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半導體設備范文1
A股中，北方華創(002371)已經成為國內覆蓋領域最廣、產品種類最多的高端半導體裝備平臺；長川科技(300604)主要向封測企業提供測試機、分選機和探針臺等設備，受益國產替代。
早間新聞
1、中國證監會黨委委員、副主席姜洋日前表示，一些中國資本市場創造的制度正逐漸向國際資本市場監管提供中國經驗，比如股票市場的穿透式監管制度，國際證監會組織就要求中國證監會在成員國范圍內介紹經驗，并向各成員國推廣。
半導體設備范文2
Stanley T. Myers表示:“2007下半年起，因為全球景氣衰退，影響消費性產品銷量，造成內存供給過剩、均價大跌，并直接沖擊半導體產業，制造商對于設備支出轉向保守，造成全球半導體設備市場衰退至2005年的低檔水平。所幸IC 平均價格在過去3個月來維持平穩，而各分析機構的預測顯示半導體市場在明年仍有4～9%的增長空間?！贝送?，根據SEMI World Fab Forecast，2009年將有超過53個設備擴充案，及21個新廠即將建置，預料將帶動全球設備市場回復榮景。Stanley Myer指出:“ 2008年全球半導體設備市場預估為340億美元，較去年衰退20%，而2009年設備市場則預估回升13%，達到386億美元?！?/p>
在12英寸廠產能方面， 2008年的總產能預估將比去年增長25%，2009年也有20%的增長。根據SEMI World Fab Forecast，臺灣地區目前已有15條 300mm晶圓制造生產線進行量產，預計在今年底前產能將提升15%，達到每月70萬片，而在未來兩年內將再增加7條產線，屆時臺灣地區12英寸廠的總產能將可達到每月近120萬片，占全球的29%，躍升為全球第一大12英寸晶圓供應地。
在晶圓廠投資方面，由于大廠持續保守投資， 2008年的晶圓廠預估減少38%。不過，根據SEMI World Fab Forecast，2009年將有22座量產晶圓廠計劃建置，預估整體投資金額將比今年增長50%以上。其中，臺灣晶圓廠投資占全球總投資額的比例更將從今年的27%拉升至40%。
若分析2008晶圓廠的設備支出，當中有69%投資在65nm及以下制程技術。另外，值得注意的是，亞太地區(不含日本)設備投資占全球總投資額的比例，正逐步從2006年的50%提升到2009年的67%，顯示全球半導體重心已經移往亞洲。
半導體設備范文3
各主要大公司都在建立新廠，擴大生產。Sharp公司龜山第8代玻璃基板新廠投產，生產40英寸、50英寸電視。PDP陣營旗艦公司松下在尼崎第3工廠的旁邊開始建設第4工廠，年產42英寸電視600萬臺，預期2008年年中可完全投產。
07年全球半導體設備投資將微降
美國Gartner的統計顯示，2006年全球半導體設備投資增加了24．9％。在2006年半導體設備投資中，邏輯產品雖然投資減速，但借助內存設備投資的增加，整體依然保持了增長。該公司預測，投資額在2007年將減少0．7％，到2008年則會再度出現20．8％的大幅增加。
其中，2006年晶圓制造設備投資增加了26．3％。主要是面向內存設備的投資。今后，支持65nm及45nm工藝的設備需求量將會增大。
2007年液晶電視市場增長率將減緩
據iSuppli預測，盡管大尺寸顯示屏電視的銷售快速增長，與2006年的旺銷年相比，價格的快速下降將使液晶電視市場在2007年放慢增長速度，不過增長率依然很大。2007年全球液晶電視出貨量將達到6250萬臺，比2006年的3970萬臺增長57％。這個增長率低于2006年95％的增長率。這種增長速度的減緩反映了液晶電視出貨量的巨大。這樣大的出貨量很難保持每一年的出貨量都大幅的增長。
