半自動口罩機控制系統設計研究

前言:尋找寫作靈感?中文期刊網用心挑選的半自動口罩機控制系統設計研究,希望能為您的閱讀和創作帶來靈感,歡迎大家閱讀并分享。

半自動口罩機控制系統設計研究

摘要:文章在充分了解KN95口罩機的生產工藝的基礎上,設計了基于ARM的KN95半自動口罩控制系統。本控制系統體積小,成本低,產能高,具有較強的穩定性。

關鍵詞:KN95口罩機;STM32;PCL6045BL;控制系統采用STM32F103ZET6作為主控芯片,PCL6045BL作為運動控制核心芯片,設計了基于ARM芯片的KN95半自動口罩機控制系統[1]。采用ARM芯片作為主CPU,對整個控制系統進行了整體方案設計、硬件設計和軟件設計。通過對滾花主軸和對折軸的精確控制,實現了對滾花主軸和對折軸的同步控制和協同動作,完成對KN95口罩的生產動作,并實現了工程樣機。

1控制系統方案設計

KN95半自動口罩機控制系統主要包括觸摸屏、主控板、滾花主軸裝置、對折軸裝置、送布料軸裝置1、送布料軸裝置2、送布料軸裝置3、送布料軸裝置4、送布料軸裝置5、送布料軸裝置6、IO采集控制板、IO轉接板、超聲波、電磁閥、傳感器、按鈕等[2]。觸摸屏主要用于KN95半自動口罩機控制系統的工作狀態顯示,參數設置和手動操作等功能;主控板主要完成對滾花主軸裝置、對折軸裝置、送布料軸裝置1、送布料軸裝置2、送布料軸裝置3、送布料軸裝置4、送布料軸裝置5和送布料軸裝置6的運動控制及與IO采集控制板進行通訊;IO采集控制板主要完成對整個系統IO輸入信號的采集和IO輸出信號的輸出控制;IO轉接板主要用于連接系統的各個傳感器、按鈕等輸入信號,將采集到的信息傳送給IO采集控制板,連接電磁閥、氣缸等輸出信號,完成對超聲波、電磁閥、氣缸等IO輸出的控制。對應控制系統方案如圖1所示。

2控制系統硬件設計

本系統主控板采用了STM32F103ZET6作為主控CPU,采用PCL6045BL芯片作為運動控制模塊。PCL6045BL芯片通過并行總線接收STM32F103ZET6主控CPU的命令,單個芯片可控制四軸脈沖型伺服電機或步進電機[3],本系統采用雙PCL6045BL芯片,共可控制八軸脈沖型伺服電機或步進電機。PCL6045BL芯片模塊可以提供多種脈沖輸出控制功能,包括線性勻速、S曲線加減速、定長、連續、回原點功能,并且支持2至4軸的直線插補以及任意2軸圓弧插補的控制功能[4]。主控制板的主控芯片STM32F103ZET6通過FSMC通信與運動控制模塊PCL6045BL芯片實時通信,完成對滾花主軸裝置、對折軸裝置、送布料軸裝置1、送布料軸裝置2、送布料軸裝置3、送布料軸裝置4、送布料軸裝置5和送布料軸裝置6的運動控制。主控板通過CAN總線與IO采集控制板進行通信,完成對系統IO輸入輸出的采集控制功能。對應控制系統硬件框圖如圖2所示。

3控制系統軟件設計

本控制系統軟件設計主要包括觸摸屏軟件設計、主控板控制軟件設計和IO采集控制板軟件設計。觸摸屏軟件主要完成對KN95半自動口罩機控制系統的運行狀態顯示,參數設置和手動操作等功能。主控板軟件主要完成系統狀態采集,對滾花主軸裝置、對折軸裝置、送布料軸裝置1、送布料軸裝置2、送布料軸裝置3、送布料軸裝置4、送布料軸裝置5和送布料軸裝置6的運動控制,完成啟動、停止等動作,并分別完成與觸摸屏的RS485通訊協議和與IO采集控制板的CAN通訊協議。IO采集控制板軟件主要完成對整個系統IO輸入信號的采集和IO輸出信號的輸出控制,KN95口罩機啟動后自動運行時主控板的控制流程圖如圖3所示。2.3冷卻速度圖3是ZG0Cr21Ni13Mo3NbN鑄鋼冷卻過程中溫度隨時間變化的曲線圖。由圖3可知,該合金鋼的溫度隨時間的增加在不斷的降低,直至室溫狀態,所用時間為1428.32s。此外,從圖中可看出,在206.62s~393.7s時間內,溫度下降的很慢,幾乎處于不變的狀態,這是因為在此時間內該合金發生了液固轉變(1353.81℃~1411.21℃),在相變轉變的過程中會釋放潛熱,導致冷卻速度減慢。

4結論

1)ZG0Cr21Ni13Mo3NbN鋼室溫平衡組織為鐵素體+奧氏體+ALPHA_CR+M23C6+LAVES+M3P+G_PASE+PI_PHASE+M6相組成,固液相溫度為1353.81℃~1411.21℃,溫度降低到510℃時析出鐵素體。2)ZG0Cr21Ni13Mo3NbN鋼在凝固冷卻過程中合金的密度、楊氏模量和電阻率均隨溫度的降低而增大,室溫條件下有最大值,分別為7.97g/cm3、195.64GPa、1.19e61/(Ohm*m);合金的摩爾體積、熱導率和泊松比均隨溫度的降低而降低,室溫時達到最小值,分別為6.96cm3、11.61W/(m*K)、0.3。3)ZG0Cr21Ni13Mo3NbN鋼凝固冷卻過程中,在液固轉變(1353.81℃~1411.21℃)時,冷卻速度明顯減慢,冷卻至室溫狀態所用時間為1428.32s。

作者:謝政華 陳小飛 汪昌來 汪逸超 單位:安徽大華半導體科技有限公司

亚洲精品一二三区-久久