Electronics Process Technology
《電子工藝技術》（雙月刊）創刊于1980年，由中國電子科技集團公司第二研究所主辦。是我國唯一的電子行業生產技術的綜合性科技期刊，該刊集眾多專業為一體，突出工藝特色，凡是與電子產品生產過程相關的技術，都是該刊的報道范圍。內容著重于先進性和實用性，包括國內外電子工業生產技術動態，基礎理論研究和科技成果介紹及科研生產中所急需的新技術、新材料、新工藝、新設備及引進消化吸收經驗等。
《電子工藝技術》本刊堅持為社會主義服務的方向，堅持以馬克思列寧主義、思想和鄧小平理論為指導，貫徹“百花齊放、百家爭鳴”和“古為今用、洋為中用”的方針，堅持實事求是、理論與實際相結合的嚴謹學風，傳播先進的科學文化知識，弘揚民族優秀科學文化，促進國際科學文化交流，探索防災科技教育、教學及管理諸方面的規律，活躍教學與科研的學術風氣，為教學與科研服務。
綜述、微系統技術、微組裝技術 SMT PCB、新工藝 新技術、高可靠性微電子裝備國產焊膏研制工程、電子組裝疑難工藝問題解析
1、真空燒結工藝應用研究原輝
2、有鉛和無鉛BGA混裝工藝研究吳軍
3、模塊電源結構工藝實現方式探索周伊芯
4、托盤在混裝電路板波峰焊接的應用吳建生
5、BGA空洞控制的回歸分析研究桂晟? 劉佳
6、BGA表面貼裝技術及過程控制汪思群 王柳
7、無鉛手工焊接工藝研究毛書勤 葛兵 李靜秋
8、LED光源的結溫測量方法郭威 陳繼兵 安兵
9、無鉛BGA返修工藝方法張偉 孫守紅 石寶松
10、剛撓印制板鍍覆孔孔壁開裂原因分析石磊 郭曉宇
11、納米材料互連技術研究進展張金鵬 安兵 王強翔 張文斐 吳懿平
12、無鉛焊料的蠕變行為研究進展張文斐 安兵 柴? 呂衛文 吳懿平
13、基于自重式熱管的LED工礦燈散熱研究楊卓然 陳永航 祝超 吳懿平
14、已二酸含量對導電膠性能的影響王宏芹 萬超 王玲 王鵬程 杜彬 陳剛
15、用于電子封裝的納米銀漿低溫無壓燒結連接的研究王帥 計紅軍 李明雨 王春青
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