌的電壓，允許設計師在不受輸入電源因素限制的情況下優化電池配置。低損耗電池校準模式給電池放電，將所放電量提供給系統負載，從而不會產生熱量和浪費能量。停
機模式斷開電池和負載，以節省電量。
立迪思低噪音300毫安LDO線性穩壓器
立迪思科技有限公司(Leadis Technology)的LDS8211BP是一個低噪音及可調節設定的300毫安LDO線性穩壓器，可用于／>1.175伏的輸出電壓，適用于消費類電子產品，包括彩色顯示屏驅動器、能源管理、白色／RGB LED驅動器及音響集成電路的模擬及混合信號半導體器件。
LDS8211BP以SOT-23―5封裝，1μF濾波電容穩定電壓，適合節省空間的輔助電路軌。ENABLE功能允許遙控電源管理及為多電路軌載荷排序，為防止短路、超負荷及過高的連接溫度提供更全面的保護，令它成為固定及便攜應用中調節低電流的最穩健及高效能的解決方案。
消費電子
MIPS低功耗硅驗證Hi-Fi音頻播放IP
MEG科技公司針對Hi-Fi音頻播放的Hi―Fi音頻編解碼器IP平臺C17824sm實現了低功耗和100dB動態范圍的良好性能。該IP經過了多種工藝和代工廠的硅驗證，包括TSMC90nm工藝，目前已經一次成功通過富士通90nm工藝的硅驗證，可最大限度地延長具有音頻功能的下一代消費電子設備的電池壽命，包括CD、迷你光盤(mini-disk)、多格式和DVD播放機和刻錄機、PMP、PDA和GPS手持設備，以及便攜式電話和智能手機。
IDT擴展高清音舞綰解碼器系列
IDT公司推出高清PC音頻編解碼器系列的又一新成員92H75B。新的低功耗、高保真音頻編解碼器件采用了0.18微米工藝技術，可進一步降低功耗，實現了在現有尺寸最小的高清音頻編解碼器中的Windows Logo Program(WLP)兼容性和更高的設計靈活性。新的IDT器件是為企業臺式機和筆記本系統帶來家庭娛樂級音頻保真度而優化的，同時還支持網絡電話(VoIP)先進處理等移動用戶功能，采用了IDT的高清音頻圖形用戶界面(GUI)，通過完整的音頻軟件定制，可使客戶為終端用戶提供最大且易于使用的PC音頻系統控制功能。
科勝訊“片上揚聲器”半導體解決方案系列
科勝訊系統公司“片上揚聲器”(SPoC)解決方案系列CX20562在單個器件上集成了關鍵的揚聲器技術和處理功能，目標是支持高清音頻和語音應用產品。這些產品包括集成了音頻揚聲器和無回聲揚聲器電話麥克風到單個“多合一”外設的PC音響系統、揚聲器、LCD多媒體顯示器、iPod／MP3底座系統、筆記本電腦擴展底座，以及揚聲器電話等IP語音(VoIP)外設。單芯片SPoC解決方案還支持增值消費功能，如及時消息(IM)“熱鍵”發送能力、音樂保持、麥克風靜音及私人聊天的降噪功能。
單芯片CX20562將數字音頻／語音處理器、音頻編解碼器及D類放大器集成到單個高性價比封裝。其主要功能包括聲音處理、回聲消除和實現優質音質的降噪技術。
ST針對高端移動應用的影像信號處理器
意法半導體(ST)全新高性能單機影像信號處理器支持手機內置雙相機，使手機具有與數碼相機同級的拍照性能。ST最新的數字影像處理器能夠完整控制手機的影像子系統，支持多種相機模塊，包括分辨率達500萬像素的SMIA(標準手機影像架構)兼容傳感器。STv0986手機影像處理器實現全功能的影像修正鏈(從降噪到平滑的數字調焦)，并集成量化表和壓縮因數可編程的硬件JPEG編碼器。因為采用先進的處理算法，STv0986能夠呈現畫質美觀的圖像。新的影像處理器支持圖像方向特效，如圖像反射、垂直或水平翻轉和任意角度旋轉，色彩處理功能包括懷舊褐色階和黑白兩種照片模式。Microvision公司手機用投影芯片
Microvision公司的手機和便攜式產品投影儀解決方案可以把手機上的視頻影像投射在平面物體上，如家里的枕頭、墻壁、天花板上。這樣，利用手機可以隨時隨地看電視，或者播放手機照片和視頻錄像、玩游戲、觀看PMP以及顯示商務文檔。
Microvision公司的PicoP投影顯示引擎的核心產品是一個雙軸的MEMS掃描器芯片，只有普通鉛筆的橫截面大小，30克重。其中心有一個小鏡子可以在垂直和水平方向震蕩，一束低功率的RGB光柱照射到MEMS鏡子上來顯像，其原理像CRT電視的電子槍掃描一樣。PicoP顯示方案可以投射12～100英寸的大畫面，分辨率為848×480。
通信
Microchip射頻收發器模塊
美國微芯科技公司(Microchip)已獲美國聯邦通信委員會(FCC)認證的MRF24J40MA射頻(RF)收發器模塊符合IEEE 802.15.4規格，專門針對ZigBee協議或專有無線協議而，設計，適用于2.4GHz免許可證的工業、科學及醫療短程無線頻段。它包含可用于傳感和控制網絡環境的離散式偏置組件和集成的印刷電路板(PCB)天線。該模塊可幫助設計人員節省無線產品的開發時間及成本而無需再申請FCC認證，適用于多元化的無線網絡應用，包括工業監控、家居系統和樓宇自動化、遙控裝置、低功耗無線傳感網絡、照明控制及自動抄表系統。
MicreI為以太網光纖帶來了五端口
Micrel公司五端口轉換器家族的新成員KSZ8995FQ使用戶能通過3和4這兩個光纖端口來層疊起一個環形，從而成功建立回路應用，并且在此過程中依然采用連接到CPU／主機的端口5上的MⅡ／端口。這種多功能的器件是電信和企業市場工業以太網、ManagedMedia轉換器以及FTTx用戶端設備的較好選擇。KSZ8995FQ包含5個具有專利混合信號低功率技術的10／100收發器、5個媒體接入控制(MAC)單位、1個高速的不閉塞型交換機結構、1個專用地址查詢引擎以及1個片上幀緩沖器存儲器。該器件采用具有成本效益的128針緊湊型PQFP封裝。
Wavesat多模架構可支持WiMAX、Wi-FI及4G
Wavesat無線寬帶產品系列一Odyssey芯片組及解決方案系列產品基于多模4G架構，可讓客戶發展多重無線寬帶技術，包括WiMAX Wave2、Wi-Fi和XG-PHS，并能無縫轉移至未來的4G技術，例如LTE(LongTermEvolution)。Odyssey芯片組列由4G多核心架構發展而成，具有多重超低功率DSP，可提供高性能及低功耗。Odyssey的架構特別針對高性能的無線寬帶應用而設計，能使單一無線功能的消費性電子裝置得以支持多重的無線標準協議，且能在不犧牲性能的
情況下提供與手機同等級的功耗水平。Odyssey系列產品規劃包括高集成度的解決方案，在單芯片上集成了基帶處理器、射頻和存儲器，并支持多重標準，包括WiMAX Wave 2、WiEi、XG-PHS和LTE。
連接器
泰科電子插入式LED照明連接器
泰科電子的一款插入式連接器為低高度型表面貼裝式(SMT)兩位連接器，適用于板裝LED條互連、照明控制器以及其它使用插入式接線的應用。產品易于使用，能幫助節省生產時間與成本，可提供快速可靠的線纜端接，在用于單面鋁基線路板時可替代手工焊接，從而減少勞動量。產品不僅適合18AWG的6～16芯絞合線，而且可以用于18～22AWG的實芯線，以及18～20AWG的預粘接多股絞合線。48VDC電壓下額定電流為4A，250VAC電壓下額定電流為4A。機械線纜保持力不小于5磅。