Sharp已出售65英寸LCD電視，趕上了PDP電視的尺寸。今年初在美國消費電子大展上108英寸LCD電視亮相?？磥鞮CD不但在中小尺寸顯示屏市場占優，就是大尺寸屏也要與PDP一逐高低。玻璃基板不斷擴大，2005年三星計劃第9代，2006年Sharp計劃第10代基板，三星走7代、9代路線，Sharp走8代、10代路線，目的都是針對PDP的大尺寸屏生產，透示LCD有大小通吃的意圖。兩大陣營斗爭將繼續下去，最后結局人們將走著瞧。
FPD總的技術追求是10(03：1以上的高對比度、10ms以下的響應度、高清以上的分辨率、100英寸以上的大畫面、不到lmm的厚度。平板電視在發達國家的增長速度已見放緩，市場將瞄向以BRICs為代表的新興大國，因此成本競爭將不可避免地日趨激烈。此外，日韓中國臺灣的顯示屏生產之爭也是眾所共知的事實。(山火)但Gartner預測，2007年的投資額將與去年基本持平，僅有O．6％的增長。
2006年封裝／組裝設備投資增加了15．2％。預計投資額2007年將減少5．7％，2008年出現反彈，增加25．8％。測試設備(automated testequipment)投資2006年增加了25．8％，增勢穩定。預計2006年上半年之后市場趨于飽和，2007年投資額將減少5％。
2007年，拉動半導體設備投資的將是邏輯相關和內存設備投資。該公司的統計結果顯示，內存設備投資有可能占到所有設備投資的50％。
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評價半導體工業的參數
工業能否準確的預估?應該是能，但也困難，因為有規律，但也有非規律的因素存在。通常情況下，總存在兩個不同方向的判斷，這反映工業的復雜性及本來面貌。通常有些參數可用來綜合進行工業的評價。
B/B，book/bill，也可稱訂單/銷售額；是反映“未來/過去”。Book表示“未來”而bill表示“過去”，已經完成的銷售，所以B/B的值通常接近1，越大越好。例如半導體設備的B/B值，能表示6個月之后芯片制造業的盛衰。如2007年9月及10月的設備B/B值在0.8左右，反映2008年的Q1及Q2的半導體設備訂單下降。
庫存，如果回憶06及07年的年初的不景氣都是由于庫存過剩惹的禍。正常的庫存以流轉天數來計。沒有庫存也不可能，但庫存大時將影響銷售業績。半導體產品的庫存周期正常應該在40至50天左右。
ASP，平均銷售價格。半導體芯片價格總的趨勢是不可逆的下降，但每個芯片的復雜性及功能在不斷地提高。如512MbDRAM芯片，2007年1月時價格為6.5美元，至11月時已下降為不到1美元，幅度達80％。如果ASP的下降超出預期，工業將陷入供大于求局面。
工業的發展趨勢，需要一個綜合的評價體系，不可能單依某個數據來作判斷。除了上述幾個典型參數外，還要看終端產品市場的需求，如目前全球最大的兩大類產品――計算機及手機，相對來說更為重要。
2006年以來，PC及手機都有近兩位數的增長，反映芯片的需求量仍是節節上升。除此之外，工業的預測還與全球的經濟大環境，尤其是美國經濟狀況有關。近期油價急速上升及美國因次貸危機等問題，致使美國GDP上升速度放緩，都有可能減緩半導體工業的增長。
在進行綜合評價時，一般分析師總有樂觀、正常及看淡三種心態，這些都是可以的，因為可以不斷地根據新的情況進行多次修正。
有許多市場機構在作半導體工業的分析與評估，其中比較著名，有權威性的公司如下；Gartner、iSuppli、ICInsight、SIA、SEMI、WSTS等，尤其是WSTS的每年春秋兩季的數字預測對于業界有指導性的影響。
2008年半導體工業能否再次躍起
