電子與封裝雜志 部級期刊

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封面文章、封裝、組裝與測試、電路設計、微電子制造與可靠性、產品、應用與市場

1、測試系統電路板維修探討姚銳;徐超;

2、高溫老化期間引線鍵合空洞形成探討楊建生;

3、錫銅無鉛焊料在電路板組裝中的應用蔡克新;

4、微電子器件封裝銅線鍵合可行性分析宋慧芳;

5、基于VMM方法的SOC集成驗證李磊;羅勝欽;

6、三態輸出八位雙向收發器電路設計羅晟;歐陽雪;

7、WSIPolycide工藝的研究朱賽寧;聶圓燕;陳海峰;

8、基于流水線ADC的高速數據采集系統設計黃峰;

9、RFLDMOS器件仿真與單元設計顧吉;王濤;徐政;

10、多層封裝基板中同步開關噪聲研究王洪輝;孫海燕;

11、功率HIC基板及其工藝布局設計研究夏俊生;周曦;

12、基于自偏置技術的低噪聲鎖相環研究曹羽歐;李章全;

13、用查表法實現數控振蕩器的ASIC設計歐陽雪;鄒文英;

14、GateGroundeNMOS器件的ESD性能分析李亮;朱科翰;

15、基于金屬陶瓷貼片封裝的數控衰減器設計沈宏昌;沈亞;

16、BGA封裝循環彎曲試驗與溫度循環試驗的關系張筌鈞;

17、封裝用環氧模塑料制備及其線膨脹性能研究楊菲;周莉;

18、集成電路封裝線系統性靜電防護馬國榮;丁榮崢;李欣燕;

19、一款系統級封裝產品設計及失效分析張富啟;金玲;姚艷華;

20、環氧模塑料中應力改質劑的使用討論王殿年;李進;郭本東;

21、TO-252晶體管全自動測試/打標分選機設計馬利年;李偉民;

22、基于0.18μm工藝CMOS超寬帶低噪聲放大器設計徐國明;

23、一種用于開關電源中的雙極型高頻振蕩器易峰;何影;郭海平;

24、基于FPGA光電容積脈搏波參數檢測的IP核設計唐詩;龔敏;

25、超高頻射頻接收系統的ADS優化設計與仿真李寶山;張香澤;

26、聲學掃描顯微鏡檢查在塑封器件檢測中的應用陳章濤;潘凌宇;

27、一種采用雙極工藝設計的過溫保護電路易峰;何穎;郭海平;吳旭;

28、廣達電腦采用銳德對流回流系統,大大提高了生產力本刊通訊員;

29、Sn-3.0Ag-0.5Cu真空再流焊工藝技術研究高偉娜;胡鳳達;陳雅容;

30、基于自適應高階補償CMOS帶隙基準源的設計王宇星;姜盛瑜;吳金;

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