HARTING D-Sub連接器
德資雅迪HARTING提出一種薄斷面直角型D-Sub連接器表面貼裝的裝配形式。按照提供標準SMT D-Sub連接器的要求，圍繞關鍵點，設計得以優化，配以可靠的加工，保證能夠長期使用，同時可幫助簡化印刷電路板的組裝，并擴大其應用范圍。現有9到25針的連接器可供選用，并有大量的安裝部件可供選擇。
RADIALL射頻連接器COMPOSITE7／16
雷迪埃COMPOSITE 7／16連接器具有螺紋連接結構，功率容量大、電壓駐波比小、三階交調性能強、氣密性好，可供廣播、電視天線系統、跳線連接以及微波通訊系統主饋電纜連接用，可幫助通信設備廠商改善系統性能，降低系統成本。在全世界范圍內已有多家設備廠商對COMPOSITE 7／16進行了全面認證。
其它
Maxim 8串WLED驅動器
集成電路板解決方案范文4
引言
在手機市場中，將高像素的圖像處理器整合至手機當中已差不多成為了標準配備方式。隨著這些圖像處理器的分辨率日益提高，業界亦提高對高亮度閃光燈的需求。氙氣閃光燈泡向來都是數字照相機的主要照明選擇，但對于移動手機市場來說，在電路板上可供用來安置非電話功能組件的空間實在有限，以致體積較大的氙氣燈方案顯得不切實際。幸好手機制造商最近在高功率白光二極管上有重大的技術突破，現今白光LED閃燈二極管的制造商已經推出了光輸出超過70流明的產品，并且可應付超過或相當于1A的脈沖電流。但這些技術突破也為設計人員帶來了很多有待解決的問題，包括有多少的電路板空間可以用？有什么與閃燈有關的功能需要增加？閃燈驅動器可用多少功率？需要多少流明才能拍攝漂亮的照片？只要能解答上述問題，設計人員在選擇閃燈LED驅動器時便能更加得心應手。
解決方案的尺寸
手機設計人員需要面對的第一個問題是，究竟有多少的電路板空間可讓照相機閃燈運用？在LED閃燈驅動器領域中，最普遍的兩種升壓技術是開關電容器升壓(電荷幫浦)和電感式升壓。在這兩種升壓拓樸中，開關電容器的方案一般比較細小，而大部份的開關電容器均由四個陶瓷電容器和兩個外部電阻器組成。針對這些應用所建議的電容值為4.7μF，而電壓的額定值為10V(有助降低直流偏置損耗)。這些電容器采用0603外型尺寸，大部份的電容器制造商均能提供此類產品。采用開關電容器的閃燈驅動器之整體方案尺寸一般約為25mm2。例如，采用芯片級封裝的美國國家半導體LM2758，其整體方案尺寸少于15mm2。此外，開關電容器解決方案還有一個優點，就是極為纖薄。一般視閃燈驅動器的封裝方式，電容器通常都是整個方案中最高的組件。
電感式閃燈驅動器的方案尺寸一般比開關電容驅動器的為大，一個典型的電感式閃燈LED驅動器方案大概占用35mm2～40mm2的電路板面積。電感驅動器一般需要兩個電容器(輸入和輸出)，它們的平均電容值為10μF，外型尺寸為0805。電感式升壓需要具備整流的部份以處理峰值電感器電流和輸出電壓。在同步升壓拓樸中，閃燈集成電路通常整合有一個通路FET(典型為一個PFET)，而這種整合通常會使到集成電路的封裝尺寸比異步解決方案的更大。在異步拓樸中，通路部份是以蕭特基二極管(schottky diode)的形式實現。與采用開關電容器的升壓比較，電感式升壓所多占的空間主要來自電感器本身。對于那些閃燈電流接近1A的應用，其所需的電感器一般為2.2μH～4.7μF，以及飽和電流必須大于1.5A。然而，這些電感器的尺寸一般都不會少于3mmX 3mm，并且通常都是整個解決方案中最高的組件，1.2mm也是很平常的高度。
功能特色
一旦決定了閃燈驅動器的拓樸結構，另一個要面對的問題是設計所需的功能特色。首先需考慮的功能特色是控制接口的類型?；镜拈W燈驅動器一般擁有兩根控制接腳，以執行3～4種不同的操作模式（例如是關機、提示燈、手電筒和閃燈）。假如設計人員不需以動態形式去調整亮度，這些簡單的控制部件便足可應付。相反地，如果系統要求比較高度的控制，大部份的閃燈電路都包含有某類的串行控制接口。其中一種最普遍的串行接口是內置集成電路(Inter-Integrated Circuit interface, I2C)。I2C或I2C兼容接口不單可控制基本的開/關功能，而且還可讓用戶動態地設定手電筒和閃燈的亮度。此外，假如設計包含有閃燈保險計時、電感器電流限制或過壓保護級等功能的話，也可透過I2C接口進行配置。另外，當微控制器/微處理器的通用輸入/輸出(GPIO)線路不太足夠時，這些串行接口便顯得更為重要。
不少LED驅動器包括美國國家半導體的LM3553都提供有額外的控制接腳，以進一步協助設計人員解決系統層級的問題。今天的典型圖像處理器均擁有一根外部閃光燈(strobe/flash)接腳以提示系統正在拍攝照片。此一閃光燈信號可以透過閃燈啟動(enable)接腳直接連系到多個LED閃燈驅動器，這種圖像處理器與LED驅動器之間的直接連接可以消除所有出現在兩個部件之間的延遲，這些延遲一般都是由控制器或軟件的限制所引致。
在系統層級問題方面，現今手機系統需要管理通話/數據傳輸期間從電池取用的電流量。在通話/數據傳輸過程中由Tx/Rx功率放大器取用的電流再加上由閃燈驅動器所取用的電流，往往可超過電池所能提供的最大電流量。大部份的手機設計均可允許負載電池電壓下降至3.2V而不會進入重設狀態(VBATT-LOADED = VBATT_UNLOADED (IBATT * RBATT_ESR))。為了防止由電池的ESR壓降所產生的重設，部份比較新的閃燈LED驅動器添加有一根傳輸接腳(Tx)，能夠有助減少LED驅動器于通話/數據傳輸期間所取用的電流。透過加入Tx接腳，閃燈驅動器便可迫使二極管電流在一個很短的時間內(少于100μs)維持在較低的水平，以免手機在通話期間誤進重設狀態。
效率
效率已經是手機設計的老議題了，只要系統的效率愈高，用戶可用的通話時間便愈長。電感式升壓技術可促使驅動器能在寬闊的輸入電壓和輸出電流范圍下發揮出最高的效率。相反地，開關電容器部件只局限于數個固定的量化增益(2x、1.5x、1x 通路模式)，以致在相同的輸入范圍下，其所能達到的平均轉換器效率比電感式升壓的較低。當評估一個LED驅動器時，效率的意義會有點不同。
轉換器效率或是LED驅動效率?
當面對閃燈LED驅動器時，必須先考慮某些效率上的損耗才能計算出解決方案的真正效率。為了獲得一個受管制的閃燈或手電筒/短片拍攝燈光LED電流，升壓轉換器必須采用一個電流汲入/源(current sink/source)或一個嚴格控制的參考電壓，再連同一個電阻器去設立負載電流。然而，這兩種不同的方法都各有優點和缺點，必須注意由這兩個方法所帶來的功率損耗，都不會包括在升壓轉換器的效率計算中。然而，整體解決方案或LED的效率則把這些功率損耗考慮在內。
首先要注意的是，即使是兩個不同的轉換器均可擁有絕對相同的轉換器效率，而它們的LED驅動效率也只有5%～10%的差別。換言之，假如兩個轉換器的效率相等，只要某方由電流調整元素所引致的損耗較低，就是較有效率的轉換器。
LED驅動效率或發光效率?