2007年底，各分析機構均對分析數據作出了最終的修正。如iSuppli公司11月的最新預測為全球半導體工業07年有4.1％的增長，達2700億美元，修正9月時的3.5％的看法。英特爾以339億美元、三星201億美元及東芝125億美元，分別列于第一、二及第三名。
預測08年工業比較樂觀的還有英國的Future Horizon，它是從全球芯片需求量角度，認為2006年時增長18.1％，而2007年有12％的增長，都高于芯片工業長期的10％需求增量。因此，基于ASP可能有2％的恢復及芯片需求量仍有10％的增長，預測2008年全球半導體業有112％的高增長。
支持08年半導體業前景仍好的依據是終端市場的兩大類產品，PC及手機仍有大于10％的增長及中國奧運拉動全球經濟等。另外，大部分市場機構目前對于08年半導體業前景都表示樂觀的看法。
從終端應用市場，PC中除了微軟的Vista軟件，已經推出近1年，正在逐漸醞釀發酵過程，形成新一波的換機外，預計在2008年中筆記.本電腦將首度超過臺式機，銷量達億臺。另外，在麻省理工學院等發起的OLPC概念推動下，全球低價電腦風潮崛起，它的對象與100美元PC不同，主要目標是老人、孩子以及第一次電腦的購買者，要求操作方便，簡單。中國臺灣的華碩，大眾等廠已捷足先登，稱作EeePC，態勢比預期要好得多。業界大膽地預測未來5年的低價PC的市場容量將達10億臺，平均每年有2億臺的銷售量。
此外，手機在蘋果iPhone等概念推動下，智能、高附加值的手機市場值得看好，2008年將達2億臺。同樣低價手機在新興四國，中國，印度，俄羅斯及巴西中的潛力巨大，預測2008年全球手機仍有兩位數以上的增長，達13億臺。
一直困擾的存儲器價格下跌，有望在2008年的Q1或Q2探底，自此價格將再逐步回升，迎來全球存儲器業的新。
另一方面，看淡08年半導體業的因素仍較多，歸納起來：ICInsight于2007年12月數據，認為全球固定資產投資，2006年升18％，2007年升3％，而2008年投資下降9％，為510億美元。其中存儲器的投資將下降30％，臺積電和聯電也聲稱投資將下降20％以上。全球固定資產投資占半導體銷售額的百分比，從2007年占22％，下降到2008年的18％。
另一家公司Gartner表示08年可能又是一個間冰期(理解為時好時壞)。全球半導體工業增長趨緩，原因為模擬IC、DRAM、FPGA、NAND閃存等的市場需求不足。Gartner已經作了調整，07年半導體業增長由9.2％調低為6.4％。
另外，與半導體業緊密相關的設備工業，06年設備工業升幅達23％，是少有的繁榮年，07年時半導體設備市場為416.8億美元，較2006年僅升3％，而08年卻將下降2％，直到09年再反彈，2010年時達479.9億美元。
DRAM及NAND的價格持續下跌，還不清楚何時能真正探底。供求關系是影響存儲器價格的主因，但三星、海力士等為爭全球第一，誰也不愿首先收手，因此存儲器供大于求的局面什么時候能改善，還甚難言。
半導體行業的發展與世界經濟有很大的關聯，談論半導體產業的前景必然要顧及全球經濟發展的趨勢。2007年全球30經濟增長速度目前預期接近5.2％，低于2006年的5.4％，但對于2008年的增長預期只有4.8％。
另外近期油價逼近100美元以及半導體應用最主要的國家一美國的經濟增長率只有2.2％，信貸危機無疑成為悲觀論調的主要理由。美國民意調查，美國經濟狀況由6月的10％不被看好，上升至11月時的35％。
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1產品簡介
全自動裝片機（Die Bonder）是集成電路（IC）、功率IC、晶體管等產品的后道封裝設備，用于將芯片從晶圓藍膜上取出連接到框架（LEADFRAM）或基板上。
