《覆銅板資訊》是CCLA主辦的內部綜合性刊物，雙月刊。創辦于1997年。是覆銅板及其上、下游產品業界技術交流、市場研究、開展行業工作的重要陣地，是行業信息交流的紙介平臺。內容以技術類文章較多。創辦十年來，為業界提供了大量國內外實用信息，對推動行業技術進步也起到了一定作用；行業每年年度和半年度調查統計分析報告也正式在此，更有一些專家、企業家對市場動態的研究性文章；還有涉及全行業利益的一些政策性問題討論，涉及企業許多專業領域的管理研究等等，許多企業還在刊物上進行企業、產品宣傳，供求信息。
CCLA創建30周年紀念文章選登、會議及展會報道、市場與產業研究、覆銅板產品與技術、原材料與設備
1、國內外覆銅板文獻摘錄(10) 文津;
2、FR-4覆銅板生產技術(四) 曾光龍;
3、適應新經濟環境的企業轉型 李清亮;
4、導熱性半固化片的研制及應用 張洪文;
5、FR-4覆銅板生產技術(連載四) 曾光龍;
6、金屬芯PCB及其散熱控溫作用 張洪文;
7、日本電子線路基板材料制造業現狀 龔瑩;
8、覆銅板用咪唑類促進劑的溶解性 胡紅兵;
9、拉絲浸潤劑是玻纖工業發展的關鍵 危良才;
10、高耐熱、低膨脹系數覆銅板開發思路 師劍英;
11、我國電子信息產業成就和2008年目標 編輯部;
12、對幾大類PCB基板材料的評價研究(一) 張洪文;
13、低傳輸損失無鹵PCB基板材料的發展(一) 張家亮;
14、芯片LED(發光二極管)用白色BT樹脂覆銅板 龔瑩;
15、無鹵基板材料在PCB中的可靠性測試研究 陳世金;羅旭;覃新;喬鵬程;
1、文章標題要簡短，能概括中心思想，一般不超過20個漢字，必要時加副標題
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