可是，單單LED驅動效率并不能全面反映出整體的性能表現。例如假設面前有兩個不同的閃燈LED驅動器和兩個不同的閃燈LED。第一個驅動器的轉換器效率為85%，以及在1A電流下的LED電壓為4V，而另一個的轉換器效率和LED電壓(同樣在1A下)則分別為80%和3V。在一個給定的電流下，兩個LED所產生的光輸出量相同而且同時擁有350mV的回饋電壓。利用算式1并引用最差情況的輸入電壓或3.2V作計算，第一個驅動器從電池取用1.6A的電流，而第二個驅動器則只從電池取用1.3A的電流。撇開第一個閃燈驅動器擁有較高的效率，它需要取用多300mA的電流才能產生出跟第二個閃燈驅動器一樣的光輸出量。這個例子突顯了LED發光效率的影響。在產生光效率方面，例子2中的LED比起例子1中的高33%。
當閃燈LED驅動器正以連續影片拍攝或手電筒照明模式操作時，由于操作的時間可能比較長，因此轉換器的效率便顯得很重要，可是在一般的閃燈條件下，由于操作的時間只是瞬間，因此轉換器效率的重要性便降低。相反地，這里比較關注的效率，是能否在一個給定的輸入功率下給予閃燈驅動器更大的輸出功率以產生亮度更強的閃光。高光效閃燈LED配合高效的閃燈驅動器可盡量減少從電池取用的閃燈電流，以便手機設計人員能更靈活地為系統的其他部份進行電源管理。
光輸出的優化
LED閃燈驅動器的光輸出優化牽涉兩個主要因素(假如包括成本便是三個)：手機圖像處理器要求的光照度，以及有多少的功率可以用來作照明?就一個給定的輸入功率預算而言，有三個途徑可提高閃燈的亮度以幫助設計人員達到所需的照明要求，這就是LED的選擇、LED電流驅動和LED配置，它們在閃燈LED驅動器優化上均扮演舉足輕重的角色。
選擇LED
如上述所提及的第一個優化元素，就是要選擇一個具有高發光效率的LED。一個具備較高光效的LED可在一個給定的功率下放射出更大的光通量(流明)。在一個給定的電流下，發光效率等如LED光通量除以LED驅動電流與順向電壓的乘積。光通量曲線可以在大部份的LED制造商所提供的規格表中找到1。
當選擇LED時，手機設計人員不要只單單考慮LED的光學性能，而必須同時考慮LED的尺寸和成本，以及務求將LED光照度提升到最高的鏡片復雜度。
提高驅動電流
選好LED之后，第2個可增加光輸出的途徑是提升實際的驅動電流。使用圖2中的光通量曲線，可以發現當二極管電流從500mA提升到1A時會大概會有30流明的光輸出量增加?？墒?，增加二極管電流也會帶來一些反效果。假如將二極管電流增大一倍，所增加的二極管電流和順向電壓便會導致LED的功率增加超過一倍，而這種LED功率提升，會使系統對輸入功率的要求提高。圖3表示出順向電流對LED順向電壓的影響。
為了增強LED驅動器電流系統內部的優化，必須先建立輸入電流的預估值。一旦計算出最低輸入電壓和最大輸入電流的值后，便可從LED順向電壓對LED電流的曲線(圖3)找出數據，以進一步計算出閃燈LED驅動器的最大允許驅動電流。
算式3
POUT CONV IIN VIN = ILED VLED + VFEEDBACK
例子
VIN = 3.2V, IIN = 1.5A,CONV = 85% VFEEDBACK = 350mV
輸入功率 = 4.8W，最大輸出功率 = 4.08W
從圖中的曲線可見，在3.6V 和 1A 電流下的LED所產生的輸出功率等如3.95W (PLED + PFEEDBACK) ，這數值與最大允許值非常接近。
配置
假如選用的已經是具備有高光通量和高光效的LED，但在閃燈電流優化之后仍達不到所需的光照度，那么只要在設計中加入第2個或第3個LED便可將目標拉近。再次參看光通量對LED電流的曲線(圖2)，可以發現曲線并不是完全的線性。由兩個只用一半閃燈電流操作的LED所產生出來的光通量，將比一個以全閃燈電流操作的LED所能產生的更多。此外，兩個在一半閃燈電流下操作的LED之總功率也較一個全閃燈電流操作的更低。如此一來，便可在既定的輸入功率預算內為兩個LED提供更大的總輸出電流。這兩個LED可以用并列或串行的配置方式來驅動。
例子
下列3種配置的VFB均為350Mv，而且同樣可產生73流明。
1 LED @ 1A: POUT = (3.6 1A) + (1A 350mV) = 4.08W
2 LEDs @ 350mA(并列l):POUT = (3.3V 2 350mA) + (350mA 350mV2) = 2.56W
2 LEDs @ 350mA(串行):POUT = (3.3V 2 350mA) + (350mA 350mV) = 2.43W
下列3種配置的VFB均為350Mv，而且它們的輸出功率均很接近。
1 LED@1A:POUT = (3.6 1A) + (1A 350mV) = 4.08W 73 流明
2 LEDs@525mA(并列):POUT = (3.425V 2 525mA) + (525mA 350mV2) = 3.96W 90 流明
2 LEDs@550mA(串行):POUT = (3.45V 2 550mA) + (550mA350mV) = 3.99W 94 流明
當驅動兩個LED時，串行配置比起并列配置具有更多的優點。將兩個LED以串行方式驅動可確保流經兩個閃燈LED的電流均一致。在并列配置中，兩個電流源與LED電流的典型匹配性為1％～3%。但大部份的閃燈驅動器只有一個電流汲入(current sink)，如果硬把兩個LED連接到單一個電流源/電流汲入時，LED順向電壓的失配便會導致嚴重的LED電流失配。要解決這個問題，便需加入一個串行鎖流電阻器。可是，為LED加入串聯電阻會同時減低輸出電流的預算和降低可使用的閃燈電流量，以致出來的閃光較弱。此外，假如串行和并列配置中的LED電流是一樣，驅動兩個串聯的LED還可將由電流控制元素(電阻器或電流汲入)所造成的輸出功率耗散減少一半(PFB-Series = ILED VFB and PFB-Parallel = ILED VFB2)。
集成電路板解決方案范文5
美國康訊公司(Radyne Corp.)5月新推出集成Modem收發信機IMT-14000（Ku波段）和IMT-6000（C波段）,專為惡劣環境下室外應用而設計，一體化結構包括發射、接收、調制解調器、固態功率放大器、監控和電源。
IMT產品的工作溫度范圍在零下40℃至零上50℃，存儲溫度為零下60℃至零上75℃，當溫度梯度變化為±22℃/小時,不會丟失幀同步，抗雨能力為20英寸/小時；其一體機設計降低了對電纜的需求，從而大大減少了中間環節，避免了同軸電纜連接及接頭等不穩定因素；數據速率范圍為2.4 kbps至20 Mbps；具備所有最新的FEC編碼方式；可兼容各種Intersat標準；可提供以太網數據業務接口；Web控制界面，易于操作；在設備任一表面按標準進行落錘實驗時，BER測試不會丟失幀同步。
全球VOIP設備銷售市場發展迅速
據市場調研機構Infonetics公司最新公布的報告顯示，盡管全球2005年第一季度VoIP的銷售收入比上一季度略有下降，但比去年同期有較大幅度的增長。Infonetics 公司在該報告中指出，今年第一季度全球VoIP設備銷售收入達到4.93億美元，與2004年第一季度相比，增長幅度超過40%，這一增長的趨勢將繼續下去。Infonetics 公司預期到2008年VoIP設備的銷售收入將達到58億美元。Infonetics 公司稱，2005年第一季度全球軟件交換設備比上一季度增長了4%，與去年同期相比增長了63%。
Comtech AHADVB-S2低密度奇偶校驗碼
Comtech AHA公司（AHA）5月17日宣布已經推出低密度奇偶校驗碼（LDPC）前向糾錯碼（FEC）編碼器和解碼器，這種編解碼器與DVB-S2完全兼容，在Altera Stratix II FPGA中，它最高可以支持每秒100Mbits的數據速率，并且支持所有的編碼方式，幀長和DVB-S2規范中用到的調制方案。芯片內部與LDPC編解碼內核級聯使用了BCH外部編碼模塊，它可以降低誤碼基面，提高系統的可靠性。Comtech AHA DVB-S2 LDPC編解碼芯片內部實現了一個帶有交織器的編碼器、一個帶有解交織器的解碼器，能夠工作在全雙工或半雙工模式。
集成電路板解決方案范文6
中國半導體行業協會理事長、中芯國際董事長江上舟同志因病于2011年6月27日不幸逝世，享年64歲。
江上舟同志是上海芯片產業的奠基人、國家大飛機項目的啟動者之一，推動了包括大飛機和半導體在內的多個重大科技項目。江上舟同志曾在海南省、上海市政府部門擔任重要領導職務。
江上舟同志一生為推動我國半導體產業的發展作出了突出貢獻，他的逝世是中國半導體業界的重大損失，也是國家科技界的重大損失。（本刊編輯：黃友庚）
全國半導體封裝測試研討會
在煙臺舉行
第九屆中國半導體封裝測試技術與市場研討會日前在山東省煙臺市開發區召開。此次會議聚集了400多位國內外各大半導體企業、科研院所、高校的專家學者，就如何促進我國半導體封測業更快更好發展進行了深入研討與交流。
會議重點介紹了我國半導體封裝測試產業調研、3D封裝技術、TSV技術、綠色封裝技術、封裝可靠性與測試技術、表面組裝與高密度互連技術、封裝基板制造技術、先進封裝設備、封裝材料等及其市場走向與應對措施。這是我國半導體封裝測試業界的重要盛會，也是半導體產業鏈之間的一個極具意義的交流平臺。