HS-DC01用于IC的封裝，適用于QFN、LQFP、DIP、SOP、SOT、PLCC、TSOP、QFP、標準的BGA等的封裝形式；SS-DT01適用于功率IC、晶體管T0-92、TO-126、TO-220、TO-3P、TO-251/252等的封裝形式。本設備填補國內空白，替代進口設備，技術水平與國際先進水平同步，已獲得發明專利四項，實用新型專利六項，軟件著作權三項，待申請的專利多項。
2創新性和先進性
全自動裝片機的研發技術和產品中采用的創新性技術屬于集成創新，具體體現在：
1）技術創新
（1）為保證粘片精度，采用了四個攝像頭定位技術和IC拾取部位輕量化技術。四個攝像頭定位位置是：粘片前在線檢測（攝像頭1）、料盒芯片定位（攝像頭2）、芯片下識別（攝像頭3）、粘片定位（攝像頭4）。
（2）采用計算機數字化控制氣壓調整拾取頭技術。國外傳統的粘片機吸取頭采用吸取頭上套彈簧來控制下壓的壓力，通過位移來計量負載，難以形成數字化控制。本項目電機臺在與取頭桿同軸的位置還設有汽缸及配套的活塞，活塞與取頭桿連接，汽缸的壓縮空氣腔通過管路與計算機控制的電-氣比例閥連通，氣壓調整粘片機拾取頭壓力實現了計算機數字化實時控制，使芯片與框架或基板有更好的黏結，保證了設備的精度，此項技術我公司申請了發明專利和實用新型專利。
2）結構創新
傳統的XY平臺是底層電機驅動系統直接帶動上層交叉擺放的電機驅動系統，形成XY平臺的上層電機驅動系統較重。本項目采取的方案是：XY電機保持在固定位置，在上層電機（X向）驅動系統的滑塊上加一個Y向線性導軌，在下層電機（Y向）驅動系統滑塊上裝一對X向線性導軌，在導軌的滑塊上加一塊滑板，這個滑板與上層Y向、平臺結構實現了輕型化，大大提高了運行速度，保證了設備的高速，此項技術我公司申請了發明專利和實用新型專利。
3）工藝創新
本項目技術核心工藝是晶元的拾取和放置工藝，在該工藝過程中我們采取國際先進的機器視覺定位技術和視覺圖象識別技術，保證了晶圓的非接觸測量、零缺陷拾取、高速度、高精度、高穩定性，實現了晶圓的自動對中。
在控制工藝和在伺服控制系統的驅動上使用PLC系統控制代替傳統的單片機控制，提高了控制系統的穩定性和可靠性。所用橫河電機FA-M3的PLC控制系統在中國是首次使用。
項目產品填補了國內空白，與國際先進水平同步，性能（速度、精度等）與國外同行業新出產的設備性能相媲美。
以下是和國際頂尖廠商ESEC的性能對比：
本項目于2006年通過大連市科技局組織的成果鑒定，鑒定意見為：該設備技術水平國內領先并達到了國際先進水平。
2008年10月本項目通過了科技部科技型中小企業創新基金管理中心的項目驗收。驗收意見為：項目在國內居領先水平，并達到國際先進水平。
3應用和市場
應用范圍：本產品適用于集成電路（IC）、功率IC、晶體管的封裝廠家。
用戶情況：目前，我們的典型客戶有江蘇長電、南通富士通、南通華達微電子、佛山藍箭、汕尾德昌（香港）等100多家大、中、小型封裝測試企業。
市場前景：就今后5年的中長期發展趨勢看,國內集成電路和分立器件市場將會繼續保持穩定的增長態勢。
2007年我國IC的封裝企業已近300家，并且仍在以每年19%的增長速度在增加。在未來5～10年內，國外IC生產企業還會轉移一批生產線到中國，而這些企業可以分為四大類。第一類是國際制造商；第二類是國際和本土合資的制造商；第三類是臺資制造商；第四類是我國本土制造商。我國本土企業多達100多家。綜合考慮國內IC封測廠家、功率IC和晶體管等封裝廠家的市場規模和發展狀況，封裝設備的市場年需求量預計可達600臺左右；對于全自動裝片機的市場需求在近三年的增長率在20%到25%，市場空間在15億元～20億元。
本項目設備產品的經濟壽命期應該在10～20年，如果本項目設備產品不斷生產又不斷采用以后新出現的新技術，經濟壽命期應該至少在15年～20年之間。