2010年，我國集成電路產業在2009年緩慢復蘇的基礎上，呈現出強勁的增長勢頭。隨著芯片集成度的極大提高，高端封裝產品的技術含量日重，封裝測試的成本在集成電路成本中所占比重加大，并且受集成電路價格波動的影響較小。中國半導體行業協會畢克允副理事長介紹，面對這一形勢，有必要提高對發展半導體封裝測試業的認識，充分發揮我國的成本優勢，加強對封裝測試業的研發支持，提高創新能力鼓勵資源整合，擴大國際合作，在我國培育出全球性半導體封測大公司。（來自中半協封裝分會）
2011中國通信集成電路技術
與應用研討會9月蘇州召開
為進一步推進集成電路技術的進步，促進通信、集成電路與物聯網產業的融合發展，中國通信學會通信專用集成電路委員會、中國電子學會通信學分會定于2011年9月22-23日在蘇州舉辦“2011中國通信集成電路技術與應用研討會暨物聯網應用論壇”。
本次會議以“創新應用與融合發展”為主題，圍繞通信集成電路技術與物聯網應用，重點研討集成電路的技術發展，以及物聯網應用對通信產業、集成電路產業帶來的機遇。會議期間將舉辦產品應用展示，集中展示集成電路設計技術以及在通信、物聯網等領域的應用。
自2003年起，“中國通信集成電路技術研討會”被確定為每年一屆的行業例會，曾先后在昆明、杭州、成都、大連、西安、蘇州、上海、武漢等地成功舉辦，并贏得了與會者的廣泛認同，已經成為集成電路行業和通信行業非常關注的一項重要技術活動，依托中國電子學會和中國通信學會這兩大資源平臺，使該活動匯集了國內外主要的集成電路企業和通信廠商，形成了產業間技術與設計應用的互動交流平臺。（本刊編輯：黃友庚）
2011中國半導體行業協會
集成電路設計分會年會
（ICCAD 2011）11月西安召開
為了發揮西安深厚的科研優勢，充分展示東西部產業資源的各自優勢，培育核心技術，推動集成電路產業，尤其是設計業做強做大，實現下一個十年跨越式發展，中國半導體行業協會定于2011年11月17日-18日在西安舉辦“2011中國半導體行業協會集成電路設計分會年會暨中國集成電路設計產業十年成就展”。
本次年會以“優化產業發展環境，提升核心競爭力，實現規?；焖侔l展”為主題，積極探討集成電路設計產業的機遇和挑戰，推動產業鏈的互動，促進我國集成電路設計產業持續、快速、健康地發展。大會將為集成電路產業鏈各個環節的企業營造一個交流與合作的良好平臺，為世界各地和港、澳、臺的同行以及相關行業協會、中介組織等構筑一個與中國集成電路設計企業在技術、市場、應用、投資等領域互換信息、探討合作的交流平臺。同時，大會對于幫助本土產業構建高端交流平臺和企業合作機遇具有舉足輕重的意義，必將對促進產業整合，提升核心競爭力，實現產業規?；焖侔l展產生深遠的影響。（來自中半協設計分會）
甘肅集成電路產業目標鎖定：
“十二五”末超過120億塊
甘肅集成電路產業發展已駛入“快車道”：集成電路元器件封裝產業規模將在“十二五”末力爭達到120億塊以上，實現主營業務收入45億元，年均增速在30％以上。
據甘肅省工業和信息化委員會透露，在國家和地方一系列政策支持下，甘肅集成電路產業近幾年規模不斷擴大。“十一五”期間，產業規模年均增長40.2％，主營業務收入年均增長32.2％，利潤總額年均增長27.6％。2010年，甘肅集成電路產業完成工業總產值18.12億元，同比增長43％；實現工業銷售產值17.46億元，同比增長51％。在集成電路生產企業中，“領頭羊”華天電子集團年封裝能力由10年前的800萬塊增加到目前的50億塊以上，躋身國內同行業內資企業前三位。
同時，甘肅集成電路產業創新能力亦水漲船高。近年來，先后完成數百項重大技改、重點工程項目及重點新產品，為近百項國家重點工程提供了大量可靠的集成電路產品，70多個系列和產品獲得國家重大科技成果、科技進步等獎項，建成1個國家級企業技術中心和2個省級研發中心，研發人員占到從業人員總數的近23％。
據介紹，針對產業總量偏少、競爭能力較弱、缺乏區位優勢等突出問題，甘肅將在“十二五”期間力爭實現集成電路產業主導產品由單一向多元的結構轉變，實現技術水平由中低端向高端轉變，建成以天水、蘭州、平涼為核心的微電子、電真空器件、軍工電子等3大科研生產基地，培育出2-3個效益突出、收入過10億元、具有核心競爭力的龍頭企業。（來自新浪網）
2011年全球半導體資本
設備支出將達448億美元
據技術研究和咨詢公司Gartner預測，2011年全球半導體資本設備支出將達到448億美元，與2010年406億美元的支出相比，增長10.2%。然而，Gartner分析師也指出，半導體庫存出現過剩修正，再加上晶圓設備制造供過于求，將導致2012年半導體資本設備支出略有下滑。
Gartner執行副總裁Klaus Rinnen表示：“盡管日本的災難性地震威脅將破壞電子產品供應鏈，但自我們在2011年第一季度的預測以來，資本支出和設備格局變化不大。由于日本廠商艱巨的努力，此次地震的影響已降低到最小程度?！保▉碜园雽w行業網）
英飛凌創新電源管理產品
亮相PCIM Asia 2011
作為全球領先的功率半導體供應商，英飛凌在上海召開的2011 PCIM亞洲展覽會(2011年6月21日至23日)上展示了最新的IGBT技術、CoolMOSTM CFD系列、高端功率二極管、晶閘管產品及各種為新能源功率變換準備的功率組件等。
英飛凌的逆導型（RC）600V IGBT家族又添兩名新成員。這兩款新的功率開關器件可在目標應用中實現最高達96%的能效。利用這些全新推出的RC-D快速IGBT，可以設計出更高能效的電機驅動家用電器，它們使用尺寸更小的元件，因此成本比同類系統更低。
英飛凌最新推出市場領先的集成快速體二極管的650V CoolMOS CFD2產品，可將諸如服務器、太陽能設備、電信機房開關電源和照明裝置等設備的能效提升至新的高度。
英飛凌新推出的60V至150V CanPAK，進一步完善了其OptiMOS功率MOSFET產品陣容。同時，英飛凌進一步擴充了第二代碳化硅肖特基二極管，推出了采用新的TO-247HC（長爬電距離）封裝的1200V碳化硅二極管。
英飛凌中國工業及多元化電子市場部高級經理馬國偉先生表示：“英飛凌的節能產品，可以更好地降低成本，全面滿足客戶不斷提高能效和功率密度的需求，同時為我們的客戶帶來明顯的競爭優勢?！保ū究庉嫞汉?）
國民技術：雙界面
IC卡芯片實現三大創新
由國民技術推出的高安全性雙界面IC卡芯片Z8HCR的成功研發并產業化，Z8HCR的誕生將填補我國商用密碼產品在非接觸CPU卡上的空白，打破了外國對此技術的限制，為我國民族產業的發展作出了貢獻。
據國民技術相關人士介紹，Z8HCR實現了三大創新，雙界面是該芯片的一個創新點，目前國內還未有帶非接觸式接口與接觸式接口的同類產品，如何控制在不同模式下的電源問題，是該項目能夠成功實施的關鍵。另外，高安全性是該芯片的另一個創新點。國產算法的引入，不僅提高了芯片本身的安全性，也為該領域的國產化提供了技術保證。此外，高性能是該芯片重要指標，此芯片立足于達到國外芯片的性能要求，且部分超越國外芯片，可支持多應用。
Z8HCR可廣泛應用于電子政務、電子商務、電子防偽等多個領域。（來自半導體行業網）
展訊新品 2G成重心
展訊近日了三款極具性價比的GSM芯片，包括面向終端采用ARM9內核的SC6800H，以及兩款面向低端市場的SC6610和SC6620。
如何普及移動互聯網，就是要降低成本，使每個用戶都能消費得起，其次是要提高性能。展訊市場副總裁康一博士表示，“對于低端產品而言，其核心競爭力是降低成本。我們把一些用于高端手機的手段用于低端手機?！?/p>
在康一看來，如果將iPhone看作“奔馳”、“寶馬”，那么奔馳寶馬是很難讓移動互聯網得到普及。
展訊內部人士表示，全球很多不發達的地區，有很多人現在用的手機非常簡單，甚至還有用戶根本沒用過手機，跟移動互聯網的發展“搭不上邊”，“6610和6620的尺寸很小，性價比比較高，可滿足國內及海外新興市場低端手機市場需求?！?/p>
據悉，展訊SC6610和SC6620將多媒體加速器、觸摸屏背光、射頻接口都集成到了芯片上，使得產品在成本上更具優勢，而連接的簡便也將大大縮短終端設計時間。（來自半導體行業網）
同方微電子成功開發
出雙界面銀行IC卡產品
上海華虹NEC電子有限公司日前宣布，北京同方微電子有限公司（以下簡稱“同方微電子”）基于公司成熟的0.13微米嵌入式存儲器工藝，成功地開發出了高安全性和高可靠性的雙界面銀行IC卡產品。該產品將有力地配合并推進國家“十二五”期間金融IC卡的遷移和應用，促進國內銀行IC卡的產業升級和可持續發展。
為了配合國家“十二五”期間金融IC卡推廣工作的順利進行，2010年上半年華虹NEC啟動了針對雙界面銀行IC卡產品的工藝開發與IP配套升級，歷時半年時間，于2011年初完成了工藝的硅驗證工作，工藝特性完全滿足銀行IC卡極其嚴格的高安全性和高可靠性的設計要求。同方微電子作為國內銀行IC卡的主要參與設計廠商，基于華虹NEC升級改造后的0.13微米嵌入式存儲器工藝，采用創新的設計理念，在短短半年內就完成了全新的雙界面銀行IC卡的設計、流片和驗證工作。目前，該產品采用華虹NEC高可靠性的EEPROM IP，已經完成了全面的功能評價，實測性能達到了同行業先進水平。（來自華虹NEC）
中國微電子推出革命性
和諧統調處理器技術
中國微電子科技集團有限公司日前公布推出一項革命性手持移動終端的嶄新突破性技術，和諧統調處理器（Harmony Unified Processor）技術，主要針對中國流動裝置市場。
和諧統調處理器技術把兩種不同類型的處理器，中央處理器（CPU）和圖像處理器（GPU）統一在一個核芯內，同時結合了多線程虛擬管線（MVP）、平行運算內核、獨立的指令集架構、優化的編譯器、以及靈活切換的動態負載均衡等新技術；這嶄新科技將會是半導體行業發展中的里程碑，也為移動計算和移動通訊領域帶來更具成本效益及低功耗等優點的新產品。
具備和諧統調處理器技術的硅片現已完成生產，并進入封裝測試階段，而系統單芯片制成品主要針對正蓬勃發展的Android平板計算機市場，預期于本年底前開始量產。（來自半導體行業網）
燦芯半導體第一顆40nm芯片驗證成功
燦芯半導體（上海）有限公司與中芯國際集成電路制造有限公司共同宣布燦芯半導體第一顆40nm芯片在中芯國際一次性流片驗證成功。
燦芯半導體與新思科技有限公司（Synopsys,Inc.,）及中芯國際深度合作，使燦芯自主研發的40nm芯片一次性流片成功。這顆芯片集成了Synopsys Design Ware嵌入式存儲器和邏輯庫，以及中芯國際自主研發的PLL、I/O等關鍵IP部件，成功驗證了燦芯半導體在40nm工藝線上的前端和后端設計流程。（來自燦芯半導體）
飛思卡爾32位MCU出新品
飛思卡爾半導體近日推出新的32位Qorivva微控制器（MCU），該產品基于Power Architecture技術，目的是使過去只有在豪華汽車中才能見到的環繞攝像泊車輔助系統變得更加經濟適用并普及到更廣泛的車型中。Qorivva MPC5604E 32位MCU通過快速以太網傳輸高分辨率的壓縮視頻數據，可以提供360度車周全景，從而實現更加安全、簡便地泊車。（來自飛思卡爾）
Marvell推出超低功耗40nm
四端口10GBASE-T PHY芯片
美滿電子科技（Marvell）近日宣布推出88X3140和88X3120 Alaska? X PHY芯片，可為交換機、服務器和存儲客戶帶來突破性的優勢。
四端口的88X3140和雙端口的88X3120在銅質雙絞線上實現了10Gb以太網連接。其顯著的優勢包括低延遲、低運行功耗、高抗干擾度，以及支持節能以太網標準等先進的電源管理特性。它在100米距離時單個端口功耗為2.5瓦，是高密度應用的理想產品。此外，Marvell已經基于Marvell? Prestera?-CX交換機芯片開發出了參考設計，在1RU機架配置下支持多達48個10GBASE-T端口。（來自Marvell）
NXP推出市場就緒型
NFC“智能”汽車鑰匙解決方案
“智能”汽車鑰匙市場的先驅――恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V.近日宣布推出針對多功能汽車鑰匙的生產就緒單芯片解決方案――NCF2970（KEyLink Lite）。通過引入近距離無線通訊（NFC） 技術增強汽車鑰匙的功能，恩智浦的KEyLink Lite解決方案可以與配備了NFC功能的手機、平板電腦、筆記本電腦等外部設備互連，幫助汽車制造商營造全新的駕馭體驗。 （來自NXP）
TI基于C28x
和Cortex-M3的雙核MCU問市
近日，德州儀器（TI）宣布推出新型C2000 Concerto雙核微控制器（MCU）系列，可幫助開發人員設計出環保性能與連接能力更佳的應用。這種新型Concerto 32位微控制器將TI的具有同類領先性能的C28x內核及控制外設與ARM Cortex-M3內核及連接外設組合起來，以提供一種分區明確的架構，可在單個具有成本效益的器件中支持實時控制和高級連接。（來自TI）
賽普拉斯FIFO存儲器即將投產
賽普拉斯半導體公司近日宣布推出一款容量高達72 Mbit的先進先出 （FIFO）存儲器。該款全新的高容量（HD） FIFO 是視頻及成像應用的理想選擇，可滿足高效緩沖所需的高容量和高頻率要求。與大型PFGA結合使用時，HD FIFO可作為標準同步DRAM存儲器的高級緩沖備選方案。新型HD FIFO可提供18、36以及72Mbit的容量版本，能夠支持3.3V和1.8V LVCMOS及HSTL1等眾多I/O標準。（來自賽普拉斯）
飛思卡爾半導體
50Gbits/s通信芯片
飛思卡爾半導體日前展示了一款名為QorIQAdvancedMultiprocessing（AMP）的網絡芯片產品，主要面向大流量網絡通信市場。這款芯片基于一個64位的 Powere65002.5GHzAltivec處理器核心開發，采用28nm制程，擁有24個虛擬核心以用來處理交換和路由業務。
同時，面對較為低端的客戶，飛思卡爾還有12核1.6GHz和24核2.0GHz的產品可供選擇。首款使用該芯片的設備是飛思卡爾的T4240，它已經可以實現50Gbits/s的吞吐量。（來自飛思卡爾）
Microchip擴展RF功率放大器產品線
美國微芯科技公司宣布，推出新款SST12LP17E和SST12LP18E器件，擴展其RF功率放大器產品線。SST12LP17E是同類產品中體積最小但能完全匹配的功率放大器，只需要一個DC旁路電容即可實現最優性能。SST12LP18E的工作電壓是Microchip全線RF功率放大器中最低的，并可在-20℃至+85℃條件下工作。新器件可工作于2.7V的低電壓，線性輸出功率高達18.5dBm為2.5%EVM于IEEE802.11gOFDM54Mbps標準下，輸出23.5dBm時附加功率效率高達38%于IEEE802.11b標準下。這些功率放大器采用8引腳2mmx2mmx45mmQFN封裝。它們是小尺寸、高效率和低電池電壓工作的嵌入式WLAN應用的理想選擇，如消費電子市場、手機、游戲機、打印機和平板電腦。（來自Microchip）
IMEC利用CMOS工藝制程
GaN MISHEMTs
歐洲微電子研究中心（Interuniversity Microelectronics Centre。即IMEC）與其合作伙伴共同開發了在200毫米硅片上生長GaN/AlGaN的技術。
借助這項新技術，GaNMISHEMTs（metal-insulator semiconductor high-electron mobility transistors）能夠嚴格按照CMOS的污染控制要求在工藝線上進行生產（不再需要加入金這種貴金屬），進而能夠在200mm硅襯底上大批量生產高質量的氮化鎵產品。（來自半導體行業網）
瑞薩開發出不需要電池的
無線通信技術
瑞薩電子日前正式宣布開發出一種新的近距離無線通訊技術：傳感器不需電池即可通過藍牙或無線局域網將數據發送出去。
此技術的重點有兩個：首先是利用發信端和收信端之間電磁波信噪比的改變來讀取傳感器傳送數據的近距離無線技術。另外就是自動探測環境中能量較強的電磁波（手機信號或WiFi/WLAN信號等）并轉換成電能的微型發電技術。
這兩者的結合，使得小于1米的通信距離內傳感器發送數據不需依靠電池得以實現。這種新的無線通訊技術以后可能應用的例子有：使用電子計算器計算得出結果后靠近PC直接發送結果到PC中；在創可貼上加入溫度傳感器，用智能手機實時監控體溫數據等。（來自CSIA）
AMD推出低功耗計算
和圖像處理混合芯片
AMD日前正式推出了其低功耗旗艦產品－Fusion處理器。Fusion芯片融合了x86架構的計算處理器和圖像處理器，成為AMD和INTEL、ARM等競爭移動應用市場的“殺手锏”。不過，AMD資深研究人員PhilRogers暗示，Fusion芯片的架構設計并不是封閉、排外的，Fusion的系統架構設計在未來可以融合其它架構的計算處理器和圖像處理器組成一個“異質”的多核平臺。AMD將對外公布有關的技術文檔，使Fusion成為一個開放的軟硬件開發平臺。（來自CSIA）
意法半導體（ST）通過CMP
為業界提供28納米CMOS制程
意法半導體與CMP（Circuits Multi Projets?）攜手宣布，大專院校、研究實驗室及企業可通過CMP提供的芯片中介服務使用意法半導體的28 nm CMOS制程開發芯片設計。
雙方在上一代CMOS合作項目的成功促使了這次推出的28nm CMOS制程服務。雙方于2008年、2006年、2004年及2003年分別推出45nm、65nm、90nm及130nm制程服務。此外，CMP還提供意法半導體的65nm和130nm SOI以及130nm SiGe制造制程服務。舉例來說，170所大專院校和企業已可使用意法半導體的90nm CMOS制程設計規則和設計工具，200余所大專院校和企業（60%為歐洲客戶；40%為美洲和亞洲客戶）已可使用65nm bulk和 SOI CMOS制程設計規則和設計工具。目前，45/40納米CMOS制程服務仍在開發階段。（來自意法半導體）
新岸線NuSmart 2816移動處理器
新岸線公司最近了一款NuSmart2816處理器。該產品擁有強大性能的移動終端設備處理器，采用了先進的Coretex-A9構架，性能卓越，且價格合理。新岸線市場行銷副總裁楊宇新先生告訴媒體：“目前已經有品牌選用了NuSmart2816作為平板電腦的核心，第一款產品將在今年10月份左右上市?！辈⑶遥掳毒€的下一代產品，功耗更低的Coretex-A9構架處理器已經準備好了，代號為NuSmart2810，屆時這款處理器將把A9雙核處理器的成本拉的更低一些。并且，新岸線的4核AMR構架的產品也在積極研發中，預計8-12個月后將投入生產。（來自CSIA）