由于國外此類產品生產也是新的產業，國內生產此類設備的廠家很少。我們的技術已經比較成熟，在技術和成本上都具有顯著的優勢。我們早在成立之初就建立了公司網站，通過谷歌（Google）和百度對產品進行推廣；我們是中國半導體行業協會的理事單位，并且加入了中國國際招標網， 目前已經在國內半導體封裝測試廠家建立了較為牢固的客戶基礎，佳峰品牌（JAF）在業內具備了一定的知名度。如果我公司的設備市場占有率達10%的話，每年有1億元的市場。
4公司簡介
1）公司所在行業
大連佳峰電子公司從事的半導體行業專用設備，是國家“十一五”提出的裝備制造業16個重大攻關項目之一，是國家科技部02專項中（極大規模集成電路制造裝備及成套工藝）重點支持的項目之一，屬于高科技的新型的裝備制造業（區別于傳統制造業）。我公司在2008年按新標準第一批被評為大連市高新技術企業，我公司的產品被國家科技部評為2008～2009年國家重點新產品，被中國半導體行業協會評為2008年度中國半導體創新產品和技術。
我國目前在半導體裝備制造方面水平很低，幾乎99%以上的裝備設備依賴進口，我國現在正在下大力氣發展半導體行業的裝備制造業，從02專項中就可看出。我公司經過這幾年的潛心研發，市場銷售和客戶認可度很好，在半導體后道封裝設備方面我公司可以和國際上的大公司如瑞士的ESEC公司和新加坡的ASM公司相競爭，我公司設備的推出使得國外設備的售價下降了近1/3，在這個行業中我公司已經有一定的基礎和知名度。
2）發展國產半導體設備的必要性
（1）電子專用設備的發展直接關系到集成電路制造業自身的技術進步、自主發展和國家安全，反映了一個國家的綜合國力和競爭能力，沒有自己的電子專用設備就不能形成完整的產業鏈，也就不可能建立自主發展的電子信息產業體系。
（2）半導體設備行業技術水平高，可以帶動很多相關的高技術產業的發展。
（3）我國正在由“中國制造”向“中國創造”發展，我們不能老是只掙血汗錢。
3）我公司研發的項目
（1）軟焊料系列裝片機（Die Bonder，型號：SS-DT01/02/03）：是封裝晶體管系列的裝片機，是已研發成功的產品，市場銷量最大，在裝片機設備方面國內只有我公司一家能與進口設備相競爭，我們的設備可直接替代進口設備，價格只是進口設備的1/3～1/2之間。
（2）點膠系列的裝片機（Die Bonder，型號：HS-DC01/02）：是封裝高端IC系列的裝片機，此系列的設備市場容量比軟焊料系列的更大些，主要封裝各種型號的IC。國內只有我公司一家能生產。
（3）全自動打線機（Wire Bonder）：是裝片機的下一道工序所用設備，正在研發中。
（4）芯片分選機（Die Sorter）：該設備應用于晶圓級封裝（WLP）、印制電路板基芯片（COB）、印制電路板基倒裝芯片（FCOB）。由于未來越來越多的WLP、FCOB封裝的需求，芯片分揀機的市場會很大。該設備為全自動光機電一體化設備，用于在晶圓劃片后，挑選合適的芯片（晶粒）倒裝或正裝到載帶或其他形式的封裝載體中。我公司正在開發這種設備，國內尚無一家能生產。
（5）RFID芯片倒裝機：是做IC卡的專用設備，此設備國內生產廠家很少。
半導體設備范文6
“華”氏英飛凌中國
EEPW：請您談談怎么看待未來幾年英飛凌在中國市場策略變化？
蘇華：中國市場是每家半導體企業都極為看重的區域，對英飛凌來說，一直希望能將英飛凌中國變得更加本地化，這個本地化最突出的是本地化觀念，這也是英飛凌選擇我的一個重要原因，就是進一步推進英飛凌中國的本地化進程，對我個人而言，希望能進一步調整英飛凌中國現有的體系結構，更好地服務中國客戶，打造能夠撐起整個運營體系的英飛凌中國團隊，將英飛凌的本地化策略向前推進到這樣的階段，我就可以考慮退休后的問題了（笑）。
EEPW：您談到本地化觀念，那么您認為該如何去貫徹這個本地化觀念的變化？