思百吉成功舉辦2011中國客戶答謝會
思百吉（Spectris）集團（美國邁思肯的母公司）在上海成功舉辦了“攜手未來，2011共創輝煌”客戶答謝會和記者招待會。百余名主要客戶代表和二十多家重要媒體參加了此次活動， 思百吉集團在活動中分享了其在中國這個主要市場上的發展狀況。
在記者招待會上，思百吉集團首席執行官John OHiggins先生和大家分享了思百吉集團在中國市場的業務增長及其對技術和產品的未來規劃。
John OHiggins先生表示：在全球經濟不景氣的情況下，他們在中國市場的銷售額卻仍不斷增長。過去兩年中，共創造了2億多英鎊的銷售額。如今，中國已經成為其全球第二大市場，繼全國的各主要城市后，思百吉也開始進軍西部地區與二線城市。
雖然進入中國已有40年，思百吉這個名字對于許多人而言都是一個陌生的名字。隨著時間的推移，這家制造高精儀器儀表與控制設備的國際巨鱷，其旗下的13家子公司都在悄然之中悉數進駐了中國市場，其業務范圍已經逐漸滲透了我國鋼鐵、汽車、能源等工業領域。
John OHiggins先生總結說：“我們在中國有強大的客戶基礎和良好的發展機遇，未來我們將繼續向中國市場投資，致力于產品的本地化，全面完善中國地區的服務和支持體系，尋求有技術特點的公司作為合作伙伴，不斷研發新產品，以滿足客戶的需求?！保ū究庉嫞狐S友庚）
Marvell業界首款TD單芯片
方案率先在華商用
全球整合式芯片解決方案廠商美滿電子科技（Marvell）日前宣布，成功推出Marvell單芯片在TD智能手機、平板電腦和無線路由器的應用。
Marvell公司業界領先的TD-SCDMA方案可以提供世界級的3D圖像、手機游戲、移動電視、高清視頻性能，并且通過Marvell美觀易用的Kinoma軟件，為不同平臺提供統一的用戶體驗。同時，PXA920系列產品是業界首款TD-SCDMA單芯片方案，融合了高性能應用處理器和調制解調器，讓大眾期待已久的1000元智能手機成為現實。這一平臺同時支持全球的3G和2G標準，讓OEM廠商可以為中國及中國以外的市場快速開發WCDMA智能手機、平板電腦和無線路由器。
Marvell完整的手機平臺解決方案包括單芯片通信處理器和應用處理器、射頻模塊、電源管理芯片以及集成有Wi-Fi/藍牙/FM調頻功能的連接單芯片，該單芯片支持1x1和2x2移動MIMO通信系統并具有波束成形（beamforming）功能。Marvell的TD-SCDMA芯片和軟件解決方案由上海的研發中心開發，該中心有約1000名工程師專注于中國市場。（來自Marvell）
Intersil兩款新型穩壓器，
用戶可對其編程
Intersil公司近日宣布，推出兩款微型電源管理芯片――ISL9305和ISL9305H，進一步擴大其針對消費電子市場的電源管理產品家族。ISL9305和ISL9305H這兩款芯片提供多通道電源輸出需求并支持靈活的I2C接口編程，非常適合當下消費電子的設計需求。ISL9305和ISL9305H采用4x4mm封裝，包含兩個800mA（ISL9305）、1500mA（ISL9305H）同步開關降壓穩壓器和兩個300mA低壓差（LDO）線性穩壓器，這一集成減少了元件總數并降低了產品總成本。 （來自Intersil）
盛群雙向無線電
應用專用SOC MCU問市
盛群半導體推出HT98R068為雙向無線電應用專用SOC MCU。此IC主要是用于類似無線電對講機產品如FRS, MURS, GMRS等市場的含音訊處理的MCU。 在音訊處理功能方面, 包括pre-emphasis/de-emphasis、 壓擴、可編程擾頻設定、DTMF編解碼、可編程selective code編解碼及亞音頻的CTCSS/DCS編解碼。靈活的音訊處理路徑與并行的亞音頻信號處理可提供各種組合的操作模式。（來自盛群半導體）
ST-Ericsson創新組件
將電池壽命提升30%
意法?愛立信目前推出一個全新的產品系列，這一系列的產品可以顯著提升手機和其他連接設備的電池使用壽命。與直接由電池供電的解決方案相比，這個創新的電源管理組件可以將移動設備的通話時間或互聯網連接時間最高提升30%?；谝夥?愛立信的開拓性PM3533集成解決方案，移動設備的雙模射頻子系統可以采用低截止電壓電池技術，從而充分利用電池電源。（來自ST-Ericsson）
明導Capital工具覆蓋范圍
擴展至電氣設計領域之外
Mentor Graphics公司近日宣布旗下的Capital產品套裝有重大擴展。Capital套裝當前為汽車、航空和國防工業提供強大的電氣系統和線束設計流程，而現在又有三款新產品加入，可以同時將流程向上游（產品規劃和架構設計）和下游（產品維修維護）擴展。隨著新型工具針對解決車型配置復雜性管理,線束制造,以及車輛維修維護文檔管理等多方面難題，Capital系列工具也將覆蓋范圍擴大到從產品定義架構到維修服務。新工具采用了突破性技術，對于OEM廠商、線束制造商和售后服務部門而言具有很高的商業價值。 （來自Mentor Graphics）
Atmel基于ARM9的MCU
可與Android系統兼容
微控制器及觸摸解決方案的供應商愛特梅爾公司（Atmel Corporation）宣布其基于ARM的產品SAM9G45和SAM9M10將支持Android操作系統 ，應用于消費、工業和計算市場。愛特梅爾以32位ARM926處理器為基礎的SAM9G45和SAM9M10 ARM9器件現可兼容Android操作系統，為運行Android操作系統的SAM9M10-G45-EK板提供完整的板級支持包（board support package, BSP）。 （來自Atmel）
SanDisk全新嵌入式
閃存驅動器iNAND EXTREME
SanDisk近日宣布推出全新iNAND Extreme嵌入式閃存驅動器（Embedded Flash Drive; EFD）系列；這是針對運行在高級操作系統下以及數據密集型應用的高端平板電腦所推出的首款系列產品，每秒連續寫入和讀取的速度分別達50MB與80MB。高性能的嵌入式閃存存儲設備，可大幅提高平板電腦的多媒體同步速度、轉文件速度，與操作系統的反應力。 （來自SanDisk）
S2C 正式其新產品
Verification Module
S2C近日宣布他們已經開發了一種原型驗證產品，即TAI Verification Module（專利申請中）。它允許使用者通過一條x4 PCIe Gen2通道到連接FPGA原型中的用戶設計和用戶的電腦，使得用戶能夠使用大量數據和測試向量對FPGA原型中的用戶設計進行快速驗證?；贏ltera Stratix-4 GX FPGA的TAI Verification Module將Altera 的SignalTap Logic Analyzer集成到了S2C的TAI Player軟件中，它能支持在多個FPGA進行RTL 級別調試。這項創新的技術在設計編譯過程中建立了多組，每組480個probe，從而使用戶能在不需要進行冗長的FPGA重新編譯的情形下在多個FPGA中查看數以千計的RTL級probe。（來自S2C）
飛兆新增工業類型封裝的
PowerTrench MOSFET器件
對于需要提升系統效率并最大限度減少元件數目的高效AC-DC轉換器等應用的設計人員來說，構建一個具備快速開關特性、更高效率和功率密度的現代電源系統是一項非常重要的指標。為了幫助設計人員應對這一挑戰，飛兆半導體公司（Fairchild Semiconductor）為100V和150V PowerTrench MOSFET系列器件增添了工業類型封裝選擇，包括TO-220、D2PAK、TO247、I2PAK、TO220 Full Pack和D2PAK-7L。 （來自飛兆）
恩智浦推出集成LCD圖像
控制器的LPC1788微控制器
恩智浦半導體近日了LPC1788微控制器，這是業界首款采用ARM? CortexTM-M3技術且集成LCD控制器的MCU，目前已批量上市。LPC178x系列擁有最高96KB片上SRAM以及32位外接存儲器接口，幫助客戶輕松實現低成本、高質量的圖像應用。LPC178x系列支持眾多圖像顯示面板，是工業自動化、銷售網點和醫療診斷應用的理想選擇。 （來自恩智浦）
MIPS 科技推動“Apps on MIPS”開發
美普思科技公司（MIPS）日前宣布推出全新 MIPS 應用程序開發（MAD：MIPS Application Development ）計劃，旨在促進 MIPSTM架構應用程序的快速發展。該計劃將提供性能和兼容性測試的技術支持與服務，以確保應用程序能夠在 MIPS-BasedTM 設備上運行。通過這項由 MIPS 開發人員社區所提出的最新計劃，開發人員能快速構建與 MIPS-BasedTM 移動設備完全兼容的應用程序，為游戲和其它應用程序帶來理想的用戶體驗。
MAD 計劃初期將定位于 AndroidTM 平臺的 MIPS-Based 設備應用程序開發。MIPS 開發工程師團隊能夠提供兼容性和性能分析，并將結果反饋給應用程序開發人員。在 MIPS 開發人員社區網站 developer.省略 上可獲得完整的文件和技術支持。此外，開發人員還能夠充份利用 MAD 套件（MAD Kit） 開發 Android 應用程序。MAD 套件包括由 Android 軟件開發套件（SDK）和 QEMU 仿真器組成的完整工具鏈，以及本機開發套件（NDK）（r5b Windows/Linux）。我們同時還會提供高級移動硬件平臺。（來自美普思科技）
奧地利微電子首款3D霍爾傳感器
AS5410可感應絕對位置
奧地利微電子公司近日推出全球首款基于全功能3D霍爾平臺的線性位置傳感器AS5410。獨特的3D霍爾傳感器解決方案可在汽車和工業應用中感應絕對位置，提供超高分辨率的位置信息。AS5410能在設備啟動后即刻檢測一個簡單兩級磁鐵的絕對位置，應用中無需預先運行參考定位。即便使用非常小的磁鐵，位置感測也可支持大范圍的機械運行距離。AS5410 3D霍爾編碼器可通過SPI接口預設四種基本操作模式，提供快速便捷的配置操作。所有信號調理，包括對溫度影響的補償等均在片內實現。（來自奧地利微電子）
微捷碼宣布推出支持GLOBALFOUNDRIES
低功耗技術的參考流程
微捷碼（Magma）設計自動化有限公司近日宣布，一款支持GLOBALFOUNDRIES 28納米超低功耗（SLP）高K金屬柵（HKMG）技術的netlist-to-GDSII參考流程正式面市。這款簽核就緒（sign-off-ready）的參考流程可與GLOBAL- FOUNDRIES的簽核驗證模塊相集成，且通過利用Talus IC實現系統獨特的Talus Flow Manager和Talus Visual VolcanoTM提供獨特的可視化功能，還使得雙方客戶能夠快速輕松地先輸入現有設計、然后以28納米SLP工藝對其性能進行分析并評估。不同于其它IC實現環境，Talus Flow Manager是隨著Talus Vortex一起加入的這款流程，從而去除了對額外工具的投資需求。（來自微捷碼）
ADI推出一款高性能
雷達模擬前端IC:AD8283
汽車安全理念一直在發展演變，現在已經從座位安全帶、安全氣囊和碰撞檢測等被動系統發展到具有防撞和事故預防功能的主動檢測網絡。作為一項尤為令人振奮的主動安全改進措施，雷達可以顯著降低因分心而導致的行車事故數量及嚴重程度。Analog Devices, Inc.的集成式慣性 MEMS 檢測技術曾讓安全氣囊在15年前成為一項標準汽車安全特性，近日又推出一款價格低廉的高性能雷達 AFE（模擬前端）IC。ADI 公司高集成度的 AD8283汽車雷達 AFE（模擬前端）IC 包含接收路徑信號調理和數據采集電路，使終端系統可實現自適應巡航控制、盲點檢測以及其它基于雷達的檢測和預防應用。（來自ADI）
TI最新OMAP 4處理器
可將網頁瀏覽性能提升80%
德州儀器（TI） 近日宣布推出超節能OMAP4470應用處理器，該處理器屬于OMAP 4平臺系列，能夠使處理功耗、圖形、顯示子系統功能及多層用戶界面組合等方面的性能達到有效平衡。多內核OMAP4470處理器的時鐘速度高達1.8 GHz，為目前市場上所有解決方案之冠，同時網絡瀏覽性能提升80%，內存帶寬增加，圖形功能提高2.5倍(通過Imagination Technologies的POWERVRTM SGX544以及獨特的硬件組合引擎實現）。（來自TI）
新唐NuMicro微控制器
NUC122 閃亮登場
新唐科技繼成功推出以ARM? CortexTM-M0為核心的32位微控制器 - NUC100/NUC120 和 NuMicro M051TM系列后，新成員NUC122系列于近日閃亮登場。NUC122系列以最低功耗、低閘數、精簡程序代碼，內建USB及多種高速通訊能力器件等特性，使其執行效能為一般微控制器的數倍。其先進低功耗工藝與內建 USB 2.0全速裝置，特別適用于消費電子、工業控制、安防、通訊系統，與需要高速計算的數據采集系統領域。 （來自新唐科技）
安森美五款超小型
低壓降線性穩壓器出爐
安森美半導體（ON Semiconductor）近日推出五款超小封裝的低壓降（LDO）線性穩壓器，強化用于智能手機及其他便攜電子應用的現有產品陣容。這些新器件基于互補金屬氧化物半導體（CMOS）技術，均能提供150毫安的輸出電流。這五款新器件都非常適合于應用在電池供電的便攜設備（如MP3播放器、手機、手持GPS系統、照相機及錄像機）、家用電器（包括機頂盒及數字視頻錄像機）和網絡/通信設備（服務器及路由器），以及非常講究節省電能及空間的其他應用。 （來自安森美）
美國國家半導體
推出全新高亮度LED驅動器
美國國家半導體公司（National Semiconductor Corp.）近日宣布推出全新高集成度線性LED驅動器LM3466，可簡化街燈等大功率大型照明燈具的設計。僅需幾個無源組件，LM3466便能提供一個完整系統，可實現在現有任一款的AC/DC恒流源基礎上驅動每個LED燈串?，F今的LED驅動器通常需要多個組件，才能正確地驅動一個LED燈串，而為了維持多個LED燈串間的電流相同，常會令設計變得更為復雜。通過集成MOSFET并采用獨特的控制方法，LM3466能夠解決上述問題。（來自美國國家半導體）
美商柏恩復合式扭矩和角度傳感器
美商柏恩（Bourns?）公司，近日推出一款全新復合式扭矩和角度感應器。該款新的傳感器是專為電子動力輔助控制應用系統（EPAS）和其它汽車系統所設計的，除了結合了扭矩和轉向角度測量外，還取代了以往使用兩個離散感應器進而節省空間和成本。新款復合式扭矩和角度感應器乃使用柏恩（Bourns?）' Hall Effect （HE） 的非時鐘簧線 （Non- clockspring） 扭矩傳感器技術，藉由傳動器輸入功率來測量其扭矩轉向，并且同時轉換成控制方向盤轉動的速度和方向。新款復合式感應器中的扭矩感應器是專為EPAS設計的，其控制角度信號器可用于各種汽車系統，包括電子穩定控制（ESC），進階前照明系統（AFLS），導航和輔助停車系統。 （來自Bourns?）
MIPS和矽統科技持續推動
AndroidTM 進入數字家庭應用
日前，美普思科技公司（MIPS）攜手中國臺灣矽統科技公司共同宣布，雙方將共同推動 AndroidTM 平臺進入數字家庭應用，樹立新的里程碑。兩家公司合作推出以矽統科技新款 MIPS-BasedTM 集成網絡電視平臺為基礎的優化 Android 解決方案，現已面市。同時，矽統科技獲得了全新超標量多處理 MIPS32TM 1074KfTM 同步多處理系統（CPS）授權，用于開發下一代芯片產品。
矽統科技全新高集成度的網絡電視平臺采用雙內核高性能 MIPS 處理器，可提供定制化 widget，并支持 YouTube、Facebook、eBay、Flickr、天氣和財經以及在線電影租賃等廣受歡迎的服務。該平臺可支持高端圖像和增強的視頻處理，以及 Adobe? Flash? Player 10.1 與電視視頻流功能。該產品同時支持視頻點播和 Skype等網絡通信。并能與其他 Android 平板電腦和智能手機等設備進行無縫互操作和互聯；提供遙控和視頻共享等功能。全新互聯網電視平臺現已能夠通過矽統科技獲得。（來自美普思科技）
三洋用于數碼錄音筆的
音頻處理器LC823425即將量產
三洋半導體（安森美半導體成員公司）推出用于數碼錄音筆（IC recorder）等便攜設備的音頻處理方案―LC823425。這產品包含內置硬連線MP3編碼器/解碼器系統，提供業界最低的功耗5毫瓦，以內置數字信號處理器（DSP）支援先進功能。LD823425利用新開發的MP3文件格式硬件解碼器，將編碼期間的功耗相較于此前產品降低50%。這器件還利用低壓90納米工藝提供約5 mW的總功耗，達致業界最低的MP3錄音/播放功耗水平。（來自三洋半導體）
微捷碼宣布其
Titan Analog Design Kit正式面市
微捷碼（Magma）設計自動化有限公司近日宣布，支持臺積電（TSMC）180納米/65納米工藝的Titan Analog Design Kit正式面市，它以與工藝和規格無關且可重復利用的模塊化模擬電路模塊――Titan FlexCell實現了Titan基于模型的設計方法。這款工具包提供了一個模擬設計生態系統，使得微捷碼和臺積電雙方客戶均可顯著改善設計質量和設計師效率。Titan Analog Design Kit設計工具包包括了與技術無關的FlexCell、相關電路原理圖、符號、測試基準、完整文檔和一份指南。通過使用這款工具包、Titan模擬設計加速器（Titan ADX）、FlexCell以及目標工藝信息和規格，用戶可創建滿足其特定需求的模擬設計。這種獨特的新方法通過可重復利用FlexCell 電路模塊實現了非?？焖俚哪M設計。（來自MAGMA）
核高基專項資金或本周開始下撥
預計總金額超過1000億元
近日有消息人士透露，政府相關部門將于近日向幾家企業下撥2010年“核高基”專項資金，獲得資金的企業集中在基礎軟件領域。國家“核高基”專項資金分批次下撥，本次下撥或在本周內執行。
“核高基”專項將持續至2020年，中央財政為此安排預算328億元，加上地方財政以及其他配套資金，預計總投入將超過1000億元。
有消息人士近日透露，相關政府部門上周向多家企業下發了有關2010年“核高基”專項資金的批復函件，具體資金應該在本周內下撥。獲得資金的企業集中在基礎軟件領域，包括國產操作系統廠商、國產數據庫廠商以及國產辦公軟件廠商等。（來自半導體行業網）
諾基亞西門子通信投資
半導體創新公司 ClariPhy Inc.