蘇華：說到本地化觀念，并不是簡單的重視本地化市場，或者構建本地化服務團隊和研發團隊，而是更加深入到本地化的需求，從了解本地化需求開始去引發后續的服務。比如生活是最根本的推動力，那我們就該從了解本地化生活的需求開始，解決本地化生活問題，給我們本地的客戶提供更好的方案，借用一句話，要從Win in China向Win with China去轉變。
EEPW：您提到了中國本土半導體企業，這兩年國家對本土企業大力投入加以扶持，這對英飛凌有什么新的挑戰？
蘇華：這對整個半導體產業都是好事情，在設備商的經驗告訴我，有人肯加大投資整個產業必然會惠及整個產業。對英飛凌來說，中國市場足夠巨大，國家政策更重視半導體，給英飛凌帶來的并不都是挑戰，更多是機遇，在我們擅長的領域，我們完全可以加強和本土公司的合作，先聯手一起把新興的市場做大，市場做大了大家都會成為受益者，從這個角度，我們和本土企業不應該是對手，而是戰友。
新形勢與新挑戰
EEPW：過去的十幾年，英飛凌經歷了很多的變化，而最近的一兩年，英飛凌重新開始了自己的戰略布局。在收購IR之后，英飛凌將有哪些全新的變化？
蘇華：收購IR對英飛凌帶來的變化主要有幾個方面，首先是英飛凌原本在功率半導體上就是領導地位，收購IR之后這部分市場占有率超過了19%，領先的優勢加大的同時補強了在消費和小功率市場的技術和產品，覆蓋到整個功率半導體市場。另一方面是IR之前的銷售主要集中在分銷市場，這種商業模式對英飛凌來說值得學習和借鑒，可以借助這些分銷渠道來擴展英飛凌其他產品的銷售覆蓋群體，同時用英飛凌的經驗增加IR的產品在中國等市場的服務體系，更好地拓展其市場空間。最后，英飛凌作為德國企業，嚴謹和追求完美是典型的特點，收購IR之后引入了美國公司求新求變和思路開闊的文化氛圍，對未來適應多元化競爭非常有幫助。此外，IR的加入，也給我們帶來了氮化鎵技術。
EEPW：對英飛凌來說，怎么去看待現在具有技術優勢的幾個應用市場？又如何看待一些新興的熱門應用市場？
蘇華：英飛凌的業務還是集中在四大業務領域：汽車電子，電源管理及多元化市場，工業功率控制和智能卡安全。未來還是會集中在這幾大市場里發揮英飛凌的技術優勢。比如現在最流行的是物聯網，這無疑也是英飛凌的重點，物聯網里需要電源管理可以發揮英飛凌電源節能上的優勢，物聯網最大的問題之一是安全，英飛凌在這方面是世界領先的。再比如可穿戴市場，我們有嵌入式系統的經驗，我們還有出色的安全和高效率的功率器件，這些都會在新興市場發揮重要作用。
現在國家推行的中國制造2025，英飛凌可以把在工業4.0上的經驗更好地傳遞給中國的客戶，幫助他們實現工業的自動化和智能化，特別地，英飛凌并不僅僅提品，現在還會開放英飛凌的無錫后道工廠，讓國內的企業家們現場觀摩我們如何運作的，近距離感受工業自動化、智能化生產的現場。
跨界的挑戰
EEPW：從設備商到半導體廠，您當初為何會選擇接受英飛凌中國區總裁這樣的職位？
蘇華：當機會出現在我面前時，一方面看重的是英飛凌作為一個技術為先導的公司，與之前的職業經驗有一定的傳承，而且還是在中國這個最特別也是我最熟悉的市場。另一方面，半導體產品所面對的市場空間比設備領域要大得多，市場細分化很充分，每家的占有率都比較平均，對每一家來說未來成長的空間還很大。
EEPW：從一個半導體設備廠商到英飛凌，對您個人最大的工作挑戰有哪些？有哪些工作是需要您重新去適應和學習的？
蘇華：我本身定位自己是個職業經理人，對我而言最迫切需要面對的是如何適應英飛凌這家企業的實際情況。比起以前的公司，英飛凌規模上要大很多，學習如何去運營這樣龐大規模就是個很大的挑戰。相比于在之前公司的經歷，英飛凌的產品線非常廣，整個企業的營銷渠道架構立體化很強，這些客觀現實都是必須盡快融入的挑戰。具體到個人，在了解英飛凌的情況基礎上，如何將自己原有的商業經驗及矩陣式管理知識運用到其中，是第一步要實現的。