諾基亞西門子通信的投資將支持ClariPhy開發高集成度單芯片互補金屬氧化物半導體（CMOS）集成電路（IC），用于高性能光網絡數字信息處理（DSP）。高容量傳輸網絡是交付固定和移動寬帶的關鍵。IPTV、按需視頻、云計算和服務所需的數據量每年以60%的速度增長。
高容量光網絡用于智能傳輸網絡中，可幫助服務提供商的多服務數據傳輸網絡實現最低整體擁有成本。智能傳輸網絡基于諾基亞西門子通信規劃、安裝、整合、提供、維護和優化IP集成的能力，可運營多廠商傳輸網絡。除專業服務外，智能傳輸網絡還包括諾基亞西門子通信的產品。
諾基亞西門子通信對ClariPhy的投資和已經安裝的智能傳輸網絡將改善現有的光纖網絡，讓諾基亞西門子通信的帶寬突破100G。此外，該投資能讓諾基亞西門子通信在速度更快的速率卡（400G，1T）開發中保持領先，解決IP網絡流量的大規模增長問題。（來自半導體行業網）
2011年全球半導體行業景氣回顧
分析了年初以來全球半導體行業的運行數據。銷售額方面，需求穩健，淡季不淡；產能利用率方面，持續處于高位，我們預測行業開工情況將維持良好局面；BB值方面，今年前5個月，美國BB值從0.85的低位持續反彈；日本BB值1-2月增長勢頭良好，但3月受地震影響開始略有回落，總的來看，半導體行業資本開支進入穩定成長期。
風險提示。日本震后的電力、交通恢復進度如果較慢，將影響全球半導體的原材料、設備供應，以及需求情況；中國大陸人工成本上漲將影響相應公司利潤。（來自半導體行業網）
英飛凌展出配備
SiC JFET的功率模塊等
德國英飛凌科技在東京舉行的展會“智能電網展2011&新一代汽車產業展2011”，展出了各種功率模塊。在會場上，英飛凌還展示了功率循環壽命延至原產品10倍的功率模塊，延長了功率循環壽命。
此次，英飛凌將鍵合引線的材料由鋁改為銅，提高了產品的可靠性。該公司表示，利用銅線的鍵合技術已用于其MOSFET等，此次就是以該技術為基礎的。
另外，英飛凌為接合功率半導體芯片和DCB基板采用了名為“擴散焊接方式”的方法。由于與普通方法相比，焊錫層較薄并且熱阻較小等，能提高產品的可靠性。
英飛凌在會場上展示了利用上述.XT技術的耐壓1200V、電流900A的IGBT功率模塊。（來自半導體行業網）
ADI 公司的1W、2級集成驅動
放大器覆蓋整個蜂窩頻率范圍
ADI最近推出兩款1W、2級 RF 驅動放大器 ADL5605和 ADL5606，它們能夠覆蓋無線通信系統所用的整個蜂窩頻率范圍。高集成度放大器 ADL5605（工作頻率范圍700MHz 至1000MHz）和 ADL5606（工作頻率范圍1800MHz 至2700MHz）引腳兼容，易于調諧，并且集成了兩個增益級；與傳統的分立設計相比，電路板空間大大節省。
此外，新款 RF 驅動放大器集成了內部有源偏置和快速關斷功能，支持需要省電模式的應用，或者間歇性發射信號的無線電能計量等應用。這些高性能寬帶 RF 驅動放大器非常適合各種有線和無線應用，包括：蜂窩基礎設施；工業、科研和醫療（ISM）頻段功率放大器；防務和儀器儀表設備等。 （來自ADI公司）
士蘭微電子通過質量/
環境管理體系監督審核
近日士蘭微電子迎來了方圓標志認證浙江審核中心審核組對我司ISO19001-2008版本的第二次監督審核。
在審核過程中，審核組檢查了公司質量/環境管理體系覆蓋的產品、過程和區域，對公司在認證范圍內的質量/環境管理體系與審核準則的持續符合性進行了抽查驗證，并與各部門的當事人進行了交流和現場的抽樣審核。
經過兩天的嚴格審查，審核組對公司的質量/環境管理體系運作情況作出了較高評價：公司有關人員理解標準比較到位，公司的管理體系比較完善，質量和環境管理體系均沒有開具不符合報告，體系運行有效。（來自半導體行業網）
中國電科?？低?/p>
全新一代DVR產品
近日，中國電科所屬第52研究所?？低曂瞥鋈乱淮W絡硬盤錄像機（DVR）產品。該系列DVR在處理性能、系統穩定性等多方面獲得革命性突破，給終端用戶帶來全新體驗，重新定義了DVR產品的新高度。
該產品采用領先的3D視頻數字降噪技術、圖像倍幀與反隔行算法，搭載創新型高清視頻處理系統，使圖像更細膩、更清晰，全新操作界面，讓操作更人性化。可同時支持16路高畫質4CIF實時編碼與16路4CIF實時解碼，支持16路高清IPC的接入、存儲和高清解碼顯示；可同時實現16路實時預覽與16路同步實時回放，實現真正的DULLHD雙輸出獨立顯示；支持雙千兆網口，網絡性能強勁，支持網絡容錯、負載均衡、雙網隔離等特點，為多樣化的監控網絡提供最貼合的應用方案，適應視頻監控大規模網絡化的發展趨勢。（來自半導體行業網）
西南集成電路設計有限公司將在
美國TowerJazz工廠生產射頻IC產品
西南集成電路設計有限公司（SWID）是一家本土無晶圓IC設計公司。最近該公司選擇在美國加州紐波特比奇（NewportBeach）進行代工生產，利用其鍺硅BiCMOS工藝技術來制造該公司的射頻IC產品。
TowerJazz宣布了這一合作。Tower半導體于2008年接管了美國捷智科技公司（JazzTechnologiesInc.），包括捷智在紐波特比奇的200毫米晶圓廠。此舉非同一般，標志著由中國臺灣企業代工無晶圓設計流程的全盤逆轉。在此次的事件中，中國設計流程從東方轉向西方國家，并于加州制造。這在一定程度上反映了日趨成熟的中國設計以及部分鍺硅制造業的專業程度。（來自半導體行業網）
工信部：十一五電子
發展基金投2.3億做3G研發
在26日舉行的“十一五”電子信息產業發展基金成果匯報展示會上，工業和信息化部總經濟師周子學透露，“十一五”期間，電子發展基金累計投入34.71億元，安排項目1825個，其中，在3G研發上的投入為2.3億。
周子學表示，五年來，電子發展基金累計投入34.71億元，安排項目1825個。其中，在第三代移動通信、發光二極管、太陽能光伏、信息安全技術產品等新興領域，分別投入資金2.285億元、5900萬元、3650萬元、2.96億元支持關鍵技術研發。
而在軟件、集成電路、新型顯示器件等核心關鍵技術研發上，電子發展基金分別投入資金9.31億元、3.96億元、3.68億元，分別安排項目561個、175個、89個，并通過集成電路研發資金投入19.5億元，支持了209個項目。
據了解，電子發展基金設立于1986年，用于支持軟件、集成電路、計算機及網絡設備、通信設備、數字視聽、基礎元器件等各門類產品和信息技術推廣應用。（來自中國信息產業網）
英飛凌推出新款
XC2000 16位車用單片機
為了幫助中低檔汽車采用高檔汽車的安全和舒適裝置，同時符合最嚴格的燃耗和尾氣排放要求，英飛凌科技股份公司近日宣布壯大其大獲成功的XC2000車用單片機產品家族，推出成本優化型新器件。英飛凌這次壯大XC2000產品家族陣容的主要宗旨是，幫助汽車系統供應商在不引進多個單片機平臺的情況下，擴充其產品陣容并拓寬其性能范圍。英飛凌此舉將為客戶提供伸縮自如的汽車解決方案，其軟硬件重復利用率很高，能夠顯著降低客戶的成本。
新款XC2000 16位器件的典型應用包括：低成本車身控制模塊（BCM）、低成本氣囊或低端引擎管理系統等。為了進一步縮小占板空間，新款XC2000器件采用了成本優化的超小型封裝。（來自英飛凌科